DB하이텍 강력 매수(2020.07.29)
2020.07.30
7월29일 현재 DB하이텍 주가는 33,450원 시가총액은 1조4850억원이다.
주요 제품은 전력관리칩 (PMIC:Power Management IC)과 이미지 센서칩 (CIS:Camera Image Sensor) 등이다.
1분기 회사의 매출은 2258억원이고 순이익은 551억원이었다.
2020년 예상 순이익은 2천억원이고 PER는 7.5배에 불과하다.
2020년 예상 주당 순이익은 4500원 정도이고 파운드리 회사의 적정 PER 17~18배를 감안하면
DB하이텍의 목표주가는 7만원 이상이 되어야 한다.
현재 전세계는 5G통신과 데이터센터등의 수요로 관련 반도체 수요가 폭증하여
이를 만들어줄 공장이 부족한 상태로 DB하이텍도 작년부터 공장이 100% 풀 가동 상태이다.
글로벌 점유율 50%를 차지하는 1위 파운드리 업체인 대만의 TSMC는 미국 시장에 상장돼있는데
주가는 82달러고 시총은 4112억달러(7월29일 기준)(한화 493조원)이다.
TSMC의 2019년 순이익은 12조7400억원으로 계산하면 PER는 38배이고
2020년 예상 순이익 16조원으로 계산하면 PER는 31배에 달한다.
DB하이텍 PER 17배로 계산한 목표가 7만원이 허황된 가격이 아님을 알수있다.
아래는 2020년1분기및 2분기(예상) 회사별 파운드리 매출 점유율.
DB하이텍은 글로벌 점유율 10위.
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아래는 DB하이텍의 사업보고서중 일부를 발췌한 것이다.
DB하이텍은 파운드리 업체다.
파운드리회사는 퀄컴, 엔비디아나 AMD같은 회사가 설계한 반도체를 생산해 주는 회사다.
또 전력반도체나 디스플레이 구동 반도체등도 생산한다.
DB하이텍은 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며,
이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.
파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확대를 통한 수익률 제고 등을
추진하고 있습니다.
또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다.
CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Non-Mobile 용 제품인 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 제품에 대한 개발 및 신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.
Flash 공정은 기존 Standalone Flash 외 미래 성장을 위한 고부가 공정기반의 Embedded Flash(eFlash) 공정개발을
완료하여 양산 중이며, 사업확대를 위해 MCU, Touch Sensor 시장 등을 목표로 전략 고객 프로모션을
강화하고 있습니다.
최근 회사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다.
특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는
일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다.
또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog반도체 전문기업으로서의 위상을 높여
나가고 있습니다.
브랜드 Display 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고
있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다.
또한 국내 뿐만 아니라 중국 등 해외 고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.
회사는 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 웨어러블, VR/ AR, 자동차 등 새로운 성장 분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile / UHD TV / OLED TV 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등을 통해 지속 가능한 미래성장을 도모하고
있습니다.
회사는 스마트폰 및 TV향 전력반도체와 센서 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 공급물량을
늘려가고 고객을 다변화하는 등 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다.
특히 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장에 전력반도체, 이미지센서, MEMS 센서 등 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 시장점유율을 높이고 있습니다.
또한 시스템반도체 강국인 미국, 일본 시장에서 대형고객을 중심으로 전력관리칩, 오디오칩, 센서 등
다양한 아날로그반도체를 공급하고 있습니다.
브랜드 제품은 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로
비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고
부가가치가 높은 제품을 집중공략해 나가고 있습니다.
또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.
회사는 최근 빠르게 성장하고 있는 MEMS센서와 지문인식센서, RF, 마이크로디스플레이 등 고성장 분야 기술개발에
집중하면서, IoT(사물인터넷), AR(증강현실), VR(가상현실), 웨어러블, 드론 등 신규응용분야 선점에도
속도를 높이고 있습니다.
한편 회사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을
적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는
최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다. 또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지
반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.