반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론 삼성, 'HBM3E 8단' 엔비디아 뚫었다···TSMC와 메모리 협력 가능성도 [biz-플러스](2024.11.01) yjsunshine 2024. 11. 1. 09:37 2024.11.01 삼성, 'HBM3E 8단' 엔비디아 뚫었다···TSMC와 메모리 협력 가능성도 [biz-플러스] 삼성, 'HBM3E 8단' 엔비디아 뚫었다···TSMC와 메모리 협력 가능성도 [biz-플러스] [서울경제] 삼성전자가 엔비디아의 주력 인공지능(AI) 가속기인 호퍼 시리즈(H100·H200)에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 공급한다. 삼성이 SK하이닉스·마이크론 등과 함께 본격적인 A v.daum.net 저작자표시 비영리 (새창열림)