AMD '엔비디아 블랙웰 지연'에 차기 AI칩 출시 앞당겨(2025.02.11)

yjsunshine 2025. 3. 13. 20:23

2025.02.11

'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량

zdnet.co.kr