엔비디아 "블랙웰보다 2배 높은 성능 '베라 루빈' 내년 하반기 양산"(2025.03.19)

yjsunshine 2025. 3. 19. 10:03

2025.03.19

세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 블랙웰을 이을 '루빈'을 공개했다. 2028년에는 루빈을 잇는 새 AI 칩 '파인

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첫 자체 설계 CPU와 차세대 GPU 결합
2027년부터는 4개 GPU 체제로 전환

GPU의 하드웨어 탑재량도 두 배 늘어난다. 엔비디아는 2027년 하반기에는 베라 루빈 울트라를 출시할 계획이다.

베라 루빈 울트라에는 HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다.

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2025.03.19

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)에 필요한 연산량이 작년 예상의 100배에 달한다고 말했다. 중국 딥시크발(發) 충격에도 고성능 AI 칩의 필요성을 강조하고 나선 것이다. 폭증하는

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데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’ GPU 대비 블랙웰은 68배 좋아졌고,

루빈은 900배 좋아질 것”이라고 강조했다.