마이크론,2분기 실적 어닝콜(2025.03.21)

2025.03.21

Micron Technology (MU) Q2 2025 Earnings Call Transcript

 

In fiscal Q2, data center DRAM revenue reached a new record. HBM revenue grew more than 50% sequentially to a new milestone of over $1 billion of quarterly revenue. Our HBM shipments were ahead of our plans, demonstrating strong execution of our ongoing ramp. The combination of our revenue from high-capacity DRAM modules and our industry-leading LPDRAM for the data center also exceeded the $1 billion milestone for the quarter.

 

2025 회계연도 2분기 동안 마이크론의 데이터 센터용 DRAM 매출은 사상 최고치를 기록했습니다. HBM(고대역폭 메모리) 매출은 전 분기 대비 50% 이상 증가하며 분기 기준 10억 달러를 돌파하는 새로운 이정표를 세웠습니다.

 

HBM 출하량은 당초 계획을 상회했으며, 이는 당사의 생산 확대가 순조롭게 진행되고 있음을 보여줍니다. 고용량 DRAM 모듈과 업계 선도적인 데이터 센터용 저전력 DRAM(LPDRAM) 매출을 합친 금액 역시 이번 분기에 10억 달러를 넘어섰습니다.

 

Micron remains the only company in the world to ship low-power DRAM into the data center in high volume, showcasing our pioneering innovation and deep partnership with our customers for differentiated solutions. As we build on this momentum, we expect fiscal Q3 revenue to be another record for Micron, driven by shipment growth across both DRAM and NAND. We see the combination of AI data center demand and the ramp of HBM and its associated trade ratio contributing to tightness at the leading edge and constraining non-HBM DRAM supply. We expect supply actions announced by NAND companies to improve the dynamics in the NAND market.

 

마이크론은 전 세계에서 유일하게 데이터 센터에 저전력 DRAM을 대량 출하하고 있는 기업으로, 이는 당사의 혁신적인 기술력과 고객들과의 깊은 협업을 보여주는 사례입니다. 이러한 상승세를 바탕으로 우리는 회계연도 3분기에도 DRAM과 NAND 출하량 증가에 힘입어 또 다른 분기 매출 기록을 달성할 것으로 기대하고 있습니다.

 

AI 데이터 센터 수요 증가와 HBM 출하 확대 및 관련 제품 구성 변화는 첨단 공정에서의 공급 부족을 야기하고 있으며, 이는 일반 DRAM 공급을 제약할 수 있습니다. NAND 기업들이 발표한 공급 조정 조치들은 NAND 시장의 수급 상황을 개선하는 데 도움이 될 것으로 보고 있습니다.

 

Micron's 1-beta DRAM technology leads the industry, and we are extending our leadership with the launch of our 1-gamma node and the industry's first shipments of 1-gamma-based D5 products last month. Micron's 1-gamma is our first DRAM node incorporating EUV, and we have achieved 20% lower power, 15% better performance, and over 30% improvement in bit density compared to our 1-beta DRAM. Micron's leading-edge Gen9 NAND technology node delivers the industry's fastest TLC-based NAND, and we are managing the ramp of this node, mindful of the supply demand balance in the industry. Micron continues to make disciplined investments that position us to capitalize on the significant growth opportunities driven by AI.

 

마이크론의 1-베타(1-beta) DRAM 기술은 업계를 선도하고 있으며, 최근에는 1-감마(1-gamma) 공정 기술과 이를 기반으로 한 D5 제품의 업계 최초 출하를 통해 그 리더십을 더욱 강화하고 있습니다. 마이크론의 1-감마는 자사 최초로 EUV(극자외선) 공정을 도입한 DRAM 노드이며, 1-베타 DRAM 대비 전력 소비를 20% 낮추고 성능은 15% 향상시켰으며, 비트 밀도는 30% 이상 개선되었습니다.

 

또한, 마이크론의 첨단 Gen9 NAND 기술은 업계에서 가장 빠른 TLC 기반 NAND를 제공하며, 우리는 업계의 수요와 공급 균형을 고려해 이 공정의 생산 확대를 신중하게 관리하고 있습니다. 마이크론은 AI가 주도하는 막대한 성장 기회를 활용하기 위해 지속적으로 전략적이고 신중한 투자를 이어가고 있습니다.

 

We are focused on growing HBM capacity in our existing manufacturing facilities to meet requirements through 2026.

In January, we broke ground on an HBM advanced packaging facility in Singapore. This investment allows us to meaningfully expand our total advanced packaging capacity beginning in calendar 2027.

 

마이크론은 2026년까지의 수요를 충족하기 위해 기존 제조 시설 내에서 HBM 생산 능력 확대에 집중하고 있습니다.

지난 1월에는 싱가포르에 첨단 HBM 패키징 공장의 착공을 시작했습니다. 이번 투자는 2027년부터 당사의 첨단 패키징 총 생산 능력을 본격적으로 확대할 수 있는 기반이 될 것입니다.

 

Our new DRAM fab construction in Idaho completed an important construction milestone that enabled the receipt of the first disbursement of funding from our CHIPS grant for the project during the quarter.

 

또한 미국 아이다호에서 진행 중인 신규 DRAM 팹(fab, 반도체 생산 공장) 건설은 중요한 공정 단계를 완료했으며,

이를 통해 해당 프로젝트에 대한 CHIPS 보조금의 첫 번째 분할 자금을 이번 분기에 수령할 수 있었습니다.

 

This new Idaho fab will provide meaningful DRAM output starting in fiscal 2027. Turning to our end markets. Dramatic improvements in computation hardware have reduced the per-token cost of generative AI models. These hardware improvements, along with more efficient algorithms and software, drive down the cost of inference and make generative AI-based capabilities more accessible to new applications and use cases.

 

이 아이다호의 신규 팹은 2027 회계연도부터 의미 있는 수준의 DRAM 생산을 시작할 예정입니다.

이제 당사의 최종 시장에 대해 말씀드리겠습니다. 연산 하드웨어의 획기적인 발전은 생성형 AI 모델의 토큰당 비용을 크게 낮추었습니다. 이러한 하드웨어 개선과 더불어, 더욱 효율적인 알고리즘과 소프트웨어의 발전은 추론 비용을 줄이고, 생성형 AI 기반 기능을 다양한 새로운 애플리케이션과 사용 사례에 보다 쉽게 활용할 수 있도록 하고 있습니다.

 

This broadening deployment creates a powerful growth vector for aggregate AI demand, and recent innovations and those in the pipeline from key contributors to the AI ecosystem will continue to fuel this growth trend.

 

As GPU and custom AI accelerate our performance capabilities continue to improve with each new generation of product, these high-performance processors are starved of memory bandwidth.

 

이러한 생성형 AI의 폭넓은 확산은 전체 AI 수요에 강력한 성장 동력을 제공하고 있으며, AI 생태계의 핵심 기업들이 이끄는 최근의 혁신과 향후 계획된 기술 발전 역시 이러한 성장 흐름을 지속적으로 뒷받침할 것입니다.

 

GPU와 맞춤형 AI 가속기의 성능이 세대별로 꾸준히 향상됨에 따라, 이들 고성능 프로세서는 메모리 대역폭 부족 문제에 직면하고 있습니다.

 

HBM memory provides the bandwidth necessary to leverage these powerful processors in the most effective and efficient manner, and we are excited to see the growth opportunities ahead for this complex and high-value product category where our customers now recognize Micron as the HBM technology leader in our industry. Recently, large hyperscale customers reiterated strong year-over-year growth for their capital investments in calendar 2025.

 

HBM 메모리는 이러한 강력한 프로세서가 최대한의 성능과 효율성을 발휘하는 데 필요한 대역폭을 제공합니다. 복잡하고 부가가치가 높은 이 제품군에서 마이크론은 업계의 HBM 기술 리더로 고객들로부터 인정을 받고 있으며, 앞으로의 성장 기회에 대해 큰 기대를 갖고 있습니다.

 

최근에는 주요 하이퍼스케일 고객들이 2025년(달력 기준) 자본 투자에 있어 전년 대비 강한 성장세를 다시 한번 강조했습니다.

 

We project mid-single-digit server unit growth in calendar 2025, with growth in both traditional and AI servers. We see strong demand for HBM and have once again increased our HBM TAM estimate for calendar 2025 to over $35 billion.

 

마이크론은 2025년(달력 기준) 서버 출하량이 전통적인 서버와 AI 서버 모두에서 증가하며 중간 한 자릿수(mid-single-digit)의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있습니다. HBM에 대한 수요는 매우 강하며, 이에 따라 2025년 HBM 시장의 총규모(TAM)에 대한 당사의 추정치를 다시 한 번 상향 조정하여 350억 달러를 초과할 것으로 보고 있습니다.

 

We remain on track to reach HBM share similar to our overall DRAM supply share on a run rate basis in calendar Q4 2025. As previously mentioned, Micron has sold out of our HBM output in calendar 2025.

 

우리는 2025년 4분기(달력 기준)까지 HBM 시장 점유율이 전체 DRAM 공급 점유율과 유사한 수준에 도달할 것으로 예상하고 있으며, 이 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있습니다. 앞서 언급했듯이, 마이크론의 2025년 HBM 생산량은 이미 전량 판매 완료된 상태입니다.

 

We are seeing strong demand for our HBM supply in 2026 and are in discussions with our customers on agreements for their calendar 2026 HBM demand. Micron's industry-leading HBM3E delivers a 30% power reduction compared to the competition. And our HBM3E 12-high has a remarkable 20% power advantage over competing 8-high products while providing a 50% higher memory capacity. We have begun volume production of HBM3E 12-high and are focused on ramping capacity and yield.

 

 

마이크론은 2026년에도 HBM에 대한 강한 수요를 확인하고 있으며, 고객들과 2026년(달력 기준) HBM 수요에 대한 계약을 논의 중입니다. 마이크론의 업계 최고 수준의 HBM3E는 경쟁 제품 대비 전력 소비를 30% 절감합니다. 또한, 마이크론의 HBM3E 12단 적층(12-high)은 경쟁사의 8단 적층(8-high) 제품보다 전력 효율이 20% 뛰어나면서도 메모리 용량은 50% 더 높습니다.

우리는 현재 HBM3E 12단의 양산을 시작했으며, 생산 능력과 수율 확대에 집중하고 있습니다.

 

We anticipate HBM3E 12-high will comprise the vast majority of our HBM shipments in the second half of calendar 2025. We are making good progress on additional platforms and customer qualifications with HBM.

 

마이크론은 2025년 하반기(달력 기준) HBM 출하량의 대부분이 HBM3E 12단 적층(12-high) 제품으로 구성될 것으로 예상하고 있습니다. 현재 우리는 HBM 관련 추가 플랫폼과 고객 인증에서 좋은 진전을 이루고 있습니다.

 

Micron's HBM3E 8-high is designed into NVIDIA's GB200 system, and our HBM3E 12-high is designed into the GB300. In fiscal Q2, we initiated volume shipments to our third large HBM3E customer and anticipate additional customers over time.

 

마이크론의 HBM3E 8단 적층(8-high) 제품은 NVIDIA의 GB200 시스템에 설계되었으며, HBM3E 12단 적층(12-high) 제품은 GB300 시스템에 설계되었습니다. 2025 회계연도 2분기에는 세 번째 대형 HBM3E 고객사에 대한 양산 출하를 시작했으며, 앞으로 추가 고객사 확보도 기대하고 있습니다.(첫번째는 엔비디아,두번째는 AMD일테고,3번째 고객은 브로드컴?)

 

We expect multibillion dollars in HBM revenue in fiscal 2025. Looking ahead, we are enthusiastic about Micron's HBM4, which will ramp in volume in calendar 2026.

 

마이크론은 2025 회계연도에 수십억 달러 규모의 HBM 매출을 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 앞으로를 내다볼 때, 우리는 2026년(달력 기준)부터 양산을 시작할 예정인 마이크론의 HBM4에 대해 큰 기대를 가지고 있습니다.

 

Our HBM4 provides a bandwidth increase of over 60% compared to HBM3E. The timing of our HBM4 is aligned to our customers' requirements, and we are focused on delivering the best HBM4 products to the market across power efficiency, quality, and performance.

 

마이크론의 HBM4는 HBM3E 대비 60% 이상의 대역폭 향상을 제공합니다. HBM4의 출시 시점은 고객들의 요구에 맞춰져 있으며, 우리는 전력 효율, 품질, 성능 전반에 걸쳐 최고의 HBM4 제품을 시장에 제공하는 데 집중하고 있습니다.

 

Our proven HBM product performance, our strong HBM road map and our demonstrated manufacturing excellence uniquely positioned Micron to capitalize on next-generation HBM4 and HBM4E solutions.

 

입증된 마이크론의 HBM 제품 성능, 강력한 HBM 로드맵, 그리고 뛰어난 제조 역량은 마이크론이 차세대 HBM4 및 HBM4E 솔루션 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖추도록 만들어주었습니다.

 

Micron has led the adoption of LP in data center. In AI servers, Micron's LP lowers memory power consumption by over two-thirds compared to D5. We expect to maintain our leadership position in LP for server as it transitions from soldered components to SOCAMM, or Small Outline Compression Attached Memory Module form factor.

 

마이크론은 데이터 센터에서 저전력(LP) DRAM 도입을 주도해왔습니다. AI 서버 분야에서는 마이크론의 LP 제품이 D5 대비 메모리 전력 소비를 3분의 2 이상 줄여줍니다. 서버용 메모리가 기존의 납땜 방식에서 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이라는 새로운 폼팩터로 전환되는 과정에서도, 마이크론은 저전력 메모리 분야에서의 리더십을 계속 유지할 것으로 기대하고 있습니다.

 

Micron's SOCAMM was developed in collaboration with NVIDIA to support the GB300. LPDRAM in a SOCAMM form factor enables easier server, manufacturability, and serviceability and helps drive broader LP adoption in the server market.

 

마이크론의 SOCAMM은 NVIDIA와의 협업을 통해 GB300을 지원하기 위해 개발되었습니다. SOCAMM 폼팩터의 LPDRAM은 서버의 제조 용이성과 정비성을 향상시키며, 서버 시장에서 저전력 메모리(LP)의 확산을 촉진하는 데 기여합니다.

 

We are on track to deliver multibillion dollars in revenue in fiscal 2025 from our portfolio of high-capacity D5 modules and LP products for the data center.

 

In data center NAND, demand moderated in fiscal Q2 due to short-term customer inventory-driven impacts, and we see a return to shipment growth in the months ahead.

 

마이크론은 데이터 센터용 고용량 D5 모듈과 LP 제품 포트폴리오를 통해 2025 회계연도에 수십억 달러 규모의 매출을 달성할 것으로 예상하고 있습니다.

 

데이터 센터용 NAND의 경우, 2025 회계연도 2분기에는 고객의 단기적인 재고 조정 영향으로 수요가 다소 둔화되었지만, 앞으로 몇 달 안에 출하량이 다시 증가할 것으로 보고 있습니다.

 

In calendar Q4 2024, based on industry analyst reports, Micron achieved yet another record high market share in data center SSDs with revenue growth in each category, including performance, mainstream, and capacity SSDs.

 

2024년 4분기(달력 기준), 업계 애널리스트 보고서에 따르면 마이크론은 데이터 센터용 SSD 시장에서 또 한 번 사상 최고 점유율을 기록했으며, 고성능 SSD, 메인스트림 SSD, 고용량 SSD 등 모든 카테고리에서 매출 성장을 달성했습니다.

 

Our high-performance 9550 SSD, which is on NVIDIA GB200 NVL72-approved vendor list, completed qualifications at multiple customers. During the quarter, we announced that Micron's data center class G8 QLC-based NAND components are qualified for production in pure storages, high-capacity 150-terabyte DirectFlash module.

 

NVIDIA GB200 NVL72의 인증 공급업체 목록에 포함된 마이크론의 고성능 9550 SSD는 여러 고객사에서 자격 인증을 완료했습니다. 또한 이번 분기에는 마이크론의 데이터 센터급 G8 QLC 기반 NAND 부품이 Pure Storage의 150TB 고용량 DirectFlash 모듈 양산 자격을 획득했다고 발표했습니다.

 

Micron's data center class NAND components give customers the ability to leverage our industry-leading NAND design and process technology in their custom storage solutions.

 

마이크론의 데이터 센터급 NAND 부품은 고객들이 당사의 업계 최고 수준의 NAND 설계 및 공정 기술을 자사 맞춤형 스토리지 솔루션에 적용할 수 있도록 지원합니다.

 

Micron's leadership in QLC NAND supports the transition from HDD to NAND solutions in the data center. We expect to generate multiple billions of dollars in data center NAND revenue and once again grow our data center NAND market share in calendar 2025.

 

마이크론은 QLC NAND 분야에서의 리더십을 바탕으로 데이터 센터에서 HDD에서 NAND 솔루션으로의 전환을 가속화하고 있습니다. 우리는 2025년(달력 기준) 데이터 센터용 NAND 매출에서 수십억 달러를 창출하고, 데이터 센터 NAND 시장 점유율을 다시 한 번 확대할 것으로 기대하고 있습니다.

 

We expect the PC market to grow mid-single digits in unit terms in calendar 2025, with growth weighted to the second half of calendar 2025. The Windows 10 end of life in October 2025, combined with an aging installed base and the desire among customers to ensure that their PC hardware specs can support compelling AI applications in the future, are key catalysts that drive this growth.

 

PC 시장의 경우, 2025년(달력 기준) 출하량 기준으로 중간 한 자릿수(mid-single digit) 성장이 예상되며, 성장은 2025년 하반기에 집중될 것으로 보입니다. 2025년 10월 Windows 10의 지원 종료와 노후화된 기존 설치 기반, 그리고 고객들이 향후 AI 애플리케이션을 원활히 구동할 수 있는 PC 하드웨어 사양을 갖추고자 하는 수요가 이러한 성장을 이끄는 주요 촉매제로 작용하고 있습니다.

 

AI PCs required a minimum of 16 gigabytes of DRAM, with many models requiring even higher memory versus the average 12 gigabyte PC content last year. During the quarter, we sampled our 16-gigabit 1 gamma-based D5 products to PC clients.

 

AI PC는 최소 16GB의 DRAM을 필요로 하며, 많은 모델들은 작년 평균 PC 메모리 용량인 12GB보다 더 높은 메모리를 요구합니다. 이번 분기 동안 마이크론은 PC 고객사에 16Gb 1-감마 기반 D5 제품을 샘플링했습니다.

 

In NAND, we launched our Gen9-based 4600 performance SSDs, the fastest in the world for the client market, and completed qualifications of our 2650 mainstream SSDs at multiple PC OEMs. Turning to mobile.

 

NAND 부문에서는, 세계에서 가장 빠른 클라이언트용 SSD인 Gen9 기반의 4600 퍼포먼스 SSD를 출시했으며, 2650 메인스트림 SSD는 여러 PC OEM에서 자격 인증을 완료했습니다.

이제 모바일 부문으로 넘어가 보겠습니다.