아야르 랩스(Ayar Labs), AI 확장형 아키텍처를 위한 세계 최초의 UCIe 광학 칩렛 ( 2025.03.31)
2025.03.31
Ayar Labs Unveils World's First UCIe Optical Chiplet for AI Scale-Up Architectures
Ayar Labs Unveils World’s First UCIe Optical Chiplet for AI Scale-Up Architectures
by Ayar Labs Staff | Mar 31, 2025
아야르 랩스(Ayar Labs), AI 확장형 아키텍처를 위한 세계 최초의 UCIe 광학 칩렛 공개
작성자: 아야르 랩스 팀 | 2025년 3월 31일
Company achieves breakthrough with 8 Tbps bandwidth, enhancing AI performance and efficiency with only openly available optical chiplet
아야르 랩스, 8테라비트/초(Tbps) 대역폭 구현에 성공
— 유일하게 공개된 광학 칩렛으로 AI 성능과 효율성 향상 —
Ayar Labs, the leader in optical interconnect solutions for large-scale AI workloads, today announced the industry’s first Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) optical interconnect chiplet to maximize AI infrastructure performance and efficiency while reducing latency and power consumption.
대규모 AI 워크로드를 위한 광학 인터커넥트 솔루션 분야의 선도기업 아야르 랩스(Ayar Labs)는 오늘, 업계 최초의 UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express) 기반 광학 인터커넥트 칩렛을 공개했습니다. 이 솔루션은 AI 인프라의 성능과 효율을 극대화하면서, 지연 시간과 전력 소비는 줄이는 것을 목표로 설계되었습니다.
By incorporating a UCIe electrical interface, this solution is designed to eliminate data bottlenecks and integrate easily into customer chip designs. Capable of achieving 8 Tbps bandwidth, the TeraPHY™ optical I/O chiplet is powered by Ayar Labs’ 16-wavelength SuperNova™ light source.
이번 광학 칩렛은 UCIe 전기 인터페이스를 통합함으로써, 데이터 병목현상을 해소하고 고객사의 칩 설계에 쉽게
통합될 수 있도록 지원한다.
아야르 랩스의 16개 파장 기반 SuperNova 광원으로 구동되는 TeraPHY 광학 I/O 칩렛은 최대 8테라비트/초(Tbps)의
대역폭을 구현할 수 있다.
(주:
겉으로 보면 **TeraPHY 광학 I/O 칩렛의 대역폭(1 TB/s)**이
**엔비디아 B200 GPU의 HBM3E 메모리 대역폭(8~9 TB/s)**보다 훨씬 작아 보여
"과연 실질적인 효용이 있는가?"라는 의문이 드실 수 있습니다.
하지만 TeraPHY는 메모리 대역폭을 대체하는 용도가 아니라,
GPU나 CPU 간, 또는 시스템 간 데이터 전송(I/O)을 최적화하는 역할을 합니다.
다르게 말하면, 용도가 전혀 다릅니다.)
The integration of a UCIe interface means this solution not only delivers high performance and efficiency but also enables interoperability among chiplets from different vendors.
UCIe 인터페이스 통합은 단순한 고성능·고효율 구현을 넘어, 서로 다른 벤더의 칩렛 간 상호운용성(interoperability)을
가능하게 한다.
This compatibility with the UCIe standard creates a more accessible, cost-effective ecosystem, which streamlines the adoption of advanced optical technologies necessary for scaling AI workloads and overcoming the limitations of traditional copper interconnects.
UCIe 표준과의 호환성은 다양한 업체들이 참여할 수 있는 개방적이고 비용 효율적인 생태계를 조성하며, AI 워크로드 확장에 필수적인 첨단 광학 기술 도입을 가속화하고 전통적인 구리 기반 인터커넥트의 한계를 극복하는 데 기여할 것이다.
“Optical interconnects are needed to solve power density challenges in scale-up AI fabrics,” said Mark Wade, CEO and co-founder of Ayar Labs.
"AI 확장형 패브릭(fabric)에서 발생하는 전력 밀도 문제를 해결하기 위해서는 광학 인터커넥트가 반드시 필요합니다."
아야르 랩스(Ayar Labs)의 공동 창업자이자 CEO인 마크 웨이드(Mark Wade)는 이렇게 말했습니다.
“We recognized early on the potential for co-packaged optics, which positioned us to drive adoption of optical solutions in AI applications. As we continue to push the boundaries of optical technologies, we’re also bringing together the supply chain, manufacturing, and testing and validation processes needed for customers to deploy these solutions at scale.”
"우리는 초기에 공동 패키징 광학(co-packaged optics)의 가능성을 인식했고,
이를 통해 AI 응용 분야에서 광학 솔루션 도입을 선도할 수 있는 위치를 확보했습니다.
광학 기술의 한계를 계속해서 넓혀 나가는 동시에,
고객들이 이 솔루션을 대규모로 적용할 수 있도록
공급망, 제조, 테스트 및 검증 프로세스를 통합적으로 구축하고 있습니다."
Ayar Labs has combined silicon photonics with CMOS manufacturing processes to enable the use of optical interconnects in a chiplet form factor within multi-chip packages. This allows GPUs and other accelerators to communicate across a wide range of distances, from millimeters to kilometers, while effectively functioning as a single, giant GPU.
아야르 랩스(Ayar Labs)는 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 기술을 CMOS 반도체 공정과 결합함으로써, 칩렛 형태의 광학 인터커넥트를 다중 칩 패키지(Multi-Chip Package) 내에서 구현할 수 있게 했다.
이를 통해 GPU 및 기타 가속기들이 밀리미터 단위의 짧은 거리부터 수 킬로미터에 이르는 장거리까지 통신이 가능해지며, 사실상 하나의 거대한 GPU처럼 동작할 수 있게 된다.
Join Ayar Labs at the Optical Fiber Communication Conference (OFC) booth (#2958) March 30-April 3, 2025, in San Francisco. The company will showcase its optical interconnect solutions for AI and how they will transform system-level implementations for AI scale-up architectures.
아야르 랩스는 **2025년 3월 30일부터 4월 3일까지 샌프란시스코에서 열리는 광통신학회(OFC)**에서 부스 번호 2958에서 전시를 진행하며,
AI용 광학 인터커넥트 솔루션과 그것이 AI 확장형 시스템 구조를 어떻게 변화시키는지를 선보일 예정이다.
Explore how Ayar Labs’ optical I/O is revolutionizing AI system architectures in the Jabil booth (#5845) at OFC as well.
See a model of a Jabil external laser source array for CPO (Co-Packaged Optics) featuring 64 Ayar Labs SuperNova light sources, powering up to a petabit per second of bi-directional bandwidth.
또한 **Jabil 부스(부스 번호 5845)**에서도 아야르 랩스의 광학 I/O 기술이 AI 시스템 아키텍처를 어떻게 혁신하는지를 확인할 수 있다.
이곳에서는 64개의 아야르 랩스 SuperNova 광원을 탑재한 Jabil의 CPO(Co-Packaged Optics) 외장 레이저 광원 어레이 모델이 전시되며,
이를 통해 초당 최대 1페타비트(Pbps)의 양방향 대역폭을 구현할 수 있다.
This innovative design enables greater compute density per rack, enhances cooling efficiency, and supports hot-swap capability for reduced server downtime.
For a full list of Ayar Labs’ activities at OFC, visit the OFC web page for more information.
이 혁신적인 설계는 랙당 연산 밀도를 높이고, 냉각 효율을 향상시키며, 핫스왑(Hot-swap) 기능도 지원하여 서버 다운타임을 최소화할 수 있다.
OFC에서 아야르 랩스가 준비한 전체 활동 목록은 OFC 웹사이트에서 확인할 수 있다.
Statements of Support from UCIe Consortium Members:Advanced Micro Devices (AMD) “As the leader in chiplet technology, we are proud to continue our long history of supporting industry standards that drive innovation forward and create solutions to meet our customers’ and the industry’s needs,” said Mark Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President, AMD.
UCIe 컨소시엄 회원사의 지지 발언: AMD(어드밴스드 마이크로 디바이시스)
“칩렛 기술 분야의 선두주자로서, 우리는 업계 혁신을 이끌고 고객과 산업의 요구를 충족시키는 솔루션을 만들기 위해 산업 표준을 지속적으로 지원해온 오랜 역사를 자랑스럽게 생각합니다.”
AMD 최고기술책임자(CTO) 겸 부사장 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster)는 이렇게 밝혔습니다.
“The robust, open and vendor neutral chiplet ecosystem provided by UCIe is critical to meeting the challenge of scaling networking solutions to deliver on the full potential of AI. We’re excited that Ayar Labs is one of the first deployments that leverages the UCIe platform to its full extent.”
“UCIe가 제공하는 견고하고 개방적이며 벤더 중립적인 칩렛 생태계는 AI의 잠재력을 실현하기 위해 네트워킹 솔루션의 확장이라는 과제를 해결하는 데 필수적입니다.
우리는 아야르 랩스(Ayar Labs)가 UCIe 플랫폼을 완전하게 활용한 첫 번째 사례 중 하나라는 점에 매우 고무되어 있습니다.”
Advanced Semiconductor Engineering (ASE) “Our ecosystem is deeply immersed in the development of interoperable chiplet solutions to support the rapid progress towards tomorrow’s AI infrastructure and accelerated compute requirements,” said Dr. CP Hung, Vice President of Research & Development, ASE, Inc.
어드밴스트 세미컨덕터 엔지니어링(ASE) 발언
“우리 ASE 생태계는 차세대 AI 인프라와 고속 연산 수요에 발맞춰, 상호운용 가능한 칩렛 솔루션 개발에 깊이 참여하고 있습니다.”
ASE(어드밴스트 세미컨덕터 엔지니어링)의 연구개발 부문 부사장 CP 헝(CP Hung) 박사는 이렇게 밝혔습니다.
“UCIe is playing a significant role, and through fostering interoperability and collaboration, it is driving standards that elevate efficiency and performance. ASE commends Ayar Labs’ contribution to the CPO momentum with the world’s first UCIe optical I/O chiplet.”
“UCIe는 상호운용성과 협업을 촉진함으로써, 효율성과 성능을 향상시키는 표준화를 이끌어내는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
ASE는 세계 최초의 UCIe 광학 I/O 칩렛을 통해 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 확산에 기여하고 있는 아야르 랩스(Ayar Labs)의 노력을 높이 평가합니다.”
Alphawave Semi
“Alphawave Semi is proud to be a leader in advancing novel optical interconnect solutions that drive the future of AI infrastructure with Ayar Labs. This groundbreaking achievement will be the first instance of multi-vendor, multi-foundry UCIe subsystem silicon interoperability targeted for optical connectivity, enabling unparalleled performance in AI scale-up architectures.
알파웨이브 세미(Alphawave Semi) 발언
“알파웨이브 세미는 아야르 랩스(Ayar Labs)와 함께 AI 인프라의 미래를 이끄는 혁신적인 광학 인터커넥트 솔루션을 발전시키는 데 앞장서고 있다는 점에 자부심을 느낍니다.”
“이번 획기적인 성과는 광학 연결을 위한 멀티 벤더, 멀티 파운드리 기반 UCIe 서브시스템 실리콘 간 상호운용성의 첫 번째 사례가 될 것이며, 이는 AI 확장형 아키텍처에서 전례 없는 성능을 가능하게 할 것입니다.
The seamless integration with AlphaCHIP1600-IO, our 1.6Tb electrical I/O chiplet, will eliminate data bottlenecks and enhance system efficiency built on a foundation of our best-in-class low latency and power efficient UCIe IP.” Letizia Giuliano, Vice President of Product Marketing and Management.
당사의 1.6Tb 전기식 I/O 칩렛인 AlphaCHIP1600-IO와의 완전한 통합을 통해 데이터 병목현상을 제거하고,
최고 수준의 저지연·저전력 UCIe IP를 기반으로 한 시스템 효율을 극대화할 수 있을 것입니다.”
제품 마케팅 및 관리 부문 부사장인 레티지아 줄리아노(Letizia Giuliano)는 이렇게 밝혔습니다.
d-Matrix “d-Matrix is building inference AI accelerators for the datacenter market using 2D/3D chiplet technology that dramatically improves interactivity and throughput,” said Sid Sheth, Founder & CEO of d-Matrix.
d-매트릭스(d-Matrix) 발언
“d-Matrix는 데이터센터 시장을 위한 AI 추론 가속기를 개발하고 있으며, 2D/3D 칩렛 기술을 활용해 상호작용성과 처리량을 획기적으로 향상시키고 있습니다.”
d-Matrix의 창립자 겸 CEO인 시드 셰스(Sid Sheth)는 이렇게 밝혔습니다.
“Optical connectivity is critical to solving network bottlenecks as we scale-out our compute accelerators. The chiplet ecosystem depends on open standards and accessible products, and we are excited to see Ayar Labs bring the first UCIe optical chiplet to market.”
“우리가 컴퓨팅 가속기를 확장하는 과정에서, 네트워크 병목 문제를 해결하기 위해서는 광학 연결이 매우 중요합니다.
칩렛 생태계는 개방형 표준과 접근 가능한 제품에 기반해야 하며, 아야르 랩스(Ayar Labs)가 세계 최초의 UCIe 기반 광학 칩렛을 시장에 선보이게 된 것을 매우 반갑게 생각합니다.”
GlobalFoundries “As the industry transitions to a chiplet-based approach to system partitioning, the UCIe interface for chiplet-to-chiplet communication is rapidly becoming a de facto standard,” said Kevin Soukup, senior vice president of GlobalFoundries’ silicon photonics product line.
글로벌파운드리(GlobalFoundries) 발언
“업계가 칩렛 기반의 시스템 분할 방식으로 전환함에 따라, 칩렛 간 통신을 위한 UCIe 인터페이스는 빠르게 사실상의 표준(de facto standard)으로 자리잡고 있습니다.”
글로벌파운드리의 실리콘 포토닉스 제품 부문 수석 부사장 케빈 소우컵(Kevin Soukup)은 이렇게 밝혔습니다.
“We are excited to see Ayar Labs demonstrating the UCIe standard over an optical interface, a pivotal technology for scale-up networks.
“우리는 아야르 랩스(Ayar Labs)가 광학 인터페이스를 통해 UCIe 표준을 구현하는 모습을 보게 되어 매우 기쁩니다
이 기술은 확장형 네트워크에 있어 핵심적인 전환점이 될 것이며,
This accomplishment, uniquely enabled by our monolithic GF Fotonix™ platform, underscores the essential role of silicon photonics in driving highly energy efficient transmission of high-speed data over long distances while maintaining compatibility with chiplet-based standards.”
글로벌파운드리의 단일 플랫폼인 **GF Fotonix™**가 이를 가능하게 했다는 점에서 더욱 의미가 큽니다.
이번 성과는 고속 데이터를 장거리로 전송할 때 뛰어난 에너지 효율을 유지하면서도,
칩렛 기반 표준과의 호환성을 보장할 수 있는 실리콘 포토닉스 기술의 핵심적인 역할을 다시 한번 강조하는 사례입니다.”
TSMC
“Co-packaged optical (CPO) chiplets are set to transform the way we address data bottlenecks in large-scale AI computing. The availability of UCIe optical chiplets will foster a strong ecosystem, ultimately driving both broader adoption and continued innovation across the industry,” said Lucas Tsai, Vice President of Business Management at TSMC North America.
TSMC 발언
“CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키징 광학) 칩렛은 대규모 AI 컴퓨팅 환경에서 발생하는 데이터 병목 문제를 해결하는 방식을 근본적으로 바꾸게 될 것입니다.”
TSMC 북미 지역 비즈니스 매니지먼트 부사장 루카스 차이(Lucas Tsai)는 이렇게 밝혔습니다.
“UCIe 기반 광학 칩렛의 등장은 강력한 생태계를 형성하는 데 기여할 것이며,
궁극적으로 업계 전반에서 더 넓은 도입과 지속적인 혁신을 촉진할 것입니다.
“TSMC will continue our partnership with innovators like Ayar Labs to deliver CPO solutions with our silicon photonics technology, Compact Universal Photonic Engine (COUPE™), supporting the explosive growth in data transmission fueled by the AI boom.”
TSMC는 아야르 랩스(Ayar Labs)와 같은 혁신 기업들과의 협력을 이어가며,
자사의 실리콘 포토닉스 기술인 **COUPE™ (Compact Universal Photonic Engine)**를 바탕으로
AI 붐이 이끄는 데이터 전송 수요의 폭발적 성장을 지원할 수 있는 CPO 솔루션을 지속적으로 제공해 나갈 것입니다.”
UCIe Consortium
“The advancement of the UCIe standard marks significant progress toward creating more integrated and efficient AI infrastructure thanks to an ecosystem of interoperable chiplets,” said Dr. Debendra Das Sharma, Chair, UCIe Consortium.
UCIe 컨소시엄 발언
“UCIe 표준의 발전은 상호운용 가능한 칩렛 생태계를 바탕으로 보다 통합되고 효율적인 AI 인프라를 구축하는 데 있어 중요한 진전입니다.”
UCIe 컨소시엄 의장 데벤드라 다스 샤르마(Debendra Das Sharma) 박사는 이렇게 밝혔습니다.
“By fostering interoperability and collaboration among vendors, UCIe provides the foundation to meet the growing demands for greater bandwidth and energy efficiency. It is incredibly encouraging to see Ayar Labs contribute to this momentum with this UCIe optical I/O chiplet.”
“UCIe는 다양한 벤더 간의 상호운용성과 협업을 촉진함으로써,
더 높은 대역폭과 에너지 효율에 대한 시장의 급증하는 요구를 충족시킬 수 있는 기반을 제공합니다.
아야르 랩스(Ayar Labs)가 이번 UCIe 기반 광학 I/O 칩렛을 통해
이러한 흐름에 기여하고 있는 점은 매우 고무적입니다.”