JP모건: AI 칩과 소버린 AI의 이중 성장에 힘입어 HBM 공급 부족은 2027년까지 지속될 전망(2025.07.07)
2025.08.03
Zhitong Finance · Jul 7
JPMorgan: Shortage of HBM is expected to continue until 2027, driven by dual growth of AI chips and sovereign AI.
JP모건: AI 칩과 소버린 AI의 이중 성장에 힘입어 HBM 공급 부족은 2027년까지 지속될 전망.
JPMorgan recently released a report on the memory market, stating that the tight supply and demand in the HBM market will continue until 2027. Looking at the long term, HBM remains the core engine for growth in the DRAM Industry.
JP모건은 최근 메모리 시장에 대한 보고서를 발표하며, HBM 시장의 공급과 수요 간 긴장 상태가 2027년까지 계속될 것이라고 밝혔습니다. 장기적으로 볼 때, HBM은 D램 산업 성장의 핵심 엔진으로 남을 것이라고 평가했습니다.
JPMorgan recently released a market research report on memory, stating that the supply and demand tension in the HBM market will continue until 2027. This market will continue to expand under the resonance of supply and demand tension, technological iteration, and AI demand, with SK Hynix and Micron leading the way due to their technical and production capacity advantages.
JP모건은 최근 메모리 시장에 대한 시장 조사 보고서를 발표하며, HBM 시장의 공급과 수요 간의 긴장 상태가 2027년까지 지속될 것이라고 밝혔습니다. 이 시장은 공급 부족, 기술 세대 전환, AI 수요 증가가 맞물리며 계속 확대될 것으로 보이며, SK하이닉스와 마이크론이 기술력과 생산 역량의 강점을 바탕으로 시장을 선도할 것이라고 전망했습니다.
The sovereign AI wave injects new momentum into Industry growth. Despite short-term disruptions such as certification delays and capacity ramp-ups, HBM is still seen as the core engine for long-term growth in the DRAM Industry.
소버린 AI(국가 주도 인공지능) 열풍은 D램 산업의 성장에 새로운 동력을 불어넣고 있습니다.
인증 지연이나 생산능력 확대 과정에서의 단기적인 혼선에도 불구하고, HBM은 여전히 D램 산업의 장기 성장 핵심 엔진으로 평가받고 있습니다.
Supply and demand and technology trends in the HBM market: shortages and iterations coexist.
J.P. Morgan states that the tight supply situation in the HBM (High Bandwidth Memory) market is expected to last until 2027. This year, the HBM market is likely to continue facing shortages, while the supply surplus expected in 2026-2027 will gradually ease, with channel inventory anticipated to increase by 1-2 weeks, reaching a healthy level.
HBM(고대역폭 메모리) 시장의 공급·수요 및 기술 트렌드: 공급 부족과 기술 세대 전환이 공존
JP모건은 HBM 시장의 공급 부족 상황이 2027년까지 이어질 것으로 예상하고 있습니다.
올해에도 HBM 시장은 지속적인 공급 부족에 직면할 가능성이 높으며,
2026~2027년에 예상되는 공급 과잉은 점차 완화되어,
유통 재고 수준이 1~2주 정도 늘어나며 점진적으로 건강한 수준에 도달할 것으로 전망됩니다.
The delay in Samsung HBM certification adds further strain.$NVIDIA (NVDA.US)$The strong demand for bits driven by the Rubin GPU (high trade loss rate) is the main reason for the current supply-demand tightness.
삼성전자의 HBM 인증 지연은 공급 부담을 더욱 가중시키고 있습니다.
또한 엔비디아(NVIDIA)의 Rubin GPU가 높은 트레이드 로스율(불량률)을 동반한 강력한 비트 수요를 유발하고 있는 것이,
현재 HBM 시장의 공급 부족을 심화시키는 주된 요인으로 지목되고 있습니다.
The pace of technological iteration is normal, with HBM4 bit supply expected to significantly increase in 2026, accounting for 30% in J.P. Morgan's forecast. The firm believes that by 2027, HBM4 and HBM4E combined will account for over 70% of the total bit supply.
기술 세대 전환의 속도는 정상적인 수준이며, 2026년에는 HBM4의 비트 공급량이 크게 증가해 전체의 30%를 차지할 것으로
JP모건은 전망했습니다.
또한 2027년에는 HBM4와 HBM4E가 합쳐 전체 비트 공급량의 70% 이상을 차지할 것이라고 내다봤습니다.
As HBM transitions to future generations of products HBM4E/HBM5, the increasing trade loss rate further exacerbates the supply-demand tension in the Industry. The firm predicts that the total addressable market (TAM) will grow over 70% year-on-year in 2026, comprising 45% of the total DRAM TAM and 10% of total bit demand.
HBM이 차세대 제품인 HBM4E와 HBM5로 전환됨에 따라, 트레이드 로스율(제조 과정에서의 칩 손실률)이 증가하면서 공급·수요 간의 긴장 상태는 더욱 심화될 것이라고 JP모건은 전망했습니다.
이와 함께 2026년에는 전체 HBM 시장(TAM)이 전년 대비 70% 이상 성장할 것으로 예상되며,
이는 전체 D램 시장 규모의 45%, 전체 비트 기준 수요의 10%를 차지할 것으로 내다봤습니다.
The launch of the Vera Rubin GPU (with a capacity of 1024GB, four times that of the Rubin GPU) in 2027 will become a major growth driver.
2027년에 출시될 Vera Rubin GPU는 1,024GB의 메모리 용량을 탑재해 Rubin GPU 대비 4배에 달하며,
HBM 수요를 견인하는 핵심 성장 동력으로 작용할 것이라고 JP모건은 전망했습니다.
On the demand side: AI chips and sovereign AI drive the dual momentum.
The demand for HBM bits will accelerate again in 2027 after slowing down in 2026, with the core drivers being the Vera Rubin GPU and AMD MI400 (432GB HBM).
수요 측면에서는 AI 칩과 소버린 AI가 HBM 시장의 이중 성장 모멘텀을 이끌고 있습니다.
2026년에 잠시 성장 속도가 둔화되더라도, 2027년에는 다시 HBM 비트 수요가 급격히 가속화될 것으로 예상되며,
그 핵심 동력은 Vera Rubin GPU와 432GB HBM을 탑재한 AMD MI400이 될 것이라고 JP모건은 분석했습니다.
From 2024 to 2027, the compound annual growth rate (CAGR) of bit demand from ASIC, NVIDIA, and AMD exceeds 50%, with NVIDIA accounting for more than 60% of the bit share from 2025 to 2027, expected to dominate overall demand growth.
2024년부터 2027년까지 ASIC, NVIDIA, AMD로부터 발생하는 HBM 비트 수요의 연평균 성장률(CAGR)은 50%를 넘을 것으로 예상되며,
특히 NVIDIA는 2025년부터 2027년까지 전체 비트 수요의 60% 이상을 차지하며, 전체 수요 증가를 주도할 것으로 전망됩니다.
In the ASIC field, it is anticipated $Alphabet-C (GOOG.US)$ TPU will become a major driving force, expected to account for over 50% of total ASIC demand by 2027. The bank also believes that sovereign AI demand may become a key new variable in the market. Sovereign artificial intelligence demand is becoming a major structural driving force, with countries/markets competing to build national AI infrastructure to ensure data sovereignty and security.
ASIC 분야에서는 **알파벳(Alphabet-C, GOOG.US)**의 TPU가 2027년까지 전체 ASIC 기반 HBM 수요의 50% 이상을 차지하는 핵심 성장 동력으로 부상할 것으로 예상됩니다.
또한 JP모건은 소버린 AI(국가 주도 인공지능) 수요가 HBM 시장의 새로운 핵심 변수로 작용할 것이라고 보고 있습니다.
각국은 데이터 주권과 보안 확보를 위해 국가 차원의 AI 인프라 구축 경쟁에 나서고 있으며, 이러한 소버린 AI 수요가 구조적인 시장 성장 요인으로 자리잡고 있다고 분석했습니다.
Countries/markets are prioritizing artificial intelligence investments, procuring necessary hardware and infrastructure to enhance local competitiveness. Although the specific trade scales in different countries/markets vary, there are numerous noteworthy projects: These include Saudi Arabia's plan to invest 10 billion dollars to procure 0.018 million NVIDIA Blackwell GPUs, South Korea launching a 100 trillion won sovereign AI plan to secure 0.05 million GPUs, and the United Kingdom, France, and other countries promoting the construction of national-level AI computing infrastructure.
각국 및 주요 시장들은 자국의 경쟁력 강화를 위해 인공지능 분야에 대한 투자를 우선시하고 있으며,
이를 위해 필수적인 하드웨어와 인프라를 적극적으로 확보하고 있습니다.
국가별 규모는 상이하지만, 주목할 만한 프로젝트들이 다수 진행 중입니다:
- 사우디아라비아는 100억 달러를 투자해 엔비디아 Blackwell GPU 1만 8천 개 확보 계획
- 대한민국은 총 100조 원 규모의 소버린 AI 계획을 수립, GPU 5만 개 확보 목표
- 영국, 프랑스 등 유럽 국가들도 국가급 AI 컴퓨팅 인프라 건설을 본격 추진 중
This type of demand is spreading from hyperscale cloud service providers to sovereign markets, further reinforcing the growth logic of HBM.
이러한 수요는 기존의 하이퍼스케일 클라우드 서비스 업체들로부터 소버린(국가 주도) 시장으로 확산되고 있으며,
이는 HBM 시장의 성장 논리를 더욱 강하게 뒷받침하고 있습니다.
Pricing and Costs:
HBM4 carries a significant premium, with logic chips as the cost focus. Recent discussions in the market surrounding HBM pricing outlook stem from Samsung's aggressive pricing strategy to capture market share in HBM3E and HBM4.
가격과 비용 측면:
HBM4는 상당한 프리미엄이 붙은 제품이며, 그 원가의 핵심은 **로직 칩(Logic Die)**에 있습니다.
최근 시장에서 HBM 가격 전망에 대한 논의가 활발해진 배경에는,
삼성전자가 HBM3E 및 HBM4 시장 점유율을 확대하기 위해 공격적인 가격 전략을 펼치고 있는 점이 크게 작용하고 있습니다.
The bank's basic assumption is that the price discounts offered by suppliers must at least match the reductions in per-bit costs, with this ratio for all generational products (including HBM3E 12Hi) being about 6-7% annually.
JP모건은 기본 가정으로, 공급업체들이 제공하는 가격 할인은 최소한 비트(bit)당 원가 절감률과 비슷한 수준이어야 한다고 보고 있습니다.
모든 세대의 HBM 제품(HBM3E 12Hi 포함)에 대해 이 비용 절감률은 연평균 약 6~7% 수준으로 추정되고 있습니다.
For HBM4, pricing will vary based on logic chip costs and target gross margins. Given the higher chip loss (the gross margin curve for high-end product logic chips may be similar to that of low-end products, namely lower gross margins), it is expected that HBM4 will carry a 30-40% price premium over HBM3E 12Hi to compensate for costs.
HBM4의 가격은 로직 칩(Logic Die)의 원가와 목표 총이익률(Gross Margin)에 따라 달라질 것으로 예상됩니다.
고급 제품군일수록 칩 손실률이 높아지는 특성상, 고급 로직 칩의 수익률 곡선이 오히려 저가 제품과 비슷해질 수 있으며,
이에 따라 HBM4는 HBM3E 12Hi 대비 30~40%의 가격 프리미엄이 붙을 것으로 전망됩니다.
이는 생산 원가 상승분을 보전하기 위한 조치입니다.
The cost of logic chips is relatively high. It is stated that aside from specification upgrades and differences in mainstream packaging solutions, the procurement strategy for logic chips is a key differentiating factor in memory manufacturers' HBM4 product strategy. Memory manufacturers are balancing costs and profits with different strategies targeting key customers. It is estimated that the wafer cost for 4nm logic chips is around $13-14k per piece, for 12nm around $9-10k per piece, with each logic chip costing $100-140. The cost of a single Rubin GPU system (with 8 HBM cubes) is between $1000-1400.
로직 칩의 원가는 상대적으로 높은 편입니다.
JP모건에 따르면, 사양 업그레이드나 주요 패키징 솔루션의 차이 외에도,
로직 칩 조달 전략이 HBM4 제품 전략에서 메모리 제조사 간 차별화를 만드는 핵심 요인이라고 분석했습니다.
메모리 업체들은 주요 고객을 타깃으로 각기 다른 전략을 통해 원가와 수익성 간 균형을 조율하고 있으며,
다음과 같은 원가 구조를 제시하고 있습니다:
- 4nm 로직 칩 웨이퍼 가격: 약 13,000~14,000달러
- 12nm 로직 칩 웨이퍼 가격: 약 9,000~10,000달러
- 칩 단가 기준: 개당 $100~140 수준
- Rubin GPU 시스템 1개(HBM 8개 탑재)의 HBM 원가: 약 $1,000~1,400
(즉, HBM4는 로직 칩 원가와 트레이드 로스율 증가로 인해 제품당 원가 부담이 크며, 이를 고려한 가격 전략이 필수적이라는 점을 시사합니다.)
Market landscape:
SK Hynix leads, while Micron expands its share from a low base. Due to delays in HBM certification by Samsung, it is expected that Samsung's market share in the HBM sector will decline, and based on $Micron Technology (MU.US)$ actively expanding production capacity in Taiwan and Singapore, this market share is likely to be captured by Micron before 2027.
시장 판도:
SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있으며, 마이크론(Micron)은 낮은 점유율에서 빠르게 성장 중입니다.
삼성전자는 HBM 인증 지연으로 인해 시장 점유율이 하락할 것으로 예상되며,
마이크론이 대만과 싱가포르에서 생산 능력을 적극적으로 확장하고 있는 만큼,
2027년 이전에 삼성이 잃은 점유율을 마이크론이 상당 부분 흡수할 가능성이 높다고 JP모건은 분석했습니다.
Micron's Q3 FY2025 performance shows a quarter-on-quarter revenue increase of 50% in HBM, with a quarterly revenue running rate reaching $1.5 billion. Furthermore, it is expected that in the August quarter, Micron's 12Hi products will achieve a "bit crossover," indicating that product output has reached a critical threshold, which may support its higher revenue-to-capacity conversion trend compared to Samsung in the short term.
마이크론(Micron)의 2025 회계연도 3분기 실적에 따르면,
HBM 부문 매출이 전 분기 대비 50% 증가했으며,
분기 기준 매출 런레이트는 15억 달러에 도달한 것으로 나타났습니다.
또한 오는 8월 분기에는 마이크론의 12Hi 제품이 ‘비트 크로스오버(bit crossover)’를 달성할 것으로 예상되며,
이는 제품 출하량이 중요한 전환점을 넘어서면서,
단위 생산능력 대비 매출 전환 속도 면에서 단기적으로 삼성보다 우위를 확보할 수 있는 근거가 될 수 있다고 분석되고 있습니다.
Entering 2026, due to the slower effective capacity building compared to Samsung and Micron, it is anticipated that SK Hynix's revenue share will slightly decline, while Micron's market share growth will surpass its peers. Regarding the HBM4 sixth-generation products, it is expected that SK Hynix's market share will remain leading at 60% or higher.
2026년에는 SK하이닉스의 실질적인 증설 속도가 삼성과 마이크론보다 다소 느릴 것으로 예상됨에 따라,
매출 기준 점유율이 소폭 하락할 가능성이 있습니다.
반면, 마이크론은 생산능력 확장 속도를 바탕으로 동종 업체들보다 더 빠르게 시장 점유율을 확대할 것으로 보입니다.
다만 HBM4 6세대 제품(HBM4 기준)의 경우,
SK하이닉스는 여전히 60% 이상의 점유율을 유지하며 시장을 선도할 것으로 전망됩니다.
According to JPMorgan's forecast, the HBM4 bit crossover is expected to occur in Q4 2026, while the HBM3E 12Hi bit crossover is forecasted for Q2 2025, and increasing demand for the Rubin GPU may bring additional bullish factors.
JP모건의 전망에 따르면,
HBM4의 비트 크로스오버(bit crossover)는 2026년 4분기에 발생할 것으로 예상되며,
HBM3E 12Hi의 비트 크로스오버는 2025년 2분기에 일어날 것으로 보입니다.
또한 Rubin GPU에 대한 수요 증가가 HBM 시장에 추가적인 상승 모멘텀(호재)을 제공할 가능성도 있다고 분석했습니다.
Industry impact: HBM drives long-cycle upturns in DRAM. HBM is driving the DRAM Industry into a 5-year upward cycle, accounting for 19% of DRAM revenue in 2024, and is expected to account for 56% by 2030. The compound annual growth rate of DRAM average selling price (ASP) from 2025 to 2030 is 3%, higher than historical cycles, mainly driven by the increase in HBM sales proportion.
산업적 영향: HBM이 D램의 장기 상승 사이클을 견인
HBM은 D램 산업을 5년간의 장기 상승 사이클로 이끌고 있으며,
2024년에는 전체 D램 매출의 19%를 차지,
2030년에는 그 비중이 56%까지 확대될 것으로 전망됩니다.
2025년부터 2030년까지 D램 평균판매단가(ASP)의 연평균 성장률(CAGR)은 3%로 예측되며,
이는 과거 사이클보다 높은 수치이며,
HBM의 판매 비중 증가가 이러한 ASP 상승의 주요 원인으로 분석되고 있습니다.
The capital expenditures of the three major manufacturers for DRAM continue to grow, focusing on infrastructure in 2025, with equipment expenditure accelerating after 2026 as capacity increases. The bank expects that HBM capital expenditures (capex) will continue to rise, but the growth rate will slow down.
3대 D램 제조업체들의 DRAM 관련 설비투자(CapEx)는 계속 증가하고 있으며,
2025년에는 주로 인프라 구축에 집중되고,
2026년 이후부터는 생산능력 확대에 따른 장비 투자가 본격적으로 속도를 낼 것으로 예상됩니다.
JP모건은 또한, HBM 관련 투자도 계속해서 증가할 것으로 보지만,
그 증가 속도는 점차 둔화될 것으로 전망했습니다.
Many investors consulted have questioned the possibility of a slowdown in HBM capital expenditures, and the bank also sees no signs of a slowdown, as all memory manufacturers allocate most of their capital expenditures to expand capacity to meet the growing demand for HBM.
많은 투자자들이 HBM 설비투자 증가세가 둔화될 가능성에 대해 의문을 제기하고 있으나,
JP모건은 이에 대해 둔화 조짐은 전혀 보이지 않는다고 판단했습니다.
모든 메모리 제조업체들이 대부분의 설비투자 예산을 HBM 생산 능력 확충에 집중하고 있으며,
이는 지속적으로 증가하는 HBM 수요에 대응하기 위한 전략적인 투자라고 분석했습니다.
Morgan Stanley still considers SK Hynix and $Micron Technology (MU.US)$as the preferred symbol in the global memory field. The bank stated that based on equipment delivery and supply chain preparation timelines, negotiations for HBM orders with NVIDIA for 2026 need to be finalized in the next 1-2 months, which is expected to provide clear guidance for DRAM/HBM supply and demand in 2026. Related Stocks may continue to rise, thus maintaining a positive outlook on the long-term growth of HBM.
모건스탠리는 여전히 **SK하이닉스와 마이크론(Micron Technology, MU.US)**을 **글로벌 메모리 업종에서 선호 종목(preferred symbol)**으로 보고 있습니다.
은행은 설비 납기 일정과 공급망 준비 기간을 고려할 때,
2026년 납품을 위한 엔비디아(NVIDIA)와의 HBM 공급 계약은 향후 1~2개월 내에 최종 조율될 필요가 있다고 밝혔습니다.
이 협상이 마무리되면 2026년 DRAM/HBM의 수요·공급 전망에 대한 보다 명확한 가이던스를 제공할 것으로 기대됩니다.
이와 같은 흐름에 따라 관련 메모리주들의 주가가 추가 상승할 가능성이 있으며,
이에 따라 모건스탠리는 HBM의 장기 성장성에 대해 긍정적인 시각을 유지하고 있다고 평가했습니다.