2026년에 애플리케이션 특화 집적회로(ASIC)를 사용하는 AI 서버 출하량이 크게 증가할 것(2025.08.16)
2025.08.16
Quanta and Foxconn ramp up ASIC server efforts as 2026 market competition intensifies
Quanta and Foxconn ramp up ASIC server efforts as 2026 market competition intensifies Quanta and Foxconn have both stated that shipments of AI servers using application-specific integrated circuits (ASICs) will significantly increase in 2026. The rapid growth of ASICs not only drives volume but also helps alleviate margin erosion pres.../
퀀타(Quanta)와 폭스콘(Foxconn)은 2026년에 애플리케이션 특화 집적회로(ASIC)를 사용하는 AI 서버 출하량이 크게 증가할 것이라고 밝혔다.
ASIC의 급성장은 출하량 확대뿐만 아니라, 업계 전반에서 발생하는 마진 압박을 완화하는 데에도 도움이 되고 있다.
즉, 2026년은 ASIC 서버 시장 경쟁이 본격적으로 격화되는 해가 될 것이며, 퀀타와 폭스콘 모두 이에 대비해 생산 및 공급 능력을 빠르게 강화하고 있는 상황이다.
--------------------
Quanta와 Foxconn의 ASIC 기반 AI 서버 출하량이 2026년에 크게 늘어날 것으로 예상되며, 이에 따라 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요도 덩달아 증가할 전망입니다. 아래에 구체적인 수치와 추세를 정리했습니다.
2026년 ASIC 서버 성장 전망
- Foxconn은 AI 서버 매출이 2025년 2분기 대비 170% 이상 증가할 것으로 예상하며, 실제로 AI 서버 사업이 전통적인 스마트 전자기기보다 큰 비중을 차지하기 시작했음을 밝혔습니다 (Reuters).
- Quanta 또한 구체적인 수치 언급은 없지만, ASIC 기반 AI 서버 출하량이 2026년에 “의미 있게 증가할 것”이라는 계획을 공식적으로 내비쳤습니다 (디지털 타임스).
HBM 수요 증가 전망
ASIC으로 인한 HBM 수요 폭증
Goldman Sachs는 2026년에:
- GPU 용 HBM 수요는 전년 대비 23% 증가할 것으로 예상되는 반면,
- ASIC 용 HBM 수요는 무려 82% 급증할 것으로 전망했습니다.
- 이로 인해 ASIC이 전체 HBM 시장의 약 33%를 차지하게 될 것으로 보입니다 (TrendForce).
HBM 시장 규모 및 성장률
- SK Hynix는 AI 메모리 시장, 특히 HBM 수요가 2030년까지 매년 30% 성장할 것으로 내다보고 있습니다 (TechRadar).
결론적으로, 2026년은 ASIC 기반 AI 서버 시장이 폭발적으로 성장하는 해가 될 것으로 보이며, 이는 HBM 메모리 수요 또한 급증하는 결과를 가져올 것입니다. 특히 ASIC 수요 증가에 따라 HBM 수요 비중이 크게 확대될 것으로 전망됩니다.
---------------------
2025.08.11
Amidst all the theatrics of the ongoing China-U.S. semiconductor wars, SK Hynix—a South Korean giant also affected by tariffs—expects the global market for High Bandwidth Memory (HBM) chips used in artificial intelligence to grow by around 30% a year until 2030, driven by accelerating AI adoption and a shift toward more customized designs. The forecast, shared with Reuters, points to what the company sees as a long-term structural expansion in a sector traditionally treated like a commodity.
중국과 미국 간의 반도체 전쟁이라는 극적인 상황 속에서, 관세의 영향을 받고 있는 한국의 대기업 SK하이닉스는 인공지능(AI)에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 글로벌 시장이 2030년까지 매년 약 30% 성장할 것으로 예상하고 있다.
이는 가속화되는 AI 도입과 맞춤형 설계로의 전환이 성장 동력이 되고 있기 때문이다. 로이터와 공유한 이 전망은, 전통적으로는 원자재처럼 취급되던 이 분야가 장기적으로 구조적인 확장을 겪고 있다는 점을 회사가 강조하는 것이다.
HBM은 이미 AI 데이터센터에서 가장 수요가 많은 부품 중 하나로, 여러 메모리 다이를 ‘기반’ 로직 다이 위에 수직으로 적층해 성능과 효율성을 높이는 기술이다.
HBM 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있는 SK하이닉스는 수요가 “확고하고 강력하다”고 밝히며, 아마존·마이크로소프트·구글 같은 하이퍼스케일러들의 자본 지출도 시간이 지남에 따라 상향 조정될 가능성이 크다고 전망했다. 회사는 맞춤형 HBM 시장만으로도 2030년까지 수백억 달러 규모에 이를 수 있다고 추산하고 있다.
맞춤화가 점점 더 중요한 차별화 요소로 부상하고 있다. GPU 선도 기업들을 포함한 대형 고객들은 이미 전력 효율이나 성능 요구에 맞게 조정된 맞춤형 HBM을 공급받고 있지만, SK하이닉스는 앞으로 더 많은 고객들이 획일적인 범용 제품에서 벗어날 것으로 내다보고 있다.
이러한 변화는 패키징 기술의 발전과 곧 등장할 HBM4 세대와 맞물려, 고객들이 경쟁사 제품으로 쉽게 갈아타기 어렵게 만들고 있다. 이는 한때 가격 경쟁이 지배적이던 시장에서 수익성을 지탱하는 요인이 되고 있다.
경쟁사들도 가만히 있지는 않다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 일시적으로 수요를 초과할 수 있으며, 이는 단기적으로 가격 압박을 가져올 수 있다고 경고했다. 마이크론 역시 HBM 생산 확대에 나서고 있고, SK하이닉스는 더 높은 용량과 비휘발성 저장 기능을 제공하는 낸드 기반의 고대역폭 플래시(HBF) 같은 대안도 탐색하고 있다. 다만 이는 아직 초기 단계에 있으며 단기간 내 HBM을 대체할 가능성은 낮다.
여기에 지정학적 변수도 겹친다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 미국 내 생산 시설이 없는 국가에서 수입되는 칩에 대해 100% 관세를 부과하겠다고 발표했지만, 한국 정부 관계자들은 SK하이닉스와 삼성전자가 이미 운영 중이거나 계획 중인 미국 내 생산 거점 덕분에 예외가 될 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 인디애나에 첨단 패키징 공장과 AI 연구개발 허브를 건설 중이며, 이는 북미 고객에 대한 안정적인 공급을 보장하는 동시에 무역 리스크를 피하기 위한 전략의 일환이다.
위험과 기회가 그 어느 때보다 커지고 있다. 시장 추정치에 따르면 HBM 전체 시장 규모는 2030년까지 약 980억 달러(137조원)에 이를 것으로 보이며, SK하이닉스는 현재 약 70%의 점유율을 차지하고 있다.
(주:2030년 하이닉스가 점유율 50% 정도라면 하이닉스의 HBM매출은 490억달러(약68.6조원)로 추정된다.)
회사의 실적은 AI 인프라 투자와 밀접하게 연결되어 있으며, 공급 과잉, 특정 고객사 의존, 혹은 파괴적 메모리 기술의 등장 같은 요인이 성장을 둔화시킬 수 있다.
그러나 맞춤형 제품과 패키징 분야에서의 현재 우위를 바탕으로, AI 수요가 계속 증가한다면 SK하이닉스는 유리한 위치를 지킬 수 있을 것으로 평가된다. 마이크론, 삼성, 그리고 SK하이닉스의 HBM 로드맵을 확인하면 앞으로의 방향성을 더 자세히 알 수 있다.