화웨이,일부 최상위 Ascend AI 프로세서에 TSMC,삼성과 SK하이닉스 AI 칩 사용(2025.10.03)

yjsunshine 2025. 10. 3. 20:08

2025.10.03

화웨이(華爲, Huawei) 기술유한공사는 일부 최상위 Ascend AI 프로세서에서 아시아 주요 기술 대기업들이 생산한 첨단 부품을 사용한 것으로 조사되었습니다.

한 리서치 업체가 실시한 칩 분해(Teardown) 분석 과정에서 드러난 사실로, 이는 중국이 AI 반도체의 자국 내 생산을 확대하려는 과정에서도 여전히 해외 하드웨어에 크게 의존하고 있음을 보여줍니다.

리서치 업체인 테크인사이트(TechInsights)는 성명에서, 화웨이의 3세대 Ascend 910C 칩 여러 샘플에서 대만의 TSMC(타이완 반도체 제조), 삼성전자, SK하이닉스의 부품이 발견되었다고 밝혔습니다.