메모리 부족 사태(2026.01.26)

2026.01.26

RAM Shortage 2025: How AI Demand is Raising DRAM Prices | IntuitionLabs

2025년 12월 RAM 부족 사태의 원인

2025년 12월에 발생한 RAM 부족 현상은 급격한 수요 증가와 제한된 공급이 동시에 겹치면서 나타난 결과입니다.

주요 원인은 다음과 같습니다.

AI 수요 폭증

가장 큰 원인은 AI 데이터센터에서의 메모리 수요가 폭발적으로 증가한 것입니다. 최신 AI 서버는 CPU용 일반 DRAM뿐 아니라, 패키지 내에 탑재되는 초고속 메모리를 대량으로 사용합니다.

 

엔비디아 H100 GPU, 엔비디아 그레이스(Grace) CPU, 구글·아마존의 자체 칩 등 주요 AI 가속기는

막대한 양의 HBM이나 고속 LPDDR 메모리를 필요로 합니다.

 

최근 엔비디아가 AI 서버에 기존 스마트폰용 메모리였던 LPDDR5X를 채택하기 시작한 것도 이런 변화를 보여줍니다.

하나의 AI 서버에는 CPU용 DDR5, GPU용 HBM2E, AI CPU용 LPDDR5X 등 다양한 메모리가 동시에 사용됩니다.

 

로이터 분석에 따르면, 엔비디아는 이제 메모리 구매 규모만 놓고 보면 대형 스마트폰 제조사에 맞먹는 수준의 고객이 되었습니다.

 

이처럼 AI 열풍으로 인해 메모리 수요는 과거와 비교할 수 없을 정도로 커졌으며, 일부 보고서에서는 2026년 수요 증가율이 약 35%에 달하는 반면, 공급 증가율은 23%에 그칠 것으로 전망하고 있습니다.

이로 인해 수십 년 만에 가장 큰 폭의 가격 상승이 발생하고 있습니다.

HBM 중심으로의 생산 재편

수요가 급증하는 가운데, 메모리 제조사들은 일반 DRAM 생산 능력을 줄이고 HBM 중심으로 생산 구조를 전환했습니다.

HBM은 웨이퍼 한 장당 생산되는 칩 수는 적지만, 수익성이 훨씬 높고 AI 가속기에 필수적인 제품입니다.

 

마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 업체들은 신규 설비와 생산 능력을 DDR5보다는 HBM과 LPDDR5X에

우선 배정하고 있습니다. 업계 관계자들에 따르면,

AI 가속기에 사용되는 HBM은 일반 DRAM보다 훨씬 큰 다이를 사용하기 때문에 생산 구조 자체가 달라집니다.

 

이로 인해 전체 메모리 생산량이 소폭 증가하고 있음에도 불구하고, 일반 서버·PC용 DRAM 공급은 오히려 줄어드는

현상이 나타났습니다. 결과적으로 전통적인 DRAM 시장이 상대적으로 소외되면서 공급 부족이 심화되었습니다.

공급망 경직성과 산업 특유의 시차

DRAM 공장을 새로 짓고 양산에 들어가기까지는 보통 3~5년이 걸립니다. 장비 설치, 공정 안정화,

수율 개선까지 고려하면 단기간에 생산량을 늘리는 것은 거의 불가능합니다.

 

현재 주요 업체들의 신규 DRAM 라인은 대부분 2026~2028년 이후에야 본격 가동될 예정입니다.

예를 들어, 마이크론이 일본에 건설 중인 신규 DRAM 공장은 2028년 말 이후에나 가동이 가능합니다.

 

게다가 메모리 업체들은 AI 수요가 장기적으로 유지될지에 대해 확신하지 못하고 있습니다.

일각에서는 ‘AI 거품’에 대한 우려도 제기되고 있으며, 이 때문에 과잉투자를 피하려는 분위기가 강해

신규 설비 투자에 매우 신중한 태도를 보이고 있습니다.

산업 간 경쟁 심화

메모리 부족 현상은 대형 고객 간의 경쟁으로 인해 더욱 심화되고 있습니다.

엔비디아와 빅테크 기업들뿐 아니라, 각국 정부와 대형 클라우드 기업들도 장기 계약을 통해 메모리를 선점하고 있습니다.

 

레노버는 공급 부족을 예상해 메모리를 미리 대량 확보한 덕분에 실적이 개선되었다고 밝히기도 했습니다.

일부 유통업체들은 사재기와 투기를 막기 위해 메모리를 메인보드와 묶어 판매하거나, 판매 수량을 제한하고 있습니다.

대만과 일본의 일부 유통망에서는 이미 이런 배급식 판매 방식이 확산되고 있습니다.

팬데믹 이후의 잔여 충격과 물류 문제

2020~2021년 반도체 부족 사태와 코로나19로 인한 공급망 붕괴의 여파도 완전히 해소되지 않았습니다.

반도체 장비 공급 지연, 물류 병목 현상 등은 여전히 산업의 대응력을 제한하고 있습니다.

 

다만 최근에는 대부분의 분석가들이 이런 요인보다는 AI 수요 폭증이 메모리 시장을 다시 불균형 상태로 만든 것이

핵심 원인이라고 보고 있습니다.

종합 정리

2025년 말 메모리 제조사들은 매우 조심스러운 태도를 유지하고 있습니다.

수요는 폭발적으로 늘고 있지만, 향후 공급 과잉 가능성을 우려해 공격적인 증설을 피하고 있기 때문입니다.

 

PC 전문 매체들은 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 생산 확대에 신중한 전략으로 전환했으며,

이로 인해 심각한 공급 부족이 2028년 이후까지 이어질 가능성도 있다고 분석하고 있습니다.

 

전문가들은 2005년부터 2025년까지를 하나의 메모리 사이클 저점 구간으로 보고 있으며,

2025년부터 2028년까지는 공급 부족이 주도하는 새로운 상승 사이클의 정점이 될 가능성이 크다고 평가하고 있습니다.

본격적인 완화는 신규 공장들이 가동되는 시점 이후에야 가능할 것으로 전망됩니다.

 

 

공급 측면 분석

주요 메모리 제조사들의 전략

글로벌 DRAM 공급은 소수의 대형 기업들이 사실상 좌우하고 있습니다. 2025년 말 기준으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 전 세계 DRAM 생산량의 약 70%를 차지하고 있으며, 각 회사는 서로 다른 전략을 채택하고 있습니다.

삼성전자 (한국)

전통적으로 세계 최대 메모리 업체인 삼성전자는 최근 DRAM 생산을 비교적 억제하는 전략을 취하고 있습니다.

장기 공급 계약 체결을 꺼리고, 대신 단기 계약이나 현물 거래 중심으로 고가 판매를 선호하고 있습니다.

 

2025년 9월 이후 기존 DRAM 재고 가격을 최대 60%까지 인상한 것으로 알려졌으며, 이를 통해 수익성을 크게 끌어올렸습니다.

동시에 HBM과 첨단 공정에 대한 투자를 강화하고 있지만, HBM3 분야에서는 아직 SK하이닉스에 다소 뒤처져 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

삼성은 단기간 내에 대규모 범용 DRAM 공장을 새로 짓기보다는, 기존 설비를 고도화하고 효율을 개선하는 쪽에 무게를 두고 있습니다.

 

또한 GDDR6X, LPDDR5X 등 AI·고성능 컴퓨팅용 메모리 라인 확대를 통해 AI 메모리 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있습니다.

전반적으로 삼성은 “공급 확대보다는 가격과 수익성 관리”에 초점을 맞춘 전략을 유지하고 있다고 볼 수 있습니다.

SK하이닉스 (한국)

SK하이닉스는 2025년 2분기 기준으로 HBM 판매 호조에 힘입어 매출 기준 시장점유율에서 삼성전자를 앞질렀습니다(36.2% vs 33.5%).

 

회사의 핵심 전략은 명확하게 AI 중심입니다. 엔비디아 GPU용 HBM3 공급을 사실상 주도하고 있으며, HBM4 등 차세대 제품을 위한 고급 패키징·적층 기술에도 적극 투자하고 있습니다.

 

2025년 10월에는 약 5,000억 달러 규모에 달하는 대규모 투자 계획을 발표하며, 2027년부터 순차적으로 4개의 신규 메모리 공장을 건설하겠다고 밝혔습니다. 이 투자는 HBM과 일반 DRAM을 모두 겨냥한 장기 전략으로, AI 수요의 지속성을 전제로 한 베팅이라고 할 수 있습니다.

 

다만 이러한 신규 공장들은 본격적인 생산 능력을 갖추기까지 수년이 필요합니다. 단기적으로는 범용 DRAM 라인을 크게 늘리기보다는, 기존 라인을 최대한 활용해 수익을 극대화하는 데 집중하고 있습니다.

 

SK하이닉스는 2026년 매출의 약 30%를 신규 공장 건설과 기술 고도화에 재투자하겠다고 밝혔으며, 요약하면 “미래를 위한 공격적 투자 + 단기 공급 절제” 전략을 병행하고 있다고 볼 수 있습니다.

마이크론 (미국)

세계 3위 DRAM 업체인 마이크론은 전통적으로 PC·서버 시장의 핵심 공급자였지만, 최근에는 소비자용 메모리 사업에서 일부 철수하는 모습을 보이고 있습니다.

 

2025년 말, 자체 소비자 브랜드인 크루셜(Crucial) 사업을 축소하고, 서버·자동차·첨단 공정 중심으로 전략을 전환하겠다고 발표했습니다. 현재 마이크론의 초점은 서버용 메모리, 차량용 반도체, 그리고 1β(베타) 나노 등 차세대 공정 기술에 맞춰져 있습니다.

 

여러 보고서에 따르면, 마이크론은 AI 메모리 시장의 급성장을 삼성과 SK하이닉스에 맡겨두는 전략을 택하고 있으며, 최소 2026년까지는 대규모 범용 DRAM 신규 공장을 건설할 계획이 없는 것으로 알려졌습니다.

 

대신 기존 공정의 수율 개선과 미세화에 투자를 집중하고 있습니다. 결과적으로 마이크론은 공급 부족 국면에서 생산 확대에 적극 나서지 않았고, 이는 PC·서버용 메모리 부족을 더욱 심화시키는 요인으로 작용했다는 평가도 있습니다.

중국 메모리 업체들 (CXMT, YMTC 등)

중국의 국영·준국영 메모리 기업들인 창신메모리(CXMT)와 YMTC 등은 아직 글로벌 DRAM 시장에서 핵심 플레이어로 보기 어렵습니다.

 

CXMT는 2025년에 생산 수율 문제를 겪었고, 미국의 수출 규제도 부담으로 작용하고 있습니다. 분석가들은 중국 업체들이 단기간 내에 글로벌 수요를 충족할 만큼 생산 능력을 확대하기는 어렵다고 보고 있습니다.

 

또한 중국의 주요 클라우드 기업들(화웨이, 알리바바, 바이트댄스 등)은 제재 리스크를 피하기 위해 삼성이나 마이크론과 별도의 협상을 통해 메모리를 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다.

 

현재 중국 메모리 업체들의 글로벌 점유율은 10% 미만에 불과하며, HBM이나 고급 DDR5 시장에서는 사실상 영향력이 제한적입니다.

종합 정리

2025년 말 기준 글로벌 DRAM 공급 구조를 보면,

삼성전자는 가격 관리와 수익성 중심,

SK하이닉스는 AI 중심의 장기 투자 전략,
마이크론은 보수적 투자와 선택적 집중,

중국 업체들은 아직 제한적인 영향력,

이라는 구도로 정리할 수 있습니다.

 

이처럼 주요 공급사들이 단기적인 증설보다는 수익성·리스크 관리에 집중하면서,

시장 전반의 메모리 부족 현상은 더욱 심화되고 있는 상황입니다.

 

 

생산 능력과 실제 생산 상황

기업 전략과 별도로, 반도체 산업에서 가장 중요한 요소 중 하나는 순수한 생산 능력, 즉 웨이퍼 투입량입니다. 2025년 기준으로 글로벌 DRAM 산업의 전체 웨이퍼 투입량은 전년 대비 거의 변화가 없거나 소폭 증가하는 수준에 그쳤습니다.

 

그러나 실제로 일반 DRAM(범용 메모리)에 사용 가능한 생산 능력은 오히려 감소했습니다. 상당수 웨이퍼가 HBM과 LPDDR 생산으로 전환되었기 때문입니다.

 

즉, 전체 웨이퍼 수는 유지되고 있지만, DDR5용으로 배정되는 웨이퍼는 줄어든 상황입니다.

이로 인해 완성된 PC나 서버에 들어가는 메모리 칩 수 자체가 감소했습니다.

 

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 2025년 중반 이후 글로벌 DRAM 수요가 본격적으로 공급을 추월하기 시작했다고 분석했습니다. 예를 들어, 2026년 기준으로 수요는 35% 증가하는 반면, 공급은 23% 증가에 그칠 것으로 전망했습니다.

 

이 같은 공급 부족은 실제 출하 지표에서도 확인됩니다. 삼성전자는 DRAM 주문 잔량의 약 70%만을 소화하고 있는 것으로 알려졌으며, 중소형 OEM 업체들의 납품 충족률은 35~40% 수준에 불과했습니다

.

재고 지표 역시 긴박한 상황을 보여줍니다. 2025년 10월 기준으로 유통업체 재고는 약 2~4주분 수준까지 감소했으며, 이는 1년 전의 8~12주분과 비교하면 절반 이하로 줄어든 수치입니다.

현물 가격이 보여주는 공급 압박

현물 시장 가격 역시 생산 능력의 한계를 분명하게 보여주고 있습니다. 2025년 말 기준, 16GB DDR5 모듈의 온라인 현물 가격은 약 13달러 수준으로, 같은 해 초의 7~8달러 대비 60~75% 급등했습니다.

 

이 같은 상승률은 개별 DRAM 칩(16Gb 기준) 계약 가격이 몇 달 만에 두 배 가까이 오른 것과 일치합니다. NAND 플래시 역시 비슷한 공급 부족 현상을 겪으며 가격이 약 100% 상승했습니다.

 

이러한 가격 신호는 메모리 업체들이 물량 확대보다 단기 수익성을 우선시하고 있음을 보여줍니다. 즉, 시장에 대량 공급하기보다는, 칩당 마진을 극대화하는 전략을 선택하고 있다는 의미입니다.

신규 공장의 시간표와 공급 완화 시점

현재 발표된 대부분의 신규 DRAM 공장 계획은 단기적인 공급 부족을 해소하지 못합니다. 실질적인 효과는 2027년 이후에나 나타날 가능성이 큽니다.

 

삼성전자가 2024년에 발표한 미국 텍사스 DDR·LPDDR 공장은 2020년대 중반에 가동될 예정이지만, 초기 생산 능력은 제한적입니다. SK하이닉스가 추진 중인 한국 및 미국(용인 클러스터) 메가 팹은 가장 빨라도 2027년 이후에 양산이 시작됩니다. 마이크론의 일본 신규 공장은 2028년 말 이후에나 가동될 예정입니다.

 

결과적으로 현재 생산량은 거의 고정되어 있거나 매우 완만하게 증가하는 수준에 머물러 있는 반면, 수요는 훨씬 빠른 속도로 증가하고 있습니다. 이는 전형적인 구조적 공급 부족 상황이라고 볼 수 있습니다.

재고 관리와 물량 배분 정책

공급이 제한되면서, 시장 전반에서는 사실상 ‘배급 체제’에 가까운 물량 통제가 이루어지고 있습니다.

대형 OEM·하이퍼스케일러

아마존, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, 메타, 바이트댄스 등 글로벌 클라우드 기업들은 매우 대규모의 장기·무제한 주문에 가까운 DRAM 계약을 체결하고 있습니다. 이로 인해 상당량의 물량이 중소 고객에게 도달하기 전에 선점되고 있습니다.

 

일부 보도에 따르면, 하이퍼스케일러와 스마트폰 업체(삼성, 애플 등)는 최소 공급 물량을 보장받기 위해 비공개 계약을 체결하거나 특별 할당을 요구하고 있습니다.

 

로이터는 데이터센터 기업들이 2027~2028년까지 생산이 늘지 않을 것으로 보고,

공급사에 지속적으로 물량 확보 로비를 하고 있다고 전했습니다.

PC 제조사

PC 업계 역시 이미 공급 부족의 직격탄을 맞고 있습니다. MSI와 에이수스 등은 현물 시장에서 대량으로 메모리를 선매입하고 있으며, 사이버파워PC와 메인기어 같은 PC 제조사는 DRAM과 SSD 가격 상승을 이유로 제품 가격 인상을 발표했습니다.

 

또한 커스텀 PC용 메모리를 공급하던 크루셜은 2025년 11월에 소비자용 단품 메모리 판매를 중단했습니다(마이크론의 사업 구조조정 영향).

소매 유통망

일반 소비자의 사재기를 막기 위해, 일부 소매점들은 구매 제한 정책을 시행하고 있습니다. 일본 아키하바라의 매장들은 1인당 구매 수량을 제한하고 있으며, 대만 전자 유통업체들은 DRAM과 메인보드를 1:1로 묶어 판매하고 있습니다. 미국의 마이크로센터 역시 현물 비중 중심으로 판매를 제한하고 있는 것으로 알려졌습니다.

정부 및 정책 환경

현재까지 메모리 반도체에 대해 직접적으로 개입한 주요 정부는 거의 없습니다. 시스템 반도체나 로직 반도체와 달리, 메모리는 아직 강력한 수출 규제 대상이 아니기 때문입니다.

 

다만 중국을 중심으로 메모리 자립화 정책이 가속화되고 있으며, 미국의 장비 수출 규제는 중국 업체들의 증설을 간접적으로 제한하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 현재로서는 중국 업체들의 글로벌 영향력은 여전히 제한적입니다.

핵심 요약

현재 메모리 시장은

• 웨이퍼 투입량은 정체
• 범용 DRAM 생산은 축소
  
  
• HBM 중심 재편 가속
• 신규 공장 효과는 2027년 이후
  
  
• 대형 고객 중심 물량 독점 구조

라는 다섯 가지 특징으로 요약할 수 있습니다.

이 구조가 유지되는 한, 서버·PC·AI 인프라 전반에서 메모리 부족 현상은 중기적으로 계속될 가능성이 매우 높습니다.

 

수요 측면 분석

2025년 12월 메모리 수요 급증의 배경

2025년 12월에 나타난 메모리 수요 폭증은 여러 요인이 복합적으로 작용한 결과이지만, 그 중심에는 압도적으로 AI와 서버 수요가 자리 잡고 있습니다.

AI 데이터센터

가장 핵심적인 요인은 AI 데이터센터입니다. 현대의 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 클러스터는 GPU만큼이나 많은 예산을 메모리에 배정하고 있습니다. OpenAI의 최신 GPT, 메타의 LLaMA와 같은 차세대 모델들은 방대한 ‘메모리 발자국’을 필요로 합니다.

 

엔비디아의 HBM3·HBM3E는 스택당 64GB 이상의 용량을 제공하며, 하나의 GPU에 여러 개의 스택이 탑재됩니다. 최고급 GPU 한 장에는 최대 1TB에 달하는 HBM이 사용되기도 합니다.

 

데이터센터들은 수천 개의 GPU를 HBM으로 채우는 동시에, CPU 노드용으로 2~4TB 규모의 DDR5 메모리 뱅크도 함께 구축하고 있습니다. 업계 관계자들은 “AI 데이터센터가 메모리 공급을 빨아들이고 있다”고 평가하며, 서버용 메모리 가격 인상을 불러오고 있다고 분석합니다.

 

실제로 삼성전자의 서버용 DRAM 계약 가격은 급등했습니다. 예를 들어, 32GB DDR5 ECC 모듈은 2025년 9월 약 149달러에서 11월에는 약 239달러까지 상승했습니다.

클라우드 및 웹 서비스

AI 학습뿐 아니라, ChatGPT, Bing Chat, Bard와 같은 대규모 AI 추론 서비스 역시 방대한 서버 인프라를 필요로 합니다.

 

기존 하이퍼스케일러 서비스와 신규 AI 서비스가 결합되면서 클라우드 기업들의 매출은 크게 증가했고, 이들은 메모리 가격 상승분을 비교적 쉽게 감당할 수 있는 상황입니다.

 

분석에 따르면, 클라우드 기업들은 수요가 정점에 달할 경우 랙 한 대당 한 달에 수만 달러를 메모리에만 지출하고 있으며, 이는 1년 전보다 약 두 배에 가까운 수준입니다.

하이브리드 서버 및 네트워크 장비

5G·6G 통신 장비, 엣지 컴퓨팅, 양자·엣지 노드 등 차세대 네트워크 장비는 단위 대역폭당 요구되는 메모리 용량이 점점 커지고 있습니다.

 

시스코, 주니퍼, 화웨이와 같은 네트워크 장비 업체들도 차세대 라우터와 컴퓨트 모듈용 DRAM 주문을 확대하고 있습니다. 이는 AI에 비하면 규모는 작지만, 추가적인 수요 압력으로 작용하고 있습니다.