반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론 SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신"(2022.07.07) yjsunshine 2022. 7. 8. 11:01 2022.07.07 [반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신" - 전자신문 (etnews.com) [반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신" SK하이닉스가 업계 최고 성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 혁신에 나선다. HBM 제품에 이종 접합 기술과 재료 기술을 결합한다. 2025년까지 이 기술을 이용해 HBM 최신 제품을 개발한다. 문기일 SK하이 www.etnews.com 저작자표시 비영리 (새창열림)