HBM/MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill)

2024.03.11

 

반도체 HBM (고대역폭 메모리)은 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 첨단 메모리 반도체입니다. 이를 제조하기 위해 다양한 기술과 소재가 사용됩니다. 여기서 MR-MUF와 관련된 기술과 소재 공급 업체에 대해 설명드리겠습니다.

1. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill):
   • MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정입니다.
   • 이 기술은 반도체간 연결과 I/O와의 연결을 위해 사용되며, TSV (Through Silicon Via) 구조와 함께 HBM에서 중요한 역할을 합니다.
   • TC 본딩과 달리 MR-MUF는 열압착 방식이 아닌 리플로 (Reflow) 방식으로 칩을 연결합니다.
   • MR-MUF는 칩을 납땜한 후, 칩 사이 간극을 액체로 채우고 단단하게 굳히는 작업과 동시에 칩을 보호하는 마감 작업인 몰딩을 동시에 수행합니다.
   • 이를 통해 열과 압력을 각 범프에 균일하게 전달하며, HBM 제조 과정을 효율적으로 진행할 수 있습니다.
2. 소재 공급 업체:
   • 한미반도체: TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 납품하고 있습니다.
   • 이오테크닉스: HBM 미세 제조 공정에 필요한 레이저그루밍 장비를 공급하고 있습니다.
   • 피에스케이홀딩스: 반도체 레이저마크, 레이저 응용기기 제조에 사용되는 장비를 생산하고 있습니다.
   • 자비스: 엑스레이로 HBM에 많이 사용되는 TSV 결함 검사를 수행하는 장비를 제공하고 있습니다.

이러한 기술과 소재 공급 업체들이 HBM 제조 기술의 발전과 안정적인 공급을 지원하고 있습니다1234. HBM은 챗GPT와 같은 인공지능 (AI) 서비스에 탑재되는 GPU에 필수적인 고성능 메모리로, 글로벌 시장에서도 성장이 예상되고 있습니다56.

 

 

물론입니다! **반도체 소재 EMC (Epoxy Molding Compound)**는 반도체 회로를 외부 환경으로부터 효과적으로 보호하는 역할을 합니다. 이러한 소재를 공급하는 몇몇 기업들을 소개해드리겠습니다:

 

1. 삼성SDI 전자재료:
   • 삼성SDI는 1994년 반도체용 공정소재인 EMC 개발을 시작으로 전자재료사업에 첫 발을 내디뎠으며, 반도체, 디스플레이, 이차전지에 이르기까지 앞선 기술과 전문화된 역량을 바탕으로 Global Top 수준의 사업 경쟁력을 확보하고 있습니다.
   • 특히, 유망 디스플레이로 각광받고 있는 OLED 소재 연구개발에 지속적인 투자를 통해 ETL (Electron Transport Layer) 양산에 성공하였으며, OLED 발광소재인 인광그린호스트를 독자기술로 개발했습니다12.

1. 롯데케미칼:
   • 롯데케미칼은 국내 최초로 자체기술개발을 통해 EMC (Ethyl Methyl carbonate, 에틸 메틸 카보네이트) 생산을 추진하고 있습니다. 이를 통해 리튬이온 배터리 소재인 전해액 유기용매의 핵심 소재 4종을 모두 생산하게 되었습니다3.

 

1. KCC:
   • KCC는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하는 EMC를 생산하고 있습니다. 이 소재는 휴대폰, 냉장고, TV 등의 가전제품과 산업용 장비, 자동차에 다양하게 사용됩니다4.

이러한 기업들은 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 하며, HBM과 같은 고성능 메모리를 탑재하는 GPU와 같은 인공지능 (AI) 서비스에 필수적입니다 .13452