SK하이닉스, 'HBM4' 12단 샘플 공급…"하반기 내 양산 준비 마무리"(2025.03.19)

2025.03.19

하이닉스는 작년9월 HBM3e 12단을 양산하기 시작했고, 2025년3월19일 HBM4. 샘플을 개발하여

고객사들(엔비디아,브로드컴등으로 추정)에 보냈고,올해 하반기에 생산을 시작한다고 하였다.

 

삼성전자는 오늘 3월19일 주주 총회 주주들과의 질의 응답에서 HBM3e 12단 양산을 2분기에 늦어도 하반기에는 생산할 것이라 하였다.

삼성전자의 계획대로 이루어져도 하이닉스에 비해 9개월정도 늦은 발전 속도라 하겠다.

 

미국시간 3월18일 열린 GTC(GPU 기술 컨퍼런스)에서 엔비디아는 2026년에 HBM4를 장착한 GPU 루빈을

생산하겠다고 하였는데, 이 역시 하이닉스의 HBM4를 사용할 것으로 추정된다.

 

하이닉스의 HBM프리미엄은 지속 될 것으로 추정된다.

 

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2025.03.19

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

 

AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급

· 인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현

· “고객들의 요구에 맞춰 기술 한계 극복, AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김”

▲ SK하이닉스 HBM4 12단 샘플

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다.

 

SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며, “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

 

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.

 

우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭*을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.

 

* 대역폭(Bandwidth): HBM 제품에서 대역폭은, HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻함

아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.

 

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다.

 

SK하이닉스 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

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SK하이닉스, 'HBM4' 12단 샘플 공급…"하반기 내 양산 준비 마무리"

SK하이닉스, 'HBM4' 12단 샘플 공급…"하반기 내 양산 준비 마무리"

 

GPU의 하드웨어 탑재량도 두 배 늘어난다. 엔비디아는 2027년 하반기에는 베라 루빈 울트라를 출시할 계획이다.

베라 루빈 울트라에는 HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다.

 

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2025.03.19

차세대 HBM서 승기 또 잡은 SK하이닉스...엔비디아에 6세대 제품 샘플 공급

차세대 HBM서 승기 또 잡은 SK하이닉스...엔비디아에 6세대 제품 샘플 공급