SK하이닉스는 2026년에도 최대 공급업체 자리를 유지할 것(2025.09.18)

2025.09.18

DRAMeXchange - 【Market View】NVIDIA Seeks to Raise HBM4 Specs in Response to AMD Competition; SK hynix Expected to Remain Largest Supplier in 2026, Says TrendForce

 

NVIDIA가 AMD와의 경쟁에 대응하기 위해 HBM4 사양을 높이려는 움직임을 보이고 있으며,

SK하이닉스는 2026년에도 최대 공급업체 자리를 유지할 것으로 보입니다.

 

TrendForce에 따르면, NVIDIA는 최근 Vera Rubin 서버 랙의 주요 부품 공급업체들에게 HBM4의 핀당 속도를 10Gbps까지 끌어올려 달라고 요청했습니다. 이는 2026년 출시 예정인 AMD의 MI450 Helios 플랫폼을 의식한 조치로, 실제로 사양 업그레이드가 가능할지는 아직 불확실합니다.

 

그럼에도 SK하이닉스는 HBM4 초기 양산 단계에서 최대 공급업체 지위를 계속 유지할 것으로 전망됩니다.

 

HBM4는 AI 서버의 핵심 부품으로, 더 높은 전송 속도와 대역폭을 제공하기 위해 꾸준히 개선되고 있습니다. 이 과정에서 베이스 다이 공정이 성능을 좌우하는 중요한 역할을 합니다. 삼성전자는 2024년에 발빠르게 베이스 다이 공정을 4nm FinFET으로 업그레이드하고 연말 양산을 목표로 했습니다.

 

덕분에 핀당 전송 속도는 10Gbps까지 올라갈 것으로 보이며, 이 속도를 구현한 제품 비중에서 삼성은 SK하이닉스와 마이크론을 앞설 가능성이 있습니다.

 

TrendForce는 NVIDIA가 사양 업그레이드 자체보다 공급 안정성을 최우선으로 보고 있다고 강조합니다. 만약 공급 물량이 부족하거나, 업그레이드가 전력 소모나 비용을 지나치게 높인다면 NVIDIA는 사양 업그레이드를 포기하거나, 공급업체별로 사양 등급을 달리해 제품 라인을 구분할 가능성도 있습니다.

 

또한 초기 공급업체 승인 후에도 추가 인증 단계를 두어 다른 벤더들에게 대응할 시간을 줄 수도 있습니다. 이런 전략은 Vera Rubin 플랫폼의 생산 속도에도 직접적인 영향을 미칠 전망입니다.

 

TrendForce는 2024~2025년에 구축된 파트너십, 기술 성숙도, 신뢰성, 생산 능력을 고려할 때 2026년에도 SK하이닉스가 NVIDIA향 HBM4 최대 공급업체로 남을 가능성이 높다고 보고 있습니다.

삼성과 마이크론의 점유율은 인증 진행 상황과 제품 성능에 따라 달라질 것으로 예상됩니다.

 

 

NVIDIA Seeks to Raise HBM4 Specs in Response to AMD Competition; SK hynix Expected to Remain Largest Supplier in 2026, Says TrendForce

 

TrendForce reports that NVIDIA has recently pressed key component suppliers of its Vera Rubin server racks to upgrade product specifications, specifically requesting that HBM4 speed per pin be raised to 10 Gbps, as AMD gets set to launch its MI450 Helios platform in 2026. Although whether these upgrades can be achieved remains uncertain, SK hynix is expected to maintain its leading position as the largest supplier in the early mass-production phase of HBM4.

 

HBM4 is being refined to deliver higher transmission speeds and bandwidth as a critical component for AI servers. The base die plays a decisive role in HBM performance. Among the three leading suppliers, Samsung took an aggressive step in 2024 by upgrading the HBM4 base die process node to FinFET 4nm, targeting volume production by the end of the year. Transmission speeds are projected to reach 10 Gbps, and its production share of products enabling 10Gbps is expected to surpass those of SK hynix and Micron.

 

TrendForce notes that beyond attempting to raise HBM4 specs, NVIDIA’s primary focus remains on supply availability. If volumes are insufficient—or if new specifications drive up power consumption or costs excessively—NVIDIA may abandon the upgrade or segment its platform products by assigning different component tiers to different suppliers. In addition, NVIDIA may extend second-phase certifications after the initial supplier approval stage, giving other vendors more time to adjust. This strategy will directly impact the production ramp-up speed of the Vera Rubin platform.

 

Looking at the projected 2026 supplier share of HBM4 for NVIDIA, TrendForce believes that based on established partnerships in 2024–2025, combined with technology maturity, reliability, and capacity scale, SK hynix will remain the dominant supplier next year, while Samsung and Micron shares will depend on the progress and performance of their product qualifications