브로드컴 2026년1분기(11월~1월) 실적 발표(2026.03.05)

2026.03.05

Broadcom Inc (AVGO) Q1 2026 Earnings Call Highlights: Record Revenue and Strategic Growth in AI ...

 

• Total Revenue: $19.3 billion, up 29% year on year.
• Adjusted EBITDA: $13.1 billion, 68% of revenue.
  
  
• Semiconductor Revenue: $12.5 billion, 52% year-on-year growth.
• AI Semiconductor Revenue: $8.4 billion, 16% year-on-year growth.
  
  
• Infrastructure Software Revenue: $6.8 billion, up 1% year on year.
• Gross Margin: 77% of revenue.
  
  
• Operating Income: $12.8 billion, up 31% year on year.
• Operating Margin: 66.4%, up 50 basis points year on year.
  
  
• Free Cash Flow: $8 billion, 41% of revenue.
• Capital Expenditures: $250 million.
  
  
• Cash Dividends Paid: $3.1 billion.
• Share Repurchases: $7.8 billion, approximately 23 million shares.
  
  
• Cash on Hand: $14.2 billion.
• Q2 Revenue Guidance: Approximately $22 billion, 47% year-on-year growth.
  
  
• Q2 Semiconductor Revenue Guidance: Approximately $14.8 billion, 76% year-on-year growth.
• Q2 AI Semiconductor Revenue Guidance: $10.7 billion, 140% year-on-year growth.
  
  
• Q2 Infrastructure Software Revenue Guidance: Approximately $7.2 billion, 9% year-on-year growth.
  
  

총 매출: 193억 달러로 전년 대비 29% 증가.

조정 EBITDA: 131억 달러로 매출의 68% 수준.

반도체 매출: 125억 달러로 전년 대비 52% 증가.

AI 반도체 매출: 84억 달러로 전년 대비 16% 증가.

인프라 소프트웨어 매출: 68억 달러로 전년 대비 1% 증가.

매출총이익률(Gross Margin): 매출의 77%.

영업이익: 128억 달러로 전년 대비 31% 증가.

영업이익률: 66.4%로 전년 대비 0.5%포인트 상승.

잉여현금흐름(Free Cash Flow): 80억 달러로 매출의 41%.

설비투자(CapEx): 2억 5천만 달러.

현금 배당 지급: 31억 달러.

자사주 매입: 약 23백만 주, 총 78억 달러 규모.

보유 현금: 142억 달러.

2분기 매출 가이던스: 약 220억 달러로 전년 대비 47% 성장 전망.

2분기 반도체 매출 가이던스: 약 148억 달러로 전년 대비 76% 성장 전망.

2분기 AI 반도체 매출 가이던스: 107억 달러로 전년 대비 140% 성장 전망.

2분기 인프라 소프트웨어 매출 가이던스: 약 72억 달러로 전년 대비 9% 성장 전망.

 

긍정적인 요인

 

브로드컴(Broadcom Inc., NASDAQ: AVGO)은 2026 회계연도 1분기에 총매출 193억 달러를 기록하며

사상 최대 실적을 달성했다. 이는 전년 대비 29% 증가한 수치다.

 

반도체 매출은 125억 달러로 역시 사상 최고치를 기록했다.

이 가운데 AI 반도체 매출은 84억 달러로 전년 대비 16% 증가했다.

 

브로드컴은 2026년 2분기 총매출이 약 220억 달러에 이를 것으로 전망하고 있으며,

이는 전년 대비 47% 성장하는 수준이다.

 

회사는 핵심 부품에 대해 다년간 공급 계약을 체결해 2028년까지 생산 용량을 안정적으로 확보해 놓은 상태다.

 

또한 맞춤형 AI XPU(Custom AI XPU) 분야에서 주요 고객을 기존보다 확대해 현재 6개 대형 고객사를 확보했으며,

이는 강한 수요와 전략적 파트너십이 형성되고 있음을 보여준다.

 

부정적인 요인

 

비(非) AI 반도체 매출은 2026년 1분기에 41억 달러로 전년과 동일한 수준에 머물러,

해당 사업 부문의 성장성이 제한적임을 보여준다.

 

인프라 소프트웨어 매출은 1분기에 전년 대비 1% 증가에 그쳐 반도체 부문에

비해 성장 속도가 상대적으로 느린 것으로 나타났다.

 

일부 고객들이 자체 설계 및 생산 장비를 활용하는 COT(Customer-Owned Tooling) 전략을 추진하면서

경쟁 압력이 발생할 가능성이 있다. 다만 현재까지는 브로드컴이 기술적 우위를 유지하고 있는 것으로 평가된다.

 

AI 제품과 비AI 제품의 매출 비중 변화에 따라 매출총이익률(Gross Margin)이 일부 영향을 받을 가능성이 있다.

그러나 회사 측은 그 영향이 크지는 않을 것으로 보고 있다.

 

또한 AI XPU 매출이 소수의 대형 고객에 의존하는 구조이기 때문에, 특정 고객의 수요가 감소할 경우

매출에 영향을 받을 위험도 존재한다.

 

 

Q&A 주요 내용

 

Q: 1,000억 달러 이상의 AI 칩 매출 전망에 대해 설명해 줄 수 있습니까? 또한 이 수치가 ASIC과 네트워킹 사업과는 어떻게 연결되며, 하이퍼스케일러들이 투자 대비 수익(ROI)을 확보해야 한다는 시장의 비관적인 시각에 대해서는 어떻게 보고 있습니까?

 

A: 브로드컴의 사장 겸 CEO인 혹 탄(Hock Tan)은 1,000억 달러 전망이 칩 매출을 기준으로 한 것이라고 설명했다. 여기에는 XPU와 네트워킹 칩이 모두 포함된다.

 

그는 특히 추론(inference)을 중심으로 한 컴퓨팅 수요 증가가 시장 성장을 이끌고 있다고 강조했다. 또한 브로드컴은 고객들과의 전략적 파트너십에 대해 높은 확신을 가지고 있으며,

 

고객들이 대형 언어모델(LLM) 플랫폼을 구축하고 이를 통해 수익화하려는 전략을 추진하고 있기 때문에

수요는 계속 이어질 것으로 보고 있다고 말했다.

 

Q: AI 분야에서 고객들이 추진하고 있는 COT(Customer-Owned Tooling) 전략과의 경쟁 구도를 브로드컴은 어떻게 보고 있으며, 어떤 방식으로 기술적 리더십을 유지하고 있습니까?

 

A: 혹 탄 CEO는 일부 고객들이 COT 전략을 검토하고 있는 것은 사실이지만, 브로드컴의 기술력과 IP, 그리고 실행 능력은 경쟁사들이 따라오기 어렵다고 설명했다.

 

브로드컴은 실리콘 설계, 첨단 패키징, 그리고 네트워킹 기술에서 상당한 선두 위치를 확보하고 있으며, 이러한 요소들은 경쟁력 있는 AI 가속기를 만드는 데 핵심적인 요소라고 강조했다.

 

또한 대규모 칩을 빠르고 효율적으로 생산해 낼 수 있는 경험 역시 브로드컴의 중요한 강점이라고 덧붙였다.

 

Q: AI 네트워킹 매출이 증가하는 주요 원인은 무엇이며, 브로드컴은 이 분야에서 어떻게 리더십을 유지할 계획입니까?

 

A: 브로드컴의 사장 겸 CEO인 혹 탄(Hock Tan)은 Tomahawk 6 스위치와 1.6테라비트 DSP와 같은

고성능 네트워킹 부품에 대한 수요 증가가 AI 네트워킹 매출 성장을 이끌고 있다고 설명했다.

 

브로드컴의 기술은 AI 데이터센터를 효율적으로 확장할 수 있도록 해 주며,

회사는 차세대 제품인 Tomahawk 7 등을 통해 이 분야에서의 리더십을 계속 유지해 나갈 계획이라고 밝혔다.

 

Q: AI 분야에서 GPU에서 맞춤형 실리콘(custom silicon)으로 전환되는 흐름을 브로드컴은 어떻게 보고 있으며,

이것이 수요에는 어떤 영향을 미칩니까?

 

A: 혹 탄 CEO는 AI 워크로드가 발전함에 따라 특정 작업에 최적화된 맞춤형 실리콘(XPU)으로 점차 이동하는

흐름이 나타나고 있다고 설명했다. 이러한 칩은 범용 GPU에 비해 더 높은 효율성과 비용 경쟁력을 제공할 수 있다.

 

브로드컴의 맞춤형 실리콘은 학습(training)과 추론(inference) 모두에 점점 더 많이 사용되고 있으며,

이를 통해 고객들에게 높은 유연성과 성능상의 이점을 제공하고 있다고 말했다.

 

Q: 브로드컴은 어떻게 2028년까지 공급망 가시성을 확보했으며, 이것이 향후 성장에는 어떤 의미가 있습니까?

 

A: 브로드컴의 사장 겸 CEO인 혹 탄(Hock Tan)은 회사가 AI 수요의 급증을 미리 예상하고 T-glass와 기판(substrate) 같은 핵심 부품을 조기에 확보했다고 설명했다.

 

브로드컴은 주요 공급업체들과 강력한 파트너십을 구축하고 있으며, 향후 성장을 위해 필요한 생산 능력도 선제적으로 확보해 두었다고 밝혔다.

 

이러한 전략적 선제 대응 덕분에 브로드컴은 2028년 이후에도 지속적인 성장을 이어갈 수 있는 유리한 위치에 있다고 설명했다.

 

For the complete transcript of the earnings call, please refer to the full earnings call transcript.

 

--------------------

2026.03.05

Broadcom targets $100bn AI chip revenue by 2027 as hyperscaler demand scales

 

브로드컴, 하이퍼스케일러 수요 확대에 힘입어 2027년 AI 칩 매출 1,000억 달러 목표

 

3월 4일, 브로드컴은 2026 회계연도 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 투자자들에게 2027년에 “1,000억 달러를 크게 상회할 것(significantly in excess of US$100 billion)”이라는 전망이 구체적으로 무엇을 의미하는지 설명했다.

 

회사 측은 이 수치가 소프트웨어나 서비스가 아닌 실리콘 콘텐츠(silicon content), 즉 실제 반도체 칩 매출을 기준으로 한 것이라고 밝혔다. 여기에는 맞춤형 XPU(custom XPUs), 스위치 칩 등 AI 데이터센터에 사용되는 핵심 반도체들이 포함된다.

 

브로드컴은 특히 하이퍼스케일러(hyperscaler) 기업들의 AI 인프라 투자가 빠르게 확대되면서 이러한 칩에 대한 수요가

크게 증가하고 있으며, 이로 인해 향후 몇 년간 AI 반도체 매출이 강한 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다.