삼성 파운드리(2021.10.06)

2021.10.06

삼성전자, ‘파운드리 포럼 2021’ 개최...“GAA 기술 양산 준비” (thepublic.kr)

삼성전자, ‘파운드리 포럼 2021’ 개최...“GAA 기술 양산 준비”

 

오늘 파운드리 포럼에서
삼성전자는 오는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고
2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝히며
차세대 트랜지스터 기술 선점에 대한 자신감을 나타냈다.

(비고: TSMC는 내년 7월 기존 기술인 핀펫으로 3나노 양산 계획)

 

2026년에는 5나노 반도체 공정 비중 현재 13%에서 34.5%로 늘릴것.

향후 3년간 시스템반도체 매출 연평균 24%씩 증가.

 

삼성전자의 독자적 GAA 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용한 3나노 공정은

핀펫 기반 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 감소할 것으로 예상된다.

 

또 기존 28나노공정에서 생산하던 것을 17나노 공정으로 생산.

삼성에 없던 '17나노 공정'…왜 생겼을까[배진솔의 전자사전] (edaily.co.kr)

삼성전자가 7일 새벽 온라인으로 연 파운드리 포럼. 이날 삼성전자는 핀펫 기반의 17나노 신공정의 시작을 알렸습니다. 기존 이미지센서와 모바일 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 28나노 이상 공정에서 생산했는데,

이제 17나노 공정을 활용하겠다는 계획인데요.

이 공정은 28나노 공정과 비교하면 성능은 39%, 전력효율을 49% 좋아지고 칩 면적도 43% 줄일 수 있습니다.

 

삼성전자, 내년 3나노 공정 'GAA' 양산…파운드리 시장 주도 :: 공감언론 뉴시스통신사 :: (newsis.com)

삼성전자는 기존 14나노 공정을 3.3V 고전압, eMRAM 지원 등 MCU(Micro Controller Unit)에 적용할 수 있는

다양한 옵션을 개발해 IoT, 웨어러블 기기 등 핀펫 공정의 응용처 다변화를 지원하며, 8나노 RF(Radio Frequency)

플랫폼의 경우 5G 반도체 시장에서 6GHz 이하 mmWave 제품에서의 리더십을 확보한다는 계획이다.

 

 

삼성전자 "2026년 5나노 반도체 생산 배 이상 늘릴 것" (edaily.co.kr)

------------------------------------------------

 

"반도체 10나노 미만 점유율 한국 37.2%…나머진 대만" (news1.kr)

15일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 한국은 지난해 말 기준 10나노 미만 반도체 공정의 반도체 생산능력 점유율에서 37.2%를 기록했다. 대만은 62.8%의 생산능력 점유율을 보유한 것으로 나타났다.

------------------------------------

2021.10.11

“파운드리 1위 TSMC 게 섰거라” 삼성 파운드리 3나노 반도체 내년 상반기 양산한다 (economychosun.com)

 

 

----------------------------------------

2021.10.06

TSMC to expand 7nm and 28nm fab capacities (digitimes.com)

 

대만 TSMC 7나노와 28나노 캐파 증설.

TSMC is poised to comprehensively expand production capacities for both its 7nm and 28nm process technologies, in addition to its planned 5nm process expansion, which may prompt the foundry to raise again its capex outlook this year, according to industry...

5나노공정 캐파를 증설하는데 더하여, 7나노공정과 28나노 공정 설비도 증설하려고 한다.