인텔, DDR5 지원 CPU 엘더레이크 27일 공개(2021.10.28)

2021.10.28

인텔, DDR5 지원 CPU 엘더레이크 27일 공개…전자업계 수혜 기대 - 연합인포맥스 (einfomax.co.kr)

 

서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = DDR5를 지원하는 중앙처리장치(CPU)인 인텔의 엘더레이크 공개 및 출시가 초읽기에 들어가면서 전자업계의 수혜 기대도 커지고 있다.

DDR5는 기존 DDR4에 비해 2배 이상의 성능과 30%가량 높은 가격으로 메모리반도체 업체의 수익성을 높일 것으로 보인다.

DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 D램 모듈이 수행하는 방식으로 설계 구조가 변하는 데 따라 전자부품 업체들도 수혜를 볼 전망이다

27일 업계에 따르면 인텔은 이날 온라인으로 인텔 개발자 포럼(IDF)을 열고 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU인 엘더레이크를 공개한다.

출시는 다음 달 4일로 예정돼 있다.

업계에서 당초 예상했던 것보다 공개와 출시 모두 1분기가량 앞당겨진 스케줄이다.

업계에서는 인텔의 엘더레이크 출시에 맞춰 DDR5 시대가 본격적으로 개화할 것으로 보고 있다.

올해 4분기 중 PC에, 내년 2분기 중에는 서버에 적용이 시작될 예정이다.


출처 : 연합인포맥스(http://news.einfomax.co.kr)

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[글로벌 이슈체크] 상상 뛰어넘는 반도체 지각변동, 승자는 어디? f. 바바리안리서치 정희석 이사 - YouTube

28분경

 

고성능 연산 영역에서 전력 효율이 중요해짐에 따라,

2021년11월 출시되는 인텔릐 엘더레이크(ALDER LAKE) CPU는 기존 설계와는 달리 ARM의 big.LITTLE과

유사한 컨셉의 코어 구조 도입.

big.LITTLE 구조는 연산의 중요도와 성격에 따라, 소프트웨어가 연산의 우선 순위를 정해  코어자원을

효율적으로 배분 가능.

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2921.10.29

SK하이닉스 "첨단 메모리 반도체에 ESG 담는다" (ebn.co.kr)

 

코로나로 인한 비대면 생활 방식이 일상화 되면서 가상 세계(Metaverse)·인공지능(AI)·자율주행(Automotive)·

빅데이터(Big Data)·차세대 통신망(6G) 등 4차 산업혁명을 이끄는 핵심 기술이 빠른 속도로 발전하고 있다.

 

첨단 기술을 현실에 구현하려면 반드시 방대한 양의 데이터를 저장하고 처리할 공간이 필요한데,

이것이 메모리 반도체(Memory)가 우리가 살아갈 앞으로의 삶(Universe)에서 주인공(Centric)이 될 수밖에 없다는 것.

 

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SK하이닉스, SEDEX 2021에서 메타버스, AI, 자율주행 구현 위한 메모리솔루션 제안 (kidd.co.kr)

 

이 회사에 따르면, 6G는 5G 대비 50배 빠른 속도로, 신뢰성, 에너지효율, 연결밀도 등 모든 영역에서 발전할 것이며,

AI, IoT 기술과 연계해 XR 엔터테인먼트, 홀로그램 원격진료 등 다양한 신산업 분야에 활용될 것으로 전망했다.

 

이에 따라 방대한 데이터를 모바일 디바이스에서 빠르게 처리하기 위해 데이터 전송 속도가 높은 LPDDR(Low Power Double Data Rate)이 필요할 것이며, 고용량 및 다양한 연결을 지원할 수 있는 네트워크 장비에 HBM 수요가 증할 것으로 내다봤다.

AI 분야에서는 헬스케어, 안전, 금융, 복지 등 다양한 산업으로 관련 기술의 확산이 빠르게 진행되고 있어서

방대한 양의 데이터를 처리하는 동시에 데이터 손실 및 변형 없이 안전하게 저장할 수 있는 서버 D램과

eSSD의 중요성이 커지며 수요가 증가할 것으로 전망했다.

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AI 시대 주도할 반도체는 '메모리'...삼성전자·SK하이닉스, AI 칩 시장 선점 자신 (tistory.com)

 

전 세계 메모리 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 현재 AI 연산에 주로 사용되는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 데이터처리장치(DPU) 등 프로세싱 유닛이 가진 한계를 메모리 기술로 극복해 AI 시장을 주도하겠다는 전략이다.

 

한국반도체산업협회장인 이정배 삼성전자 사장(메모리사업부장)은 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 기조연설에서 "AI는 반도체 업계에서도 가장 큰 화두"라며 "기존 반도체 발전 속도만으로 AI 워크로드를 대응하기 어렵기 때문에 (반도체 업계에는) 단품에서부터 시스템까지 많은 변화가 요구되고 있다"고 말했다. 이어 "현재 시스템은 CPU, GPU, DPU 등 여전히 프로세싱 유닛 중심으로 되어 있지만, 미래 컴퓨팅은 데이터 처리가 중심이 되기 때문에 곧 메모리가 데이터 환경을 주도할 것"이라고 밝혔다.

 

반도체 업계가 AI 시장을 주목하는 이유는 빠르게 성장하는 AI 워크로드 때문이다. 현재 AI는 이미지처리, 음성인식,

자연어처리 등 영역 확대가 빠르게 이뤄지고 있다. 새로운 AI 모듈도 글로벌 업체를 중심으로 빠르게 출시되고 있다.

 

이러한 영향으로 2010년까지 2년에 2배씩 증가해왔던 AI워크로드는 3~4개월에 2배 이상 증가하는 방향으로

급격한 발전을 이뤘다. AI 개발에 사용되는 데이터양은 1년에 10배가량 증가하는 추세다.

 

 

AI 발전으로 2010년 이후부터 데이터양이 급격히 증가하고 있다. (사진=반도체대전 행사 캡쳐) 

처리해야 할 데이터가 급증하면서 반도체도 변화가 필요해졌다. 하나의 칩셋(Chip Set)에서 소화할 수 있는 데이터양이 증가한 영향이다. 이 사장은 "미래 대응을 위한 반도체 역할은 중요해지고 있지만, 기술적 어려움은 커지고 있다"며 "성능 증대 요구에 맞춰 CPU 코어와 트랜지스터 양이 증가하면서 칩 사이즈가 커졌고, 웨이퍼 수율과 후공정 등의 양산 난이도가 높아졌다"고 지적했다.

 

또 "성능 증가 영향으로 전력 소모 역시 10년 전보다 수배 증가했다"면서 "칩 사이즈가 커지는 만큼, 전체 칩에 전력이 고르게 공급되지 못해 성능 저하가 발생하는 다크 실리콘 한계가 나타나고 있다"고 꼬집었다.

 

이 사장은 이 문제를 메모리 기술 혁신으로 풀어갈 수 있다고 자신했다. 메모리에서 연산 기능을 적절히 활용하면 각 프로세싱 유닛과 메모리 사이에 데이터 이동이 효율화돼 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 궁극적으로는 전체 시스템 성능도 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 

 

그는 "메모리 제품에 추가 기능을 더하는 연구를 많이 진행하고 있다"면서 "현재 개발 중인 메모리시스템으로는 고대역폭 메모리-프로세스 인 메모리(HBM-PIM)와 컴퓨팅 스토리지(Computing Storage), CXL(Compute Express Link) 기반 새로운 솔루션이 있다"고 소개했다.

 

사피온 X220은 데이터센터에 사용되는 AI 반도체다. 범용 PCle(PCI Express) 기반으로 SKT뿐 아니라 여러 데이터센터에 즉시 적용할 수 있다. 엔비디아 T4 GPU 대비 딥러닝 연산 속도가 1.5배 빠르고 가격은 절반 수준으로 낮췄다.

전력 소모도 80% 적게 들어간다.

 

SKT는 사피온 기반 기술을 지속 개발하고 있다. 내년에는 사피온 기반 AI 영상분석 솔루션을 출시 예정이다.

SKT 측은 GPU를 탑재한 타 서비스에 비해 빠르고 정확한 영상분석 기술을 제공할 수 있다고 밝혔다.

 

SK하이닉스 관계자는 "현재 SKT와 협력 새로운 사피온(X330)을 준비하고 있다"며 "이 칩은 내년 출시 예정"이라고

말했다.