2022.07.07
[반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신" - 전자신문 (etnews.com)
[반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신"
SK하이닉스가 업계 최고 성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 혁신에 나선다. HBM 제품에 이종 접합 기술과 재료 기술을 결합한다. 2025년까지 이 기술을 이용해 HBM 최신 제품을 개발한다. 문기일 SK하이
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