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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

HPSP (403870)(2023.02.14)

2023.02.14

HPSP (thehpsp.com)

HPSP(High pressure Solution Provide )는 2022년 매출 1593억,영업익 851억, 순이익 660억원 달성.

2월14일 현재가는 62,000원, 시총은 1조2580억원으로 PER는 19.06배다.

 

아래는 2022년 실적.

1. 사업의 개요


당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다

 

당사의 고압수소 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비로, 동 장비는 트랜지스터 막을 형성하는 High-K 소재(HfO2, 하프늄옥사이드)의 28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기위해 도입되었습니다.

High-K 소재의 유전율은 기존 SiO2 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 "Interface Defect”발생 수준이 기존 SiO2 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체performance를 제한시키게 되며, 이를 극복하기 위한 새로운 Solution이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA")공정의 개발입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소 (D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si (Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시킵니다.

상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체가 될 것으로 예상됩니다.

 

2. 주요 제품 및 서비스

 

가. 주요 제품 개요

당사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여

제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.

 

최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되어 트랜지스터의 성능 개선은 더욱 해결하기 어려운 과제가 되고 있습니다. 이를 해결하기 위한 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하고 있으며, 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있습니다. 


- 고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS)

당사 장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다.

 

 

일봉 그래프

 

 

아래는 주봉 그래프

 

 

 

 

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다음은 2022년11월15일 한화증권 리포트

analysis.downpdf (hankyung.com)

 

3Q22 컨센서스를 크게 상회하는 호실적을 기록했습니다.

높은 비메모 리 및 선단공정 비중을 바탕으로 내년까지 꾸준한 성장세 지속될 것으 로 판단합니다. 장비 업종 Top pick 유지

합니다.

 

3Q22 Review : 놀라운 실적

3Q22 실적은 매출액 476억원(+54% QoQ), 영업이익 286억원(+73% QoQ)로 시장 기대치를 크게 상회하는 호실적 달성. 운송 지연으로 2Q22에서 이월 반영된 장비 매출을 포함 전분기 대비 비메모리향 매 출이 100억 이상 증가한 점이 매출 성장의 주 요인이었던 것으로 추 정. 또한 50%대 영업이익률의 영속성에 대해 의구심 존재했으나, 이를 크게 초과달성(3Q22 OPM 60.1%)하며 뛰어난 이익 창출 능력을 증 명. 높은 달러 매출 비중(70% 수준 추정)으로 인한 환 효과 존재했으 나 이를 제거해도 약 55% 수준의 영업이익률 달성한 것으로 추정.

 

4Q22 실적 양호, 내년 성장 지속

4Q22 예상실적은 매출액 457억원(-4% QoQ), 영업이익 234억원(- 18% QoQ)로 양호한 실적 전망.

매출액은 3Q22와 유사한 수준 예상 되나, 성과급 등의 비용 반영으로 영업이익은 감소 전망.

 

그럼에도 50%대 영업이익률 유지 가능 내년 예상실적은 매출액 2,070억원(+28% YoY),

영업이익 1,120억원 (+25% YoY)으로 타 장비사들과 달리 높은 성장세 지속될 전망.

 

동사 장비는 파운드리 10나노 이하, 디램 1a 이하 미세공정으로 갈수록 활 용도가 높아지는 장비로

마이그레이션 과정에서 수혜 강도가 강할 수 밖에 없음.

또한 고압 및 수소 핸들링에 대한 높은 진입장벽으로 인해 독점적 지위도 유지될 것.

 

내년에는 현 유효 Capa(연 40대)를 넘어서 는 장비 매출이 이루어질 것

투자의견 BUY, 목표주가 86,000원 유지 투자의견과 목표주가 유지.

현 주가는 내년 예상 실적 기준 P/E 14.X 수준으로 40%에 육박하는 높은 ROE(‘23E)와 고압 핸들링 기술의 확 장성(수소 어닐링 → Oxidation)을 감안하면 매우 낮은 수준.

또한 내년 불확실성이 존재하는 메모리 비중이 낮다는 점도 장점. 높은 프리미 엄부여가 타당.

장비 업종 Top pick 유지

 

 

 

 

 

 

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에이치피에스피(HPSP) 투자, 곽동신 한미반도체 부회장의 승부수 - YouTube

 

 

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[IPO IR] HPSP - 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하는 고압 열처리 장비 제조 전문기업 - YouTube