2025.02.17
SOCAMM(System-On-Chip Attached Memory Module)은 엔비디아가 개발 중인 새로운 메모리 모듈 표준으로, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터의 대중화를 목표로 하고 있습니다.
SOCAMM은 저전력과 고성능을 동시에 추구하며, 기존의 SODIMM과 달리 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이합니다. 또한, SOCAMM은 크기가 작아 동일한 공간에 더 많은 메모리를 장착할 수 있어, 전자기기의 메모리 용량을 극대화할 수 있습니다.
엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 협력하여 SOCAMM의 상용화를 추진하고 있으며, 이르면 올해 말 양산이 가능할 것으로 예상됩니다.news.zum.com
SOCAMM은 기존의 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)과 비교하여 더 많은 입출력(I/O) 수를 제공하여 데이터 병목 현상을 효과적으로 해결할 수 있습니다. 이러한 특징으로 인해 SOCAMM은 AI 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 주목받고 있습니다.news.zum.com
엔비디아의 젠슨 황 CEO는 SOCAMM을 통해 누구나 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 활용할 수 있는 시대를 열겠다는 비전을 제시하고 있습니다. 이러한 노력은 AI 기술의 대중화와 개인화에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다.news.zum.com
[단독] '제2의 HBM' 상용화 나선 엔비디아···삼성·SK에 손 내밀었다
[단독] '제2의 HBM' 상용화 나선 엔비디아···삼성·SK에 손 내밀었다
[서울경제] 엔비디아가 ‘제 2의 고대역폭메모리(HBM)’를 상용화하기 위해 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리반도체 회사들과 극비리에 접촉하며 협의하고 있는 것으로 확인됐다. 엔비
v.daum.net
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