2025.03.27
하이닉스는 현재 HBM3e 12단을 고객사들에게 납품 중이고, 내년 물량은 상반기 중에
고객사들과 협의를 마무리 할 것이다. 이 중에는 HBM4 12단도 포함되어 있다.
HBM4 12단은 올해 하반기에 양산 예정이다.
전체 디램 매출중 HBM매출 비중은 올해 50%를 넘어 설 것.
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2025.03.27
엔비디아 '어닝 서프라이즈'…"딥시크 영향 없을 것"
[앵커] 시장의 관심을 한 몸에 받아온 엔비디아 실적이 시장 예상치를 넘어섰습니다. AI칩 수요가 여전히 탄탄한 데 따른 것이란 분석인데요. 이한나 기자, 우선 엔비디아 실적 어떻게 나왔
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2025.03.27
곽노정 사장 "내년 HBM 물량, 올해 상반기 협상 마무리"(종합)
곽노정 사장 "내년 HBM 물량, 올해 상반기 협상 마무리"(종합)
(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐고 2026년도 물량도 올해 상반기 내에 고객 협상을 마무리할 것"
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