SK하이닉스가 말하는 ‘풀스택 AI 메모리(Full Stack AI Memory)’ 전략(2025.11.07)

2025.11.07

 

SK하이닉스가 말하는 ‘풀스택 AI 메모리(Full Stack AI Memory)’ 전략은 예전처럼 단순히 메모리 칩(HBM, DRAM, NAND)을 공급하는 회사에서 벗어나, AI 데이터센터 전체 메모리 구조를 설계·최적화하는 ‘솔루션 제공자’로 변신하겠다는 전략입니다.

 

한마디로 정리하면:

→ "칩만 파는 회사가 아니라, AI 서버가 최고 성능을 내도록 메모리 시스템 전체를 만들어주는 회사가 되겠다."

 

1) 기존 메모리 회사의 역할

과거의 SK하이닉스:

• DRAM, NAND 같은 부품(컴포넌트) 생산 → 고객(EX: NVIDIA, MS, Google)은 이를 가져가 자신들이 시스템 설계함.

→ 즉, 부품 공급자.

 

 

3) 왜 AI 시대에는 ‘풀스택’이 중요할까?

AI GPU(예: NVIDIA Blackwell, MI300X)는

• HBM 대역폭과 용량이 모델 성능의 가장 큰 병목 요소입니다.

→ 누가 GPU와 가장 잘 맞는 HBM 시스템을 만들 수 있느냐가 승부.

따라서:

• HBM 성능
• HBM-인터포저-패키징(HBM-Si 인터포저)
  
  
• HBM 쿨링 설계
• HBM을 GPU와 연동하는 서브시스템

까지도 함께 설계해야 최적 성능 가능.

즉, HBM = 칩 하나가 아니라 시스템입니다.

 

그래서 SK하이닉스가 하려는 것은:

→ HBM 칩 설계 + GPU 패키징 협업 + AI 모델 특성에 최적화 + 데이터센터 메모리 구조까지 제안

 

 

즉, SK하이닉스는 AI 서버의 메모리 계층 전체를 설계하는 회사가 되는 목표입니다.

5) 왜 이렇게 방향을 바꾸는가?

1. HBM 시대는 메모리가 시스템 성능을 결정
   
   
2. 한 번 고객사가 메모리 구조를 채택하면 쉽게 바뀌지 않음
   → 고객 Lock-in 효과, 장기 계약 구조
   
   
3. 단순 DRAM 대비 영업이익률이 압도적으로 높음
   → HBM 영업이익률 = 40~65%
   → 일반 DRAM = 10~25%

즉,

→ 고객에게 더 깊게 들어갈수록, 기술 차별화 + 수익 극대화 가능

6) 결론

SK하이닉스 ‘풀스택 AI 메모리’ 전략 요약

• 과거: DRAM/낸드 등 부품만 생산
  
  
• 미래: AI 데이터센터 전체 메모리 아키텍처를 설계하고 제안하는 솔루션 공급자
  
  
• 목표: HBM → 패키징 → 모듈 → 시스템 아키텍처까지 통합 제공
  
  
• 결과: 고부가가치 + 고객 Lock-in + 시장 지배력 강화

→ “메모리 회사에서 AI 메모리 플랫폼 회사로의 진화”

 

 

 

근거: SK하이닉스가 OCP·SK AI Summit에서 풀스택 포트폴리오와 CXL 기반 메모리 풀링을 공개했고,

HBM4 내부 인증과 양산 준비를 언급. 삼성전자는 HBM4 샘플·검증 가속 보도.

 

마이크론은 HBM4 재설계 이슈 보도. DIGITIMES Asia+6SK hynix Newsroom -+6SK hynix Newsroom -+6

2) HBM 점유율 전망 2026~2028

시장 컨센서스의 뼈대
• 2026년에는 HBM 수요가 계속 급증하고 HBM4가 하반기에 주류로 전환될 가능성이 높음. 주요 리서치(TrendForce)는 2026년에 HBM 출하가 300억 Gb를 넘고, HBM4가 2026년 하반기부터 HBM3E를 대체하는 추세를 제시.

리더십은 당분간 SK하이닉스가 유지할 공산이 크다는 뉘앙스. TrendForce

• 개별 하우스 코멘트: 일부 애널리스트는 SK하이닉스가 2026년에도 과반 점유를 유지할 수 있다는 전망을 제시.

다만 삼성의 HBM4 검증·수율이 궤도에 오르면 반격 여지, 마이크론은 HBM4 전환 속도 회복이 관건. Reuters+2TrendForce+2

정량 시나리오(합리적 범위, 불확실성 포함)
아래는 위 리포트 톤과 현재 검증·수율 보도 흐름을 반영한 “범위 시나리오”입니다. 특정 수치가 확정 컨센서스는 아니며, 벤더 검증·수율·라인 증설 변수에 따라 오차가 큽니다.

• 2026년: SK하이닉스 50~60%, 삼성 20~30%, 마이크론 10~20%
근거: 리더십 유지 + 삼성 HBM4 검증 가속 + 마이크론 HBM4 전환 속도. DIGITIMES Asia+3TrendForce+3Reuters+3

• 2027년: SK하이닉스 45~55%, 삼성 25~35%, 마이크론 10~20%
근거: HBM4 본격 양산 국면에서 삼성 추격, SK는 선점 효과로 상단 유지 가능. 마이크론은 전환 안정화 시 점유 방어. TrendForce

• 2028년: SK하이닉스 40~50%, 삼성 30~40%, 마이크론 10~20%
근거: 공급 다변화 압력과 고객 리스크 관리상 듀얼/트리플소싱 심화 가정. 기술 로드맵·패키징 병목 해소 속도에 민감. TrendForce

보조 신호
• 2026년 HBM 비트가격 상승과 매출 성장 전망(UBS 등) → 리더 기업의 수익 레버리지 확대. 야후 파이낸스

3) 주가·밸류에이션에의 영향 정리

핵심 포인트

1. 믹스 효과: HBM 매출·이익 비중 상승은 전사 마진 상향을 견인. 2026년 HBM 비트가격 상승 전망이 유지되면 업사이드. 야후 파이낸스
   
   
2. 사이클 타이트니스: 메모리 전반 타이트, DDR/DRAM 가격 강세 기조.
   UBS 등은 2026년까지 타이트니스 지속과 ASP 상향을 언급. Longbridge SG+1
   
   
3. 이익 추정 상향: UBS는 2026년 SK하이닉스 영업이익 추정을 상향(컨센서스 대비 상단).
   이런 추정 상향이 연달아 나오면 멀티플 리레이팅 가능성. Investing.com
   
   
4. 리스크:
   • 삼성 HBM4 검증 가속·대형 계약 성사 시 점유율 재분배 리스크. TrendForce
   
   • 마이크론 HBM4 전환 속도 회복 시 경쟁 강화. DIGITIMES Asia
   
   • 고객사 다변화 요구, 패키징/쿨링/공급망 병목, CapEx·전력·클린룸 제약.

주가 시사점 요약
• 베이스라인: 2026년까지 HBM 호황·점유 과반 시나리오가 유지되면, 이익 추정 상향과 함께 밸류에이션 상단 지지. 풀스택 전략으로 고객 락인과 고부가 믹스 확대가 동반되면 프리미엄 유지(또는 확대) 가능. SK hynix Newsroom+1

• 업사이드 트리거: HBM4 조기 대량 검증·장기공급계약(LTA), CXL 메모리 풀링 레퍼런스 확대, ASIC 수요(뉴럴·NPU·EDA·네트워크) 쪽 HBM 채택 가속. TrendForce

• 다운사이드 트리거: 경쟁사 수율 급개선·가격 공세, 고객의 멀티벤더 전환 가속, 패키징 병목·발열 해소 지연, 특정 대형 고객 의존 심화.

마지막으로, ‘풀스택’의 투자자 관점 체크리스트
• 고객 공동설계 참여 범위가 실제 매출/마진으로 얼마나 귀결되는가

• CXL·분산 LLM 레퍼런스의 상용 전환 속도

• HBM4(그리고 이후 HBM4E/5)에서 온도·전력·수율·코너케이스 안정성 데이터

• 2026~2027년 대형 고객 LTA(기간·물량·가격 연동)의 가시성

 

 

---------------------------

2025.11.05

SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 – SK hynix Newsroom

 

SK하이닉스가 3일부터 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI Summit 2025(이하 AI 서밋)’에 참가했다.

 

‘AI Now & Next(지금의 AI, 그리고 다음)’를 주제로 열린 이 행사에서 회사는 지난해 발표했던 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 비전을 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로 한 단계 확장하며, 

차세대 AI 메모리 기술 전략과 로드맵을 공유했다.

 

AI 서밋은 SK그룹이 매년 개최해 온 ‘SK 테크 서밋’을 AI 중심으로 확대한 행사다. 올해 행사에서는 글로벌 AI 전문가와 산업 관계자들이 모여 AI 기술의 현재와 미래, 그리고 산업 전반의 활용 방안을 논의했다.

 

특히 SK 최태원 회장, SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, SK텔레콤 정재헌 대표이사 사장을 비롯해 오픈 AI CEO 샘 올트먼(Sam Altman), 아마존 CEO 앤디 재시(Andy Jassy) 등 글로벌 빅테크 리더들이 연설과 영상 메시지로 참여해 의미를 더했다.

 

엔비디아(NVIDIA), 아마존웹서비스(AWS), 구글(Google), TSMC, 메타(Meta) 등 글로벌 테크 기업과 국내 K-AI 얼라이언스 회원사들이 대거 참여해 AI 생태계 협력 방향을 공유했다.

 

올해 AI 서밋은 키노트 세션, 세션 발표, 전시 등으로 구성돼 AI 기술의 현재와 미래를 다각도로 논의하는 자리로 마련됐다. 이 가운데 SK하이닉스는 AI 인프라 혁신을 주도하는 기업으로서 AI 확산 시대에 요구되는 메모리 기술의 방향성과 산업 전반의 협력 비전을 제시하며 기술 리더십을 강조했다.

 

곽노정 대표이사 사장은 기조연설을 통해 AI 확산 속에서 변화하는 메모리 산업의 역할과 발전 방향을 짚으며 큰 주목을 받았다. 이와 함께 김호식 부사장(Memory System Research 담당)은 키노트 세션 내 패널 토의에 참여해 AI 인프라 병목의 해법과 메모리 중심 아키텍처의 중요성에 대해 논의했다.

 

또, 박경 부사장(Biz. Insight 담당)과 주영표 부사장(System Architecture 담당), 외부 연사인 버지니아대학교 이규상 교수는 각각 SK하이닉스가 주관한 세션 발표를 통해 차세대 AI 메모리 기술과 인사이트를 공유하며 회사의 기술 리더십을 입증했다.

 

이날 최태원 회장은 ‘AI Now & Next’라는 주제를 통해 AI 시대의 다음 단계를 향한 담론을 제시하며 행사의 포문을 열었다. 최 회장은 “AI 산업은 이제 확장의 경쟁을 넘어 효율의 경쟁 단계로 접어들었다”며 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 SK의 역할로 ‘가장 효율적인 AI 설루션 제공’을 꼽았다.

 

이어 최 회장은 “SK AI 전략의 핵심은 파트너와 공동으로 설루션을 설계하고 발전해 가는 것”이라며 “SK는 파트너와 경쟁하지 않고, 빅테크와 정부, 스타트업 등 여러 파트너와 AI 사업 기회를 만들어 최고 효율의 AI 설루션을 찾을 것”이라고 강조했다.