2025.12.26
삼성전기·SKC, AI 반도체 '유리 기판' 2027년 양산…세계 첫 상용화 경쟁 - 글로벌이코노믹
삼성전기·SKC, AI 반도체 '유리 기판' 2027년 양산…세계 첫 상용화 경쟁 - 글로벌이코노믹
인공지능(AI) 반도체의 폭발적 성능 향상이 기존 포장 소재의 물리적 한계를 드러내면서, 반도체 산업이 유기 기판에서 유리 코어 기판(GCS)으로 급속히 전환하고 있다고 25일(현지시각) 파이내셜
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