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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

OpenAI의 자체 칩은 Broadcom의 ASIC 설계 서비스를 활용할 것(2026.01.15)

2026.01.15

[News] OpenAI Reportedly to Deploy Custom AI Chip on TSMC N3 by End-2026, Second-Gen Planned for A16

 

TSMC는 오는 15일 실적 발표 콘퍼런스 콜을 열 예정이며, 이 자리에서는 선단 공정에 대한 수요가 핵심 이슈로 다뤄질 전망이다.

 

대만 상업시보(Commercial Times)에 따르면, 소식통들은 OpenAI가 코드명 ‘타이탄(Titan)’으로 불리는 자체 개발 AI 칩을

2026년 말까지 출시할 계획이며, 이 칩은 TSMC의 N3 공정을 사용할 예정이라고 전했다.

또한 2세대 버전은 더 진보된 A16 공정에서 개발될 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

 

보도에 따르면 OpenAI의 자체 칩은 Broadcom의 ASIC 설계 서비스를 활용할 것으로 예상된다. 일정이 계획대로 진행될 경우, 양산은 2026년 하반기에 시작되며, 같은 시기에 2세대 칩인 타이탄 2의 개발도 함께 착수할 것으로 전해졌다.

 

현재 OpenAI는 여러 반도체 기업과 협력 관계를 유지하고 있으며, AI 서버 측면에서는 NVIDIA와 AMD의 시스템에 의존하고 있다. 하지만 ASIC 접근 방식은 자사 대형 언어 모델에 맞춘 보다 정밀한 커스터마이징을 가능하게 한다는 장점이 있다.

 

향후 OpenAI 내부에서는 ASIC과 범용 GPU가 공존하는 구조가 될 것으로 예상된다.

다만 보고서는, Google, NVIDIA, AMD 등이 이미 TSMC의 생산 능력을 상당 부분 선점하고 있는 상황에서,

OpenAI가 충분한 파운드리 캐파를 확보하는 데 어려움을 겪을 수 있다고 지적한다.

 

이로 인해 OpenAI의 ASIC이 의미 있는 비용 절감과 효율 개선을 달성할 만큼의 규모로 확대되기 어려울 수 있다는 분석이다.

 

한편 OpenAI는 삼성과 AI 엔드 디바이스 분야에서도 협력하고 있는 것으로 전해진다. 보도에 따르면 OpenAI의 ‘스위트피(Sweetpea)’ AI 이어버드는 Samsung의 주력 Exynos 라인업을 기반으로 한 2나노 칩을 채택할 가능성이 있다. 실시간 응답을 구현하기 위해, 해당 이어버드는 온디바이스 처리와 클라우드 기반 모델을 결합하는 방식이 될 것으로 예상된다.

 

보고서는 OpenAI의 하드웨어 전략이 이어버드 같은 웨어러블 기기와 구독형 서비스를 결합해, Apple의 생태계에 버금가거나 이를 넘어서는 락인 효과를 노리고 있다고 평가했다. 다만 하드웨어 시장에 본격적으로 진입하는 것은 Google과 Apple 같은 기존 강자들과의 직접적인 경쟁을 의미하며, 그만큼 상당한 경쟁 압박에 직면할 수밖에 없을 것이라고 덧붙였다.

 

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OpenAI의 ‘스위트피(Sweetpea)’ AI 이어버드는 아직 공식 발표 제품은 아니며, 대만 언론과 업계 소식통을 통해 전해진 개발 단계의 하드웨어 프로젝트로 알려져 있다. 현재까지 공개·보도된 내용을 기준으로 보면, 이 프로젝트는 OpenAI가 소프트웨어 중심 기업에서 AI 네이티브 하드웨어 영역으로 확장하려는 전략적 시도로 해석된다.

 

먼저 개념과 목적을 보면, 스위트피는 단순한 무선 이어버드가 아니라 항상 연결된 개인 AI 인터페이스를 지향한다.

 

사용자는 음성으로 자연스럽게 질문하고, 실시간 번역·요약·검색·비서 기능을 귀에 착용한 상태에서 즉각적으로 사용할 수 있는 형태가 목표다. 스마트폰 화면을 꺼내지 않고도 AI와 상시 상호작용하는 경험을 제공하는 것이 핵심이다.

 

기술 구조 측면에서는 온디바이스 연산과 클라우드 AI를 결합한 하이브리드 구조가 유력하다. 간단한 음성 인식, 트리거 처리, 지연에 민감한 기능은 이어버드 내부에서 처리하고, 대형 언어 모델 기반 추론이나 복잡한 생성 작업은 클라우드에서 수행하는 방식이다. 이를 위해 초미세 공정의 저전력 AI 칩이 필요하며, 보도에 따르면 2나노급 칩이 거론되고 있다.

 

칩과 파트너 측면에서는 Samsung과의 협력이 언급된다.

삼성의 모바일 SoC 라인업인 Exynos 계열을 기반으로 한 맞춤형 칩이 스위트피에 적용될 가능성이 거론되고 있다.

이는 배터리 제약이 극심한 이어버드 특성상, 전력 효율과 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되기 때문이다.

 

전략적으로 스위트피는 OpenAI의 구독형 AI 서비스와 결합된 하드웨어 모델을 염두에 둔 것으로 보인다. 이어버드를 판매하는 데서 끝나는 것이 아니라, 월 구독 기반의 고급 AI 기능과 연동해 지속적인 수익을 창출하는 구조다. 이는 Apple이 에어팟과 iOS 생태계를 통해 만든 락인 효과를 AI 중심으로 재해석한 모델에 가깝다.

 

다만 도전 과제도 분명하다. 하드웨어 시장은 이미 Google과 Apple 같은 강자가 장악하고 있으며, 이어버드는 가격 경쟁과 사용자 경험 완성도가 매우 중요한 영역이다. 또한 실시간 AI 응답을 위한 네트워크 의존도, 개인정보 보호 이슈, 배터리 지속 시간 확보는 모두 높은 기술적 난이도를 가진 문제다.

 

정리하면, 스위트피 AI 이어버드는 단순한 신제품 소문이 아니라, OpenAI가 추구하는 AI 인터페이스의 방향성을 보여주는 상징적 프로젝트로 볼 수 있다. 화면 없는 환경에서 AI를 일상적으로 사용하는 경험을 만들 수 있다면 성공 가능성은 크지만, 반대로 하드웨어 완성도와 생태계 구축에 실패할 경우 경쟁 압박 역시 매우 클 것으로 예상된다.