동박적층판 및 프리프레그 전 제품,현행 가격 대비 30% 인상(2026.01.16)

2026.01.16

 

레조낙이라는 회사가 PCB(전자회로기판) 생산에 필요한 동박적층판(CCL) 및 프리프레그 가격을

3월1일 출하량부터 30%인상한다는 내용입니다.

 

• CCL = 동박이 붙은 완성형 기판
• Prepreg = 층과 층을 붙이고 절연을 담당하는 중간 소재

다음은 30%인상이 PCB원가에 미치는 영향입니다.

 

아래 가정은 일반 서버·고다층 PCB 기준의 평균값에 가깝습니다.

• PCB 원가 구성
  • CCL + 프리프레그 비중: 약 30%
  • 기타 공정/부품/노무/감가: 70%
• 레조낙 인상 폭
  • CCL + 프리프레그: +30%

따라서 PCB 총원가에 직접 걸리는 ‘이론적 최대 압력’은

30%  (CCL 비중)×30%  (가격 인상)=9%

 

즉, 전가율이 100%라면 PCB 단가는 최대 약 +9% 압력을 받는 구조입니다.

 

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Price adjustment of Copper Clad Laminates and Prepregs | News | Resonac

 

Price adjustment of Copper Clad Laminates and Prepregs
January 16, 2026
Resonac Holdings Corporation

 

동박적층판(CCL) 및 프리프레그 가격 조정

2026년 1월 16일
레조낙 홀딩스 주식회사

Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereafter referred to as “Resonac”) has decided to increase the sales prices of copper-clad laminates and prepregs, which are primarily used for electronic circuit boards, as outlined below.

 

레조낙 주식회사(대표이사 사장 겸 CEO: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)는 전자회로기판의 주요 소재로 사용되는 동박적층판(CCL) 및 프리프레그의 판매 가격을 아래와 같이 인상하기로 결정하였습니다.

1. Details of the Price Revision
① Target Products and Rate of Increase:
Copper-clad laminates and prepregs (all products)
30% increase from the current prices

② Effective Date:
Shipments from March 1, 2026 onward

2. Background of the Price Revision
In addition to the sharp rise in prices of raw materials such as copper foil and glass cloth due to supply-demand constraints, labor costs and transportation expenses have increased significantly, creating a very challenging business environment. Although the Company has implemented various measures to reduce costs, in order to ensure a stable supply of these products and to continue providing new technologies, we have come to the unavoidable conclusion to request this price revision.

 

 

1. 가격 조정 내용

① 대상 제품 및 인상률
동박적층판 및 프리프레그 전 제품
현행 가격 대비 30% 인상

 

② 적용 시점
2026년 3월 1일 출하분부터 적용

2. 가격 조정 배경

공급과 수요의 제약으로 인해 동박 및 유리섬유 원단 등 주요 원자재 가격이 급격히 상승한 데 더해,

인건비와 물류비 또한 크게 증가하면서 사업 환경이 매우 어려워졌습니다.

회사는 비용 절감을 위해 다양한 노력을 기울여 왔으나, 해당 제품의 안정적인 공급을 유지하고

새로운 기술을 지속적으로 제공하기 위해서는 이번 가격 조정이 불가피하다는 결론에 이르게 되었습니다.

3. 제품 적용 분야

동박적층판 및 프리프레그는 전자회로기판 제조에 사용되는 소재로, PC 및 가전제품을 포함한 다양한 전자제품에 폭넓게 사용되고 있습니다.

 

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1. 동박적층판 (CCL, Copper Clad Laminate)란?

개념

동박적층판(CCL)은 절연 기판 위에 얇은 구리 박(동박, Copper Foil)을 붙인 판재로,
PCB(인쇄회로기판)의 기본 원재료입니다.

 

PCB는 최종적으로 전자부품을 실장하고 신호·전력을 전달하는 역할을 하며,
CCL은 그 기본 뼈대 + 전기 신호가 흐르는 금속층을 동시에 담당합니다.

구조

CCL은 보통 아래 구조로 이루어집니다.

• 상부 동박 (Copper Foil)
• 절연층 (수지 + 유리섬유)
• 하부 동박 (양면 CCL의 경우)

주요 역할

• 전기 신호 전달 (배선 형성)
• 기계적 강성 확보
  
  
• 열 분산
• 고주파 신호의 안정성 유지

사용 분야

• 일반 PCB (가전, 산업기기)
• 서버·네트워크용 PCB
  
  
• 고속·고주파 기판 (AI 서버, GPU, 스위치, 라우터)
• 패키지 서브스트레이트(ABF, BT 계열)

2. 프리프레그 (Prepreg)란?

개념

프리프레그는 수지(Resin)를 함침시킨 유리섬유 시트의 반경화 상태 소재입니다.
말 그대로 “미리 함침(pre-impregnated)된 재료”입니다.

역할

프리프레그는 CCL 및 PCB 제조 시 다음 역할을 합니다.

• 여러 층의 CCL을 접착
• PCB 내부 절연층 형성
• 기판 두께와 전기적 특성 조절

즉,

• CCL = 동박이 붙은 완성형 기판
• Prepreg = 층과 층을 붙이고 절연을 담당하는 중간 소재

라고 이해하면 쉽습니다.

제조 공정에서의 위치

1. 프리프레그 + 동박 → 열과 압력을 가함
2. 수지가 흐르며 경화
3. 단단한 CCL 또는 다층 PCB 형성

 

 

 

4. 왜 최근 CCL·프리프레그 가격이 크게 오르나?

최근 30% 인상과 같은 급격한 가격 조정의 배경은 다음과 같습니다.

① 원자재 상승

• 동박(Copper Foil)
• 유리섬유(Glass Cloth)
• 에폭시·BT·PI 등 고기능 수지

② AI·서버 수요 폭증

• AI 서버·GPU 기판은
  • 고다층
  • 고주파
  • 저손실
  • 고내열
• 일반 PCB 대비 CCL·프리프레그 사용량과 품질 요구가 훨씬 높음

③ 고부가 CCL 비중 확대

• ABF, 고속 서버용 CCL은
  • 수율 낮음
  • 제조 난이도 높음
  • 공급 업체 제한적

5. 투자·산업 관점에서의 의미

• CCL·프리프레그 가격 인상은
  • PCB → 패키지 → GPU·서버까지 원가 압박 전이
• 특히
  • AI 서버
  • 네트워크 스위치
  • 패키지 서브스트레이트
    분야에서 구조적 가격 상승 신호로 해석 가능
• 메모리(HBM)·패키지와 함께 AI 인프라 병목 구간 중 하나.

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한국에서 CCL(동박적층판) 제조업체로 잘 알려진 기업들은 아래와 같습니다.
(산업용 PCB/기판 수요 증가 → 고사양 AI·서버·통신 장비 확대 흐름 속에서 국내 소재 공급망 측면에서도 주목받는 회사들입니다.)

 한국 주요 CCL 제조업체

1) 삼화콘덴서 (Samwha Capacitor)

• CCL 생산 및 PCB 소재 공급
• 국내 대표적인 전자소재 기업

2) 코스모신소재 (Cosmo Advanced Materials & Technology)

• CCL/Prepreg 등 PCB 기판 소재 사업
• 국내외에서 소재 공급 및 기술 축적

3) 대덕전자 (Daeduck Electronics)

• PCB 및 CCL 제조
• 특히 통신·고속회로 기판 쪽 비중 큼

4) 덕산하이메탈 (Duksan HiMetal)

• 구리 박 및 동박 관련 소재 생산
• 동박 적층 기판과 연결되는 생태계 업체

5) 이엔에프테크놀로지 (ENF Technology)

• PCB/기판 전문 제조기업
• CCL/Prepreg 관련 공급망에서 역할

6) 코리아써키트 (Korea Circuit)

• PCB 제조 중심이지만 소재 계열로 확대

시장 특징

✔ CCL 사업은 원자재(동박, 유리섬유, 수지) 가격 변동에 매우 민감
✔ 고주파·고다층·AI 서버용 CCL은 기술 장벽/수율 이슈로 해외 업체 의존도가 일부 존재
✔ 국내 소재 기업들도 상향 수요 대응 및 기술 고도화 진행 중

정리

한국에서 CCL 관련 소재를 생산·공급하는 업체들은 다음과 같습니다.

삼화콘덴서, 코스모신소재, 대덕전자, 덕산하이메탈, 이엔에프테크놀로지, 코리아써키트 등

 

이 중 일부는 **원소재(동박)**부터 CCL/Prepreg, PCB 완제품까지 포트폴리오를 갖추고 있어

소재 수급에서 중요한 역할을 합니다.

 

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아래는 레조낙(Resonac)의 CCL·프리프레그 30% 인상이 PCB → 패키지(서브스트레이트) → AI 서버 원가에 어떻게 전이되는지, 그리고 국내 CCL·프리프레그 업체에 어떤 파급이 생길지를 “현실적인 원가·협상 구조” 관점에서 정리한 분석입니다. (레조낙은 2026년 3월 1일 출하분부터 전 제품 30% 인상을 공지했습니다. (Resonac))

1) PCB 원가 구조로의 영향: “바로 반영되기 어렵지만, 결국 반영된다”

핵심은 CCL이 PCB에서 매우 큰 원가 항목이라는 점입니다. 업계 자료에 따르면 CCL이 PCB 원가에서 약 30% 내외를 차지하는 것으로 언급됩니다. (Astute Group)

따라서 “CCL·프리프레그 30% 인상”은 그대로 두면 PCB 제조 원가에 의미 있는 압력을 줍니다.

 

다만 실제 반영 속도는 3단계로 갈립니다.

1. 단기(즉시~1개월): 재고/기존 계약으로 완충

• PCB 업체는 보통 CCL 재고와 기존 단가 계약이 있어 즉시 30%가 전가되진 않습니다.

1. 중기(1~2분기): 고사양·타이트한 품목부터 우선 전가

• AI 서버/네트워크(800G/1.6T 스위치 등)처럼 “대체가 어렵고 납기가 타이트한” 라인업이 먼저 가격이 움직입니다.

1. 장기(2~3분기+): 일반 PC/가전용까지 점진 전이

• 범용 기판은 경쟁이 치열해서 전가가 늦고, 부분/단계 인상 형태가 많습니다.

추가로, 프리프레그는 “다층 적층에 들어가는 소모성 중간재”라서 고다층 PCB 비중이 높을수록 체감이 큽니다. AI 서버용 보드는 레이어 수, 두께 관리, 저손실 요구가 커서 프리프레그 쪽 부담이 더 커질 수 있습니다.

2) 패키지(서브스트레이트)로의 영향: “AI 가속기용이 가장 민감”

AI 서버에서 원가가 크게 흔들리는 구간은 ‘메인보드용 PCB’보다 ‘GPU/CPU 패키지 서브스트레이트(ABF/BT 계열)’ 쪽이 더 민감합니다.

• 서브스트레이트는 “고난도·고부가 공정”이라 소재 단가 인상분이 더 쉽게 반영됩니다(대체/전환이 어렵고, 고객 인증도 오래 걸림).
  
  
• 실제로 레조낙은 패키지·고속 네트워크 영역 소재에서 자주 언급되는 업체입니다(이번 공지도 전자회로기판용 소재 전반을 대상으로 합니다). (Resonac)

특히 AI 가속기(예: NVIDIA 계열)의 경우

• 패키지 서브스트레이트 수급이 타이트해지면, “소재 단가 인상 + 리드타임 증가 + 수율 비용”이 같이 붙는 경우가 많습니다.
• 결과적으로 OSAT/기판업체가 흡수하기보다, 칩/모듈 단가에 일부 전가되는 흐름이 나타나기 쉽습니다.

3) AI 서버(완제품) 원가로의 전이: “총 BOM에서 비중은 작아도, 병목이면 가격 결정력 생김”

AI 서버 BOM에서 가장 큰 덩어리는 GPU/CPU, HBM/DDR, 스토리지, 전원/쿨링, 네트워크입니다. PCB/서브스트레이트는 그보다 비중이 작아 보일 수 있지만, 공급 병목이 생기면 단가 협상력이 커집니다.

 

이번 인상이 AI 서버에 미치는 영향은 크게 3가지입니다.

1. 가속기 카드/백플레인/스위치 보드 단가 상승

• 고속·저손실 CCL/프리프레그가 들어가는 보드가 먼저 영향을 받습니다.

1. 납기 리스크 확대 가능성

• 가격 인상은 종종 “공급 타이트/원가 상승/수급 제약” 신호와 같이 움직입니다(레조낙도 원자재·물류·인건비 상승과 수급 제약을 배경으로 들고 있음). (Resonac)

1. 결과적으로 ‘AI 인프라 전체 단가’의 완만한 상향 압력

• GPU/HBM이 압도적이긴 해도, 보드/기판/소재가 병목이면 시스템 판매단가(ASP)에도 상향 압력이 걸립니다.

정리하면 “서버 한 대당 원가 몇 %”만 보고 과소평가하면 안 되고, 실제 시장은 ‘병목 부품/소재’가 가격을 끌고 가는 국면이 자주 나옵니다.

4) 국내 CCL·프리프레그 업체 파급 효과: 수혜와 부담이 동시에

여기서 포인트는 “국내 업체가 CCL을 만들면 무조건 수혜”가 아니라,

• 어디에 쓰는 CCL인가(범용 vs 패키지/고속)
• 고객이 누구인가(서버/AI vs 가전)
  
  
• 원재료(동박·유리섬유·수지) 조달 구조가 어떤가
  에 따라 손익이 갈린다는 점입니다.

(1) 수혜 시나리오: 하이엔드(패키지/네트워크/AI) CCL 비중이 높을수록 유리

• 두산 전자(Doosan Electronics)는 IC 패키지/네트워크 장비 등 하이엔드 CCL 라인업을 강조하고 있습니다. (두산전자)
• (보도 기준) AI 가속기용 CCL 공급 관련 뉴스도 나와 있어, 고부가 믹스 확대 국면이면 단가 인상 환경이 상대적으로 유리하게 작동할 수 있습니다. (Businesskorea)

(2) 부담 시나리오: 범용 PCB 중심이면 “원가 상승을 가격에 못 얹어” 마진 압박

• 범용(PC/가전) 쪽은 경쟁이 치열해서 CCL 원가가 뛰면 PCB/완제품 업체로 전가가 늦고, 중간 단계에서 마진이 눌리기 쉽습니다.

(3) 국내 소재사 관점: “국산화/대체” 기회는 있으나 인증 시간이 관건

• 고객이 레조낙 등 일본/대만 메이저 소재에 의존하던 영역에서 “멀티벤더”를 늘리려는 동기가 생길 수 있습니다.
• 다만 패키지·고속 소재는 고객 인증(Qual)과 신뢰성 평가가 길어서, 단기 급전환은 제한적입니다(따라서 단기에는 가격 상승이 먼저 체감되고, 대체 효과는 중장기에서 나타나는 편).

(4) 국내에서 CCL·프리프레그를 실제로 하는 곳(대표 사례)

• 두산 전자: CCL 제품군(스마트 디바이스/IC 패키지/네트워크 등) 명시 (두산전자)
• LG화학(LG Chem): CCL/PPG(프리프레그 포함) 소재 제품군을 공식적으로 소개 (LG Chem)
  
  
• AMMK: RF/디지털 소재로 CCL 및 프리프레그(본드플라이) 개발·생산 언급 (en.ammk.co.kr)
• WiLCO: 고주파 대역용 CCL 등 RF 솔루션 사업 소개 (WILCO)

(위는 “공식 사이트에서 CCL/프리프레그를 명시적으로 다루는” 업체 중심으로 적었습니다.)

5) 앞으로 체크하면 좋은 “관측 지표” 6가지

1. 2026년 2~4월: PCB/기판 업체들의 단가 인상 공지(연쇄 여부)
2. AI 서버·네트워크(800G/1.6T) 보드 쪽 리드타임 변화
   
   
3. 동박·유리섬유·수지(특히 고기능 수지) 수급 타이트 신호
4. 국내 CCL 업체의 “패키지용/저손실” 제품 증설·증설 계획
   
   
5. 기판업체(서브스트레이트) 가동률 및 고객사 믹스 변화
6. OEM/ODM이 “시스템 ASP”로 얼마나 전가하는지(서버 견적 흐름)