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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

SK하이닉스, HBM4 이달 출하…엔비디아 우선공급자 유력(2026.02.10)

2026.02.10

[단독]SK하이닉스, HBM4 이달 출하…엔비디아 우선공급자 유력

 

[단독]SK하이닉스, HBM4 이달 출하…엔비디아 우선공급자 유력

SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 초고성능·저전력 반도체인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 공식 출하한다. SK하이닉스는 안정적인 수율과

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2026.02.09

엔비디아 올라탄 삼성…HBM4용 D램 생산 170% 늘린다

 

엔비디아 올라탄 삼성…HBM4용 D램 생산 170% 늘린다

삼성전자가 올해 경기 평택 4공장(P4)을 중심으로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 들어가는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램 생산량을 현재보다 약 170% 늘린다. 인공지능(AI) 관련 빅테크

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2026.02.10

엔비디아 AMD AI칩 시장 ‘韓 기업 평정’ [여의도 Pick!]

 

엔비디아 AMD AI칩 시장 ‘韓 기업 평정’ [여의도 Pick!]

6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 경쟁에서 글로벌 D램 3위 업체 마이크론이 탈락했다는 분석이 나왔습니다. 이로써 엔비디아와 AMD 등 차세대 AI 칩에 탑재되는 HBM4 물량은 SK하이닉스와 삼성전자가 양

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