글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량(2026.03.28)

2026.03.28

 

Silicon Shipment Statistics | SEMI

Silicon Shipment Statistics | SEMI

 

Quarterly Shipments of Silicon Materials in Million Square Inches (MSI)

 

분기별 실리콘 소재 출하량 (단위: 백만 제곱인치, MSI)

 

※ 여기에서의 데이터는 연마된 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼 포함), 에피택셜 웨이퍼, 비연마 웨이퍼 등 웨이퍼 제조업체가 최종 수요처에 출하한 물량을 모두 포함합니다. 또한 해당 출하량은 반도체 용도에 한정되며, 태양광(솔라)용은 포함되지 않습니다.

 

 

---------------

2026.02.10

SEMI Reports 2025 Annual Worldwide Silicon Wafer Shipments and Revenue Results | SEMI

 

Shipments Increase in 2025 Amid Strong AI-driven Demand, While Revenue Softens

AI 주도의 강한 수요 속에서 2025년 출하량은 증가했지만, 매출은 소폭 감소

 

MILPITAS, Calif. — February 10, 2026 —

Worldwide silicon wafer shipments in 2025 increased 5.8% to 12,973 million square inches (MSI) while wafer revenue slipped 1.2% to $11.4 billion over the same period, the SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) reported in its year-end analysis of the silicon wafer industry.

 

캘리포니아 밀피타스 — 2026년 2월 10일 —

SEMI 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG)은 연말 산업 분석을 통해,

2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 1조 2,973억 제곱인치(MSI)에 달했다고 밝혔습니다.

반면 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러를 기록했습니다.

 

SEMI의 전망 보고서에 따르면, 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 2026년에 1조 4,507억 제곱인치(MSI)에 이를 것으로 예상됩니다. 이어 2027년에는 1조 5,413억 제곱인치(MSI)까지 증가하며, 2022년에 기록된 역대 최고치인 1조 4,565억 MSI를 넘어설 것으로 전망됩니다.

 

SEMI 실리콘 제조업체 그룹(SMG) 회장이자 SUMCO Corporation 영업·마케팅 부문 부사장을 맡고 있는 Ginji Yada 는 “2025~2026년 웨이퍼 시장은 공정 노드별로 상반된 흐름이 동시에 나타나는 특징을 보이고 있다”고 설명했습니다.

 

그는 이어 “특히 AI 기반 로직과 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 응용 분야에서 300mm 웨이퍼 수요는 여전히 강세를 유지하고 있으며, 이는 3나노미터 이하 공정의 지속적인 도입에 의해 뒷받침되고 있다”고 밝혔습니다.

 

이러한 기술 전환은 웨이퍼의 품질과 균일성에 대한 요구를 더욱 높이고 있으며, 그 결과 첨단 소재 솔루션의 필요성이 더욱 강화되고 있습니다. 또한 데이터센터 투자와 생성형 AI의 확산은 성능과 신뢰성이 중요한 최첨단 공정 영역에서의 수요를 계속해서 지탱하고 있습니다.

 

반면, 레거시(성숙 공정) 반도체 부문에서는 점진적인 안정화 조짐이 나타나고 있습니다. 자동차, 산업용, 소비자 전자기기와 같은 성숙 공정 기반 응용 분야에서는 장기간 이어진 재고 조정 이후 웨이퍼와 칩 재고 수준이 점차 정상화되기 시작했습니다.

 

수급 여건은 분기별로 개선되고 있지만, 회복 속도는 여전히 완만한 수준에 머물러 있으며, 수요 회복 또한 거시경제 환경과 최종 수요 시장의 변화에 민감하게 영향을 받고 있습니다.

 

이러한 흐름을 종합하면, 전체 시장 전망은 두 개의 트랙으로 나뉘어 전개되고 있습니다. 한편으로는 첨단 공정 영역에서 지속적인 수요와 기술 진보가 이어지는 반면, 다른 한편으로는 성숙 공정 부문에서 신중하고 점진적인 수요 회복이 진행되는 구조입니다.