젠슨 황 "SK하이닉스, 엔비디아 최대 메모리 파트너로 남을 것"(2026.06.08)

2026.06.08

"SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 파트너였고, 앞으로도 최대 메모리 파트너로 남을 것입니다." 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 8일 SK 서린빌딩에서 진행된 '엔비디아-SK 협

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2026.06.08

[아이뉴스24 박지은 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 "최대 메모리 파트너"로 재확인하며 양사의 협력 관계를 한층 강화하겠다고 밝혔다. 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발

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황 CEO는 8일 서울 종로구 서린빌딩에서 열린 최태원 SK그룹 회장과의 공동 언론 브리핑에서

"SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 파트너였고 앞으로도 최대 메모리 파트너가 될 것"이라고 말했다.

그는 "향후 수년간 엔비디아 AI 시스템 매출 규모는 1조달러 수준에 이를 것"이라며

"이를 위해서는 막대한 규모의 메모리와 칩, 웨이퍼, 패키징이 필요하다"고 말했다.

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엔비디아가 SK하이닉스와의 장기 협력 관계를 공식화하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 뿐만 아니라 개인용 컴퓨터(PC)와 로봇 분야까지 협력 범위를 확대한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는

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지난 대만 컴퓨텍스 쇼에서 SK하이닉스 부스에 전시된 HBM메모리 샘플들.

HBM4E 48GB 12Hi

32Gb, up to 16.0Gbps, x2048 I/Os, 4.0TB/s

AI at Scale Memory, Enhancements in

Memory Bandwidth (~38%) and Die density (~33%)

HBM4 48GB 16Hi

24Gb, 11.7Gbps, x2048 I/Os 2.9TB/s

AI Acceleration Memory, TSMC N12 Base Die

A Significant Improvement in Power Efficiency

HBM3E 36GB 12Hi

24Gb, 9.2Gbps, x1024 I/Os 1.2TB/s

x1.5 Capacity per Core-die, x1.4 Bandwidth

Power Efficiency Improvement (~10%)

HBM4E 48GB 12Hi

32Gb, up to 16.0Gbps, x2048 I/Os, 4.0TB/s
AI at Scale Memory, Enhancements in
Memory Bandwidth (~38%) and Die density (~33%)

HBM4 48GB 16Hi

24Gb, 11.7Gbps, x2048 I/Os 2.9TB/s
AI Acceleration Memory, TSMC N12 Base Die
A Significant Improvement in Power Efficiency

HBM3E 36GB 12Hi

24Gb, 9.2Gbps, x1024 I/Os 1.2TB/s
x1.5 Capacity per Core-die, x1.4 Bandwidth
Power Efficiency Improvement (~10%)

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2026년6월6일 현재 엔비디아의 주가는 205달러, 시총은 4.968조달러다.

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