2027년에도 DRAM 공급 부족 지속-트렌드포스(2026.08.15)

2026.08.15

DRAMeXchange - 【Market View】DRAM Supply to Remain Tight in 2027, Prompting NVIDIA to Lower HBM Configurations for Rubin Ultra, Says TrendForce

트렌드포스 “2027년에도 DRAM 공급 부족 지속…엔비디아, 루빈 울트라의 HBM 사양 하향 검토”

 

트렌드포스의 최신 메모리 산업 조사에 따르면, DRAM 공급 부족은 2027년 내내 지속될 전망이며 메모리 업체들의 HBM4E 인증 일정에도 여전히 불확실성이 존재합니다. 이러한 제약으로 인해 AI 반도체 업체들은 차세대 제품에 탑재할 HBM 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있습니다.

엔비디아는 2026년 3분기부터 루빈 울트라의 HBM 구성과 관련해 당초 설계였던 12단(12-Hi) HBM4E뿐만 아니라 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4까지 평가 범위를 확대했습니다. 최종 사양은 아직 결정되지 않았습니다.

 

엔비디아 외에도 여러 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 차세대 자체 개발 AI ASIC에 더 적은 용량의 HBM을

탑재하는 방안을 검토하고 있습니다.

 

트렌드포스는 최근의 메모리 공급 부족으로 인해 AI 반도체의 메모리 사양이 이미 여러 차례 조정됐다고 설명했습니다.

예를 들어 CSP와 서버 OEM들은 2026년 상반기에 서버 구성에 사용되는 RDIMM 용량을 축소했습니다.

 

최근에는 엔비디아가 LPDDR5X 공급 부족이 2027년까지 지속될 가능성이 크다고 판단해

차세대 베라 루빈 슈퍼칩 모듈의 SOCAMM 용량을 절반으로 줄이기로 했습니다.

 

엔비디아는 2025년부터 2026년 상반기까지 루빈 울트라의 기본 설계로 12단 HBM4E를 유지했습니다.

그러나 2026년 3분기 초부터 사양이 낮은 대안들을 평가하기 시작했습니다.

이러한 변화의 주된 원인은 공급 측면의 두 가지 제약입니다.

 

첫째, 2027년에도 전반적인 DRAM 공급 부족이 예상되면서 메모리 업체들이 HBM 생산에 배정할 수 있는

웨이퍼 생산능력이 제한될 수 있습니다.

 

둘째, 12단 HBM4E의 인증 일정과 생산수율 향상 속도에 여전히 불확실성이 존재합니다.

 

트렌드포스는 루빈 울트라 세대에서 엔비디아의 가장 중요한 목표는 입출력(I/O) 속도를 높이는 것이며,

GPU 출하량 확대는 그다음 순위라고 설명했습니다. 엔비디아가 최종적으로 HBM 사양을 낮추기로 결정한다면,

DRAM 적층 단수를 줄이는 방식이 될 것으로 예상됩니다.

 

결국 HBM4E가 예정대로 인증을 완료하고 양산에 들어갈 수 있는지에 따라 루빈 울트라의 입출력 속도가 이전 세대인 루빈의 8~11.7Gbps에서 14~16Gbps로 높아질지, 아니면 HBM4 설계 최적화를 통해 11~12Gbps 수준에 그칠지가 결정될 전망입니다.

 

한편 같은 세대의 제품에서는 DRAM 적층 단수가 GPU당 HBM 용량과 출하 가능한 GPU 수 사이의 상충관계를 결정합니다.

 

트렌드포스는 최종 HBM 구성이 메모리 업체들의 웨이퍼 생산능력 배분 결정에도 좌우될 것으로 보고 있습니다.

수급 측면에서 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 50~60% 증가할 것으로 예상되지만,

여전히 수요 증가 속도를 따라잡기에는 부족할 전망입니다.

 

트렌드포스는 이처럼 공급이 제한된 상황에서 HBM 업체들이 2027년 내내 가격 결정력을 유지할 것으로 예상했습니다.

이미 업계에서는 HBM 가격이 큰 폭으로 상승할 것이라는 전망이 널리 퍼져 있습니다.

 

이에 따라 AI 반도체 업체들은 제한적인 HBM 공급과 조달비용 상승이라는 이중고에 직면하게 되며,

HBM 탑재 용량을 낮출 유인이 더욱 커질 것으로 전망됩니다.