TSMC는 2022년 매출이 전년 대비 25~29% 증가할 것

 

2022.01.14

TSMC expects up to 29% sales growth in 2022 (digitimes.com)

 

TSMC expects to see its 2022 revenue in US dollar terms increase 25-29% on year,

outperforming the industry average.

TSMC는 미국 달러 기준으로 2022년 매출이 전년 대비 25~29% 증가하여 업계 평균을 능가할 것으로 예상합니다.

 

"We expect 2022 to be another strong growth year for TSMC," said company CEO CC Wei during a January 13 earnings conference call. TSMC saw its revenue climb 24.9% to US$56.82 billion in 2021.

CC Wei 최고경영자(CEO)는 1월 13일 실적 컨퍼런스 콜에서 "2022년은 TSMC의 또 다른 강력한 성장이 될 것으로 기대한다"고 말했다. TSMC는 2021년 매출이 24.9% 증가한 568억2000만 달러를 기록했다.

 

The overall semiconductor market (excluding memory) is forecast to grow approximately 9% in 2022,

while the foundry segment is poised to surge nearly 20%, Wei indicated.

"For TSMC, we are confident we can outperform the foundry revenue growth and grow

between mid-to-high 20s percent in 2022 in US dollar terms."

 

전체 반도체 시장(메모리 제외)은 2022년에 약 9% 성장할 것으로 예상되는 반면 파운드리 부문은

거의 20% 급증할 것이라고 Wei는 말했습니다. "TSMC의 경우 파운드리 매출 성장을 능가할 수 있으며

2022년에는 미국 달러 기준으로 20% 중후반까지 성장할 수 있다고 확신합니다."

 

TSMC also revised upward its revenue CAGR outlook for the next several years to 15-20% in US dollar terms, up from the approximately 15% targeted previously, with the growth fueled by strong chip demand for smartphone, HPC, IoT, and automotive applications, according to Wei.

 

TSMC는 또한 스마트폰, HPC, IoT 및 자동차 애플리케이션에 대한 강력한 칩 수요로 인해 성장이 가속화됨에 따라

향후 몇 년간 매출 전망을 미화 기준으로 연률 15-20%로 상향 조정했습니다. 

 

Sales generated from TSMC's advanced and specialty technology platforms will be driving the foundry's revenue growth this year, said Wei. In particular, HPC-related chips will be a strong driver of TSMC's long-term growth, Wei indicated.

Wei는 TSMC의 고급 및 특수 기술 플랫폼에서 발생한 매출이 올해 파운드리의 매출 성장을 견인할 것이라고

말했습니다. 특히 HPC 관련 칩은 TSMC의 장기적인 성장의 강력한 원동력이 될 것이라고 Wei는 말했습니다.

 

Wei noted that TSMC will continue working closely with its suppliers and partners to deal with ever-increasing manufacturing costs. "We believe our long-term gross margin of 53% and higher is achievable," Wei said.

 

Wei는 TSMC가 계속해서 증가하는 제조 비용을 처리하기 위해 공급업체 및 파트너와 긴밀하게 협력할 것이라고 말했습니다. Wei는 "장기적으로 53% 이상의 매출 총이익을 달성할 수 있다고 믿습니다."라고 말했습니다.

 

TSMC is also working closely with its customers with regard to leading-edge and specialty process manufacturing capacity planning. TSMC budgeted a record-high US$40-44 billion in capex this year, 70-80% of which will be utilized for the foundry's advanced technologies including 2nm, 3nm, 5nm, and 7nm process nodes.

 

TSMC는 또한 첨단 및 특수 공정 제조 능력 계획과 관련하여 고객과 긴밀히 협력하고 있습니다. TSMC는 올해 400억~440억 달러의 사상 최대 설비 투자를 책정했으며 이 중 70~80%는 2nm, 3nm, 5nm 및 7nm 공정 노드를 포함한 파운드리의 첨단 기술에 사용될 것입니다.

 

TSMC's N5 is in its third year of ramp, with demand staying robust for smartphone and HPC applications, according to Wei.

TSMC has also further enhanced its N5 process family to include N4P and N4X technologies.

 

Wei에 따르면 TSMC의 N5는 스마트폰과 HPC 애플리케이션에 대한 수요가 견조한 상태를 유지하면서 3년째 진입하고 있습니다. TSMC는 또한 N4P 및 N4X 기술을 포함하도록 N5 프로세스 제품군을 더욱 강화했습니다.

 

 

N4P improves on previous N5 technology with an 11% performance boost, a 22% improvement in power efficiency, and a 6% density gain. The first chip designs based on N4P are expected to be finalized in the second half of 2022, Wei said.

 

N4P는 11%의 성능 향상, 22%의 전력 효율성 향상 및 6%의 밀도 이득으로 이전 N5 기술을 향상시킵니다.

N4P를 기반으로 한 첫 번째 칩 설계는 2022년 하반기에 완료될 것으로 예상된다고 Wei는 말했습니다.

 

TSMC is on track to move N4X to risk production in the first half of 2023, Wei continued. N4X is designed specifically for workload-intensive HPC applications.

 

Wei는 TSMC가 2023년 상반기에 N4X를 위험 생산으로 전환할 계획이라고 말했습니다.

N4X는 워크로드 집약적 HPC 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.

 

As for TSMC's N3, the process will be ready for production in the second half of 2022, Wei said. The foundry also introduced N3E with volume production scheduled for second-half 2023. Both N5 and N3 process families will be large and long-lasting nodes for TSMC, according to Wei.

 

Wei는 TSMC의 N3에 대해 공정이 2022년 하반기에 생산 준비가 될 것이라고 말했습니다. 파운드리는 또한 2023년 하반기에 대량 생산이 예정된 N3E를 도입했습니다. Wei에 따르면 N5 및 N3 프로세스 제품군은 모두 TSMC를 위한 크고 오래 지속되는 노드가 될 것입니다.

 

In addition, TSMC CFO Wendell Huang disclosed that the foundry has received prepayments from customers who are striving for capacity support. "Such commitments or prepayment will strengthen our cash position and help mitigate our capital risk in capacity," Huang said during a Q&A session of the earnings call. At the end of last year, TSMC received a total of US$6.7 billion in prepayments from customers, according to Huang.

 

또한 TSMC CFO Wendell Huang은 파운드리가 용량 지원을 위해 애쓰는 고객들로부터 선급금을 받았다고 밝혔습니다. Huang은 어닝 콜의 Q&A 세션에서 "이러한 약정 또는 선불은 현금 상태를 강화하고 자본 위험을 완화하는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다. 황에 따르면 지난해 말 TSMC는 고객으로부터 총 67억 달러를 선불로 받았다.