반도체 기판, FC-BGA/ FC-CSP

2022.03.07

 

현재 반도체 기판은 공급이 수요에 못미쳐 기판 가격이 상승중이고,

반도체 기판 생산업체의 수익이 증가하고 따라서 주가도 상승하고 있습니다.

 

1.이해를 돕고자 아래 관련 동영상들을 링크합니다.

'어닝 서프라이즈' PCB관련주, 왜? 그리고 얼마나 더?!/박강호 대신증권 연구원 - YouTube

[텍톡 Tech Talk] 반도체 기판의 반란! - YouTube

 

반도체 패키지기판 시장 점유율은 2021년2분기 기준 다음과 같습니다.

 

1위는 대만의 유니마이크론  17.2%, 2위는 일본의 이비덴으로 14.3%, 3위 대만의 난야PCB,

4위 삼성전기 9.2%,  7위 심텍 7.4%,  8위 대덕전자 4.6%, 9위 LG이노텍 4.0%등이다.

 

 

 

2.

반도체 기판, 초호황의 시간이 다가온다! /인텔/TSMC/삼성전기/대덕전자/LG이노텍 - YouTube

반도체 기판, 초호황의 시간이 다가온다! /인텔/TSMC/삼성전기/대덕전자/LG이노텍

 

반도체 기판(package substrate) 종류.

PBGA--->디램과 낸드에 사용

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)---->CPU와 GPU등에 사용

FC-CSP--->모바일 AP등에 사용

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2022.03.07

애플카용 반도체 기판 공급업체로 한국 기업이 선정될 가능성을 언급하며,

그 이유가 대만 기판업체들은 풀가동중이라 여유가 없어서 한국업체가 공급한다는 뇌피셜.

 

Apple Car reportedly may adopt ABF substrates from Korean maker (digitimes.com)

 

Apple reportedly is in talks with a Korean substrate maker for the supply of ABF-based  FC-BGA substrates for processing Apple Car chip solutions, sparking concerns about which IC substrate suppliers will eventually contribute components to Apple's EV, according to industry sources.

 

애플은  애플카칩용 FC-BGA기판 공급업체로 한국업체와 대화하고 있고, 이는 애플카에 반도체 기판을 납품하려는

대만 업체들의 근심을 일으켰다고 산업 관계자가 밝혔다.

 

It seems plausible that Apple might seek ABF substrates from a Korean substrate maker that could give full capacity support for Apple Car production, the sources said.

 

애플이  애플카 생산을 위해 공장 라인 전체를 제공할수도 있는 한국업체에서  아지노모도 기판을

구할수 있다는 것은 가능한 것같다.

 

Because Taiwan's major ABF substrate suppliers (Unimicron Technology, Nan Ya PCB, and Kinsus Interconnect Technology) and their peers in Japan and Austria have their capacity almost fully booked by major vendors of CPUs, GPUs, networking chips, FPGAs, and other HPC chips for the next few years, they can hardly have extra ABF capacity for Apple Car demand, the sources continued.

 

대만과 일본, 오스트리아의 반도체 기판회사들은 향후 몇년간 생산 주문이 계약돼 있어

애플카 수요에 대응할 수가 없기때문이라고 관계자는 밝혔다.

 

ABF substrates can be used for cars or for HPC chips, but car-use substrates have lower layer counts and smaller areas than HPC-use substrates, which limits demand at the moment. This, coupled with stringent and time-consuming validations for car-use ABF substrates, has deterred existing major IC substrate makers from building dedicated production lines for Apple Car or other EV vendors, the sources stressed.

 

At the moment, Taiwan's Unimicron lands the majority of orders for ABF substrates needed to process Apple's M1 chips series. The company and domestic peers Na Ya PCB and Kinsus are all optimistic about demand for automotive electronics applications in the coming years, with Nan Ya even confident that automotive applications will be the second largest growth driver for ABF substrate sales, next to only networking applications, the sources added.