[영상] DDR5, 세상을 또 한 번 업그레이드하다

2022.04.06

DDR5 D램은 2013년도에 출시한 DDR4를 잇는 D램 반도체 규격이다.

모듈 차원에서 30%의 전력 효율을 이루는 등 전력 공급 안정성을 향상한 것도 강점이다.

 

[영상] DDR5, 세상을 또 한 번 업그레이드하다 – Samsung Newsroom Korea

 

DDR5 시대가 눈앞으로 다가왔다.

5G, 인공지능에 이어 증강현실과 메타버스까지 고속 대용량 데이터 처리가 관건인 서버 환경에서

고성능 컴퓨팅은 필수 요소가 됐다. 여기에 글로벌 빅테크 기업들의 데이터 센터 서버 확대 추세까지 더해져,

DDR5는 미래형 첨단 산업의 키를 쥔‘게임 체인저’로 급부상하고 있다.

 

전 세계 D램 시장을 바꿔 놓은 삼성전자는 일찍이 DDR5 개발로 IT 산업 베이스의 세대교체를 주도하고 있다.

DDR5 D램은 2013년도에 출시한 DDR4를 잇는 D램 반도체 규격으로, DDR4보다 약 2배 빠른 4800Mbps 이상의 데이터 처리 속도와 약 4배 커진 최대 512GB[1]의 용량을 자랑한다. 

 

이러한 차세대 고성능 메모리는 클라우드와 인공지능, 빅데이터, 자율주행 등으로 급증하는 방대한 양의 데이터 정보를 빠르게 처리할 수 있다. 그뿐만 아니라, 올해 초 DDR5를 지원하는 CPU가 시장에 출시되어 게이밍 PC부터 메인 PC 시장까지 컴퓨팅 환경에도 큰 변화를 이끌어낼 것으로 보인다.

 

DDR5는 DDR4와 달리 전력관리 반도체(PMIC)를 DIMM(Dual In-line Memory Module) 기판에 직접 탑재해, 

모듈 차원에서 30%의 전력 효율을 이루는 등 전력 공급 안정성을 향상한 것도 강점이다.

 

DDR5의 주 응용처인 데이터센터는 서버의 구동과 냉각에 많은 전력을 소모하는 만큼, 고성능 대비 저전력 메모리는

필수적이다. 올해 3분기 이후부터 서버  D램이 DDR5로 본격 교체될 것으로 예상되면서, DDR5는 데이터센터 업체의 운영 비용 효율화뿐 아니라, 환경을 위한 지속 가능한 발전에도 기여할 것으로 기대된다.

 

속도, 용량, 친환경성에 이르기까지, D램의 성능 제한을 뛰어넘어 데이터 중심의 혁신을 주도하게 될 핵심 제품, ‘DDR5’.

DDR5가 열어 갈 새로운 차원의 세상을 아래 영상으로 만나보자.

 

https://youtu.be/hZXk45nVJkU

 

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[1]서버용 모듈 기준

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2022.02.04

올해 ‘DDR5 세대교체’ 효과 제한적···삼성·SK, 고사양 서버에 집중 - 시사저널e - 온라인 저널리즘의 미래 (sisajournal-e.com)

 

세대교체는 점진적일 것으로 보인다.

옴디아가 전망한 올해 DDR5 분기별 출하량 비중은 1분기 1.2%, 2분기 3.8%, 3분기 6.4%, 4분기 11.3%다.

연도별로 살펴보면 내년 20%, 2024년 37.3%, 2025년 40.5%로 늘어날 전망이다.

 

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2021.10.26

 

반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다 “메모리 반도체의 패러다임 변화는 이미 시작됐다” – Samsung Newsroom Korea

 

10월 27일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 제23회 반도체대전(SEDEX 2021)을 맞아 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장(한국반도체산업협회 협회장)이 ‘반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다’라는 주제로 기조연설을 했다.

 

이정배 사장은 기조연설을 통해 “글로벌 팬데믹의 장기화로 디지털 트랜스포메이션이 가속화되고 있으며,

자율주행, 휴먼 로봇, 인공지능, 메타버스 등 다양한 미래 기술의 융합으로 데이터의 흐름은 더욱 복잡해지고

양 또한 폭발적으로 증가하고 있다”고 말했다.

 

이 거대한 변화 속에서 반도체의 역할은 지속적으로 커지고 있으며, 반도체 업계 역시 폭증하는 데이터 처리를 위해 기존의 발전 속도를 뛰어넘는 다양한 도전이 요구되고 있다.

이정배 사장은 기조연설에서 최근 반도체 업계가 공정/소재 혁신을 통해 미세 공정의 한계를 극복하고,

성능과 전력효율을 극대화하기 위해서 추진 중인 여러 노력을 소개했다.

 

특히 메모리에 AI 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등

새롭게 논의되고 있는 차세대 메모리 서브시스템을 소개하며,

메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다고 말했다.

 

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202.10.12

삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산 – Samsung Newsroom Korea

 

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다.

 

삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있으며, 업계에서

유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하는 등 차별화된 공정 기술력을 선보이고 있다.

삼성전자는 반도체 회로를 보다 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 적용해 D램의 성능과 수율을 향상시켜,

14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획이다.

 

5개의 레이어에 EUV 공정이 적용된 삼성전자 14나노 D램은 업계 최고의 웨이퍼 집적도로

이전 세대 대비 생산성이 약 20% 향상됐다.

 

또한, 삼성전자 14나노 D램 제품의 소비전력은 이전 공정 대비 약 20% 개선됐다.

삼성전자는 이번 신규 공정을 최신 DDR5(Double Data Rate 5) D램에 가장 먼저 적용한다.

 

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2022.03.22

“DDR5 탑재 서버, AI·가상화 시스템에서 특히 유효” - CIO Korea

칩 밀도도 크게 개선된다. DDR4 메모리는 최대 16Gb 칩였지만, DDR5 기반 메모리 칩은 최대 64Gb에 이른다.

그 결과 DIMM(이중 인라인 메모리 모듈, RAM 스틱이라고도 함)의 최대 용량이 2TB까지 증가했다.

DDR4의 경우 최대 512GB였다. 이 밖에 기업에게 유용할 수 있는 할 다른 강점은 내부 오류 수정 기능이다.

CPU로 전송되기 전에 오류를 수정할 수 있다. 

원문보기:
https://www.ciokorea.com/news/229584#csidx5aab53fe1cd8b8b94cd1a52e9aadd3b 

 

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2022.05.26

 

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