자동차 반도체 부족은 2023년 하반기까지 계속될 듯(2022.06.21)

2022.06.21

자동차 반도체 부족은 2023년 하반기까지 계속될 듯.

Automotive MCU supply to stay tight through 2H23 (digitimes.com)

 

The supply of automotive MCUs is expected to stay tight through the second half of 2023, according to industry sources.

 

업계 소식통에 따르면 자동차 MCU의 공급은 2023년 하반기까지 타이트하게 유지될 것으로 예상됩니다.

 

Despite the sharp decline in consumer electronics demand, the electrification of vehicles is driving the use of electronics in vehicles.

소비자 가전 수요의 급격한 감소에도 불구하고 차량의 전기화로 인해 차량에 전자 제품이 사용되는 추세입니다.

 

Demand for key automotive microcontroller units (MCU) continues to be hot. Leading Taiwan-based semiconductor manufacturers estimate a single vehicle needs 20-30 MCUs. In the future, luxury vehicle models may need up to 100 MCUs, which is higher than the previously estimated 70 units.

 

주요 자동차 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)에 대한 수요는 계속해서 뜨겁습니다.

대만에 기반을 둔 선도적인 반도체 제조업체는 단일 차량에 20-30개의 MCU가 필요한 것으로 추정합니다.

미래에는 고급 차량 모델에 최대 100개의 MCU가 필요할 수 있으며, 이는 이전에 추정된 70개보다 많은 수치입니다.

 

Supply chains expect tier-1 IDMs such as Infineon, STMicroelectronics (STM), and NXP Semiconductors to extend delivery times and accelerate outsourcing. Supply and demand of automotive MCUs is expected to remain tight through the second half of 2023, which is good news for outsourced assembly and testing (OSAT) vendors.

 

공급망은 Infineon, STMicroelectronics(STM) 및 NXP Semiconductors와 같은 Tier-1 IDM이 배송 기간을 연장하고

아웃소싱을 가속화할 것으로 기대합니다. 자동차 MCU의 수급은 2023년 하반기까지 타이트하게 유지될 것으로 예상되며, 이는 OSAT(아웃소싱 조립 및 테스트) 공급업체에게 희소식입니다.

 

Taiwan-based OSAT ASE Group is expected to greatly benefit, as this will effectively alleviate the decline in its packaging and testing business from consumer electronics. According to the sources, the bulk of outsourced packaging orders from IDMs have gone to ASE Semiconductor, with few going to Siliconware Precision Industries (SPIL), under ASE Group. On the testing side, in addition to ASE Group, orders have gone to Ardentec, King Yuan Electronics (KYEC), and Terapower Technology.

 

대만에 기반을 둔 후공정업체  ASE Group은 소비자 전자 제품에서 패키징 및 테스트 사업의 감소를 효과적으로

완화할 것이기 때문에 큰 혜택을 받을 것으로 예상됩니다.

소식통에 따르면 IDM(종합반도체 회사)에서 아웃소싱된 패키징 주문의 대부분은 ASE 로 이동했으며

ASE Group 산하의 SPIL(Siliconware Precision Industries)로 이동하는 것은 거의 없었습니다.

테스트 측면에서 ASE 그룹 외에도 Ardentec, King Yuan Electronics(KYEC) 및 Terapower Technology에

주문이 들어갔습니다.

 

While some automotive MCU product lines are using the 5nm advanced process, the most used with the tightest supplies are the 28nm and 40nm processes. The main packaging processes used are traditional wire bonding quad flat no-lead (QFN) and quad flat package (QFP). Companies expected to excel in 2022-2023 are those that are able to win IDM orders.

 

일부 자동차 MCU 제품 라인은 5nm 고급 공정을 사용하고 있지만 가장 공급이 타이트하고

가장 많이 사용되는 것은 28nm 및 40nm 공정입니다.

사용되는 주요 패키징 공정은 기존의 와이어 본딩 QFN(Quad Flat No-Lead) 및 QFP(Quad Flat Package)입니다.

2022-2023년에 뛰어난 기업이 될 것으로 예상되는 기업은 IDM의 주문을 수주할 수 있는 기업입니다.

 

 

Despite the significant fluctuations in the consumer electronics market, industrial control MCUs have seen relatively stable demand. Mid-sized MCU packaging and testing vendors said the visibility of consumer-related bulk products for MCU companies in Taiwan and China is unclear in second-half 2022; however, there is more certainty for order visibility of B2B, industrial control, and commercial products.

 

소비자 가전 시장의 급격한 변동에도 불구하고 산업용 제어 MCU는 상대적으로 안정적인 수요를 보여 왔습니다. 중형 MCU 패키징 및 테스트 공급업체는 대만과 중국의 MCU 회사에 대한 소비자 관련 벌크 제품의 가시성이 2022년 하반기에 불분명하다고 말했습니다. 그러나 B2B, 산업 제어 및 상용 제품의 주문 가시성이 더 확실합니다.

 

Demand for industrial controls will continue to rise as the world moves toward energy savings, carbon reduction, and a green economy, as well as with the remote and automation trends driven by the pandemic. Major international IDMs are also launching new MCU products for industrial control Internet of Things (IoT) that are compatible with edge computing.

 

산업 제어에 대한 수요는 세계가 에너지 절약, 탄소 감소 및 녹색 경제로 이동하고 전염병에 의해 주도되는 원격 및 자동화 추세로 계속 증가할 것입니다.

 

주요 국제 IDM은 또한 에지 컴퓨팅과 호환되는 산업 제어 IoT(사물 인터넷)를 위한 새로운 MCU 제품을

출시하고 있습니다.

 

For example, NXP is promoting its MCX series for smart home and IoT edge applications. The MCX series integrates a new neural processing unit (NPU) that accelerates edge inference and can deliver up to 30-times faster machine learning throughput.

 

예를 들어 NXP는 스마트 홈 및 IoT 에지 애플리케이션을 위한 MCX 시리즈를 홍보하고 있습니다.

MCX 시리즈는 에지 추론을 가속화하고 최대 30배 더 빠른 기계 학습 처리량을 제공할 수 있는

새로운 NPU(신경 처리 장치)를 통합합니다.

 

The industry expects major IDMs will focus on the automotive and industrial control sectors in the coming two years, and lock in high-margin product lines. The supply and demand gap in high-end consumer products and the uncertainty shrouding the overall consumer market are things Taiwanese chip makers should pay attention to.

 

업계는 주요 IDM이 향후 2년 동안 자동차 및 산업 제어 부문에 집중하고 고수익 제품 라인을 확보할 것으로 예상합니다.

고급 소비자 제품의 수급 격차와 전체 소비자 시장을 덮고 있는 불확실성은 대만 칩 제조사들이 주목해야 할 부분이다.

 

However, seizing bulk outsourcing business from IDMs will allow the IC supply chain, such as wafer production and backend packaging and testing vendors, to maintain steady performance and possibly even grow by making up for declining consumer electronics demand.

 

그러나 IDM에서 대량 아웃소싱 사업을 인수하면 웨이퍼 생산, 백엔드 패키징 및 테스트 공급업체와 같은

IC 공급망이 안정적인 성능을 유지하고 감소하는 소비자 전자 제품 수요를 보충함으로써 성장할 수도 있습니다.