메모리반도체-마이크론-메모리장착량

2018.05.21-마이크론의 애널과 투자자 이벤트-

 

마이크론이 투자자 이벤트에서 발표한 디바이스당 메모리 장착량의 증가에 관한 내용입니다.

 

1.서버당 장착량 / 1테라바이트(TB)= 1,000GB

서버당 장착량	2017	2021	AI TRAINING용
디램	145GB	366GB	2500GB
낸드	2TB	11TB	20TB

 

2. 자율주행차 레벨당 대당 장착량

자율주행차 대당 장착량	2017-레벨1	2021-레벨3	2025-레벨5
디램	8GB	16GB	74GB
낸드	8GB	256GB	1000GB

 

 

3.스마트폰 1대당 메모리 장착량

스마트폰 장착량	2017 평균	2021 평균	2021 플래그십
디램	2.7GB	4.8GB	12GB
낸드	43GB	142GB	1000GB

 

4. IP카메라( INTERNET PROTOCOL CAMERA) 1대당 장착량

IP카메라	2017	2017-IP 카메라 WITH EDGE STORAGE	2021-SMART CAMERA WITH EDGE STORAGE
디램	0.5GB	0.5GB	8GB
낸드	0.25GB	64GB	1 TB

 

5. PC 저장 장치중 SSD채택률 ( SSD ADOPTION IN THE PC MARKET)

저장 장치중 SSD채택률	2017		2021
SSD채택률	36%		81%
대당 평균 용량	264GB		597GB

 

2018년10월25일 하이닉스 실적발표 어닝콜에서 하이닉스는 2018년 낸드 가격 하락으로

노트북에서 SSD 채용률이 60%에 달했다고 하였다. 즉 낸드 가격 하락이 예상보다 빠르게

SSD가 HDD를 대체하는 것을 볼 수있다.

참고로 PC판매량은 연간 2억5천만대 수준이다..

 

6.클라우드 데이터센터 CAPEX

단위: 십억달러

	2017	2018		2021
CAPEX	41	50		108
CAGR				+27.4%

 

2018.02.03

미국 주식 시장이 급격한 금리인상 우려로 조정으로 들어서면서

근심이 깊어 지고 있습니다.(2/2금 종가 72,200원)

 

일단 하이닉스가 수급에 밀려 더 하락할수도 있겠으나

지금 가격은 저평가 구간이라는 것을 말씀드리겠습니다.

 

1.하이닉스는 저평가 영역에있다-싸다.

2월2일 기준 시총은 52.56조원입니다. 2017년 순자산(자본)은 34조원입니다.BPS 46,457원이다.
계산해보면 PBR 1.55배 나옵니다. 2018년 자본 47조원 기준으로는 1.11배입니다.

 

하이닉스는 금융위기 때나, 실적이 급격히 하락한 2016년을 제외하고는

PBR 1.45배에서 2배 사이에서 움직이는 것을 볼 수있습니다.

 

지금 2018년 예상 순자산 47조원 기준 PBR 1.1배(BPS 63,56O원)는 매수하기에 좋은 가격이라고 봅니다.

즉 지금은 고평가 영역이 아니고 저평가 영역이라고 봅니다.

 

2. 작년 고점 90,300원은 PBR 1.93배 수준이었다.

 

이를 올해 순자산 47조원의 1.93배를 대입해보면 시총 90.71조원나오고,

이를 하이닉스 주식수 7.28억주로 나누면 목표가 12만4천원이 나온다.

즉 지금 가격에서 70%이상의 상승 여력이 있다고 본다.

 

3. 메모리 반도체가 공급 과잉이 안되는 3가지 이유.

 

하나, 디램 3사의 적극적 공급 증가 의사가 없다.

이는 삼성, 하이닉스와 마이크론의 실적 발표 컨콜에서 확인된 바있다.

 

둘, 중국이 아무리 반도체 공장을 많이 건설한다해도

여기서 사용할 실리콘웨이퍼를 구할 수가 없다.

 

전세계 웨이퍼 공급과잉으로 지난 10년간 이익을 보지 못하던

웨이퍼 공급업체들이 재작년부터 웨이퍼 가격 상승으로 이익을 보기

시작했기 때문에 적극적 증설 의지가 없다.

이들은 연간 5% 정도의 증산만을 계획하고 있는 실정이다.

 

셋, 메모리 반도체를 만들어서 반도체 패키징을 해야하는데

반도체 패키징업체들이 일감이 몰려 지금도 병목 현상에 어려움을 겪고 있다.

 

즉 메모리를 증산하려해도 웨이퍼도 부족하고, 패키징 여력도 없다.

삼성은 얼마 전 유럽 웨이퍼 공급업체와 2년치 물량 공급 계약을 했다고 한다.

그만큼 웨이퍼 공급 부족이 심하다는 얘기입니다.

 

4. 시장에서 보는 디램과 낸드의 공급 증가는 향후 3년간

디램은 20%, 낸드는 40%정도로 보고있다.

이는 웨이퍼 공급이 순조롭고 반도체 패키징의 병목 현상이 해결된다는 가정하에서다.

 

하지만 시장의 수요는 이보다 많다는게 문제입니다.

(2018년5월21일 마이크론의 애널리스트 데이에서 나온 내용은

시장의 디램 수요는 20%이상, 낸드 수요는 40%~45%의 성장을 예상했습니다.)

 

5. 향후 메모리의 공급이 부족함을 분석한 글을 따로 올리겠지만

아이폰에 얼마나 많은 메모리가 장착되는지를 보겠습니다.

 

아이폰	2018	2019	2020	2021
아이폰 디램 장착량	3GB	5GB	8GB	10GB
아이폰 낸드 장착량	96GB	200GB	500GB	1000GB
고사양 스마트폰이 연간 4억대 팔릴때	384억 GB 낸드 소요량	800억 GB	2000억 GB	4000억 GB
전체 낸드 공급량	2495억 GB	3492억 GB	4890억 GB	6845억 GB

 

 

아이폰이 많은 메모리를 장착할 수밖에 없는 이유는 아이폰이 추구하는 방향이

AR이나 VR등을 스마트폰에서 구현하려는 것입니다.

 

메모리 공급 부족은 아직 시작도 안한 상태입니다.

상반기에 잠시 낸드 가격이 하락할 수도 있겠으나 이는 일시적이고

하반기에는 다시 공급이 빠듯할거라는게 제조업체 사장들의 전망입니다.

 

주식을 쌀때사야지 하락한다고 매도하면 안되죠.

 

추가: 1월말 메모리 고정가 발표.

PC디램 -> 전월 대비 5%~6% 상승

서버디램-> 약 2%상승

모바일디램-> 약 3%상승

낸드 -> 전월과 비슷.

 

일단 1분기 실적은 좋을 것이고 삼전과 하이닉스 주가 폭락의 유발자인

2017년 11월 27일 모건스탠리가 보고서에서 주장한

2018년1분기 낸드 가격의 급격한 하락 예측은 빗나갈 가능성이 많아짐.