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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

에이디테크놀로지 매수(2020.07.13)

2020.07.13

SSD 컨트롤러 공급업체. 매수가 27,700원

 

업종의 분류

반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있습니다.

이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry),

패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있습니다.

당사는 이중 설계전문업체(Chipless)의 범주에 속합니다.

 

(2) 반도체 설계전문 산업(Fabless, Chipless)

팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다.

즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다.

 

반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다.

대표적인 기업으로 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스 등이 있습니다.


칩리스(Chipless)인 당사의 사업 구조는 팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않으나,

객사(세트메이커 및 Fabless 업체)에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행 하며,

추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 외주생산하여 납품 합니다.

다. 경기변동의 특성

반도체 시장은 주변 환경에 많은 영향을 받으며, 그 중 GDP 성장이 가장 큰 영향을 미칩니다. GDP의 구성 요소는

설비투자나 내구 소비재 지출을 포함해 반도체 성장의 '모두’라고 말할 수 있기 때문입니다.

특히 시스템 반도체 시장은 설비 투자보다는 내구 소비재 지출에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다.

 

시장여건

당사는 주 고객사인 Set업체 및 Fabless 업체와는 다르게 반도체 칩의 퍼포먼스를 나타내는 algorithm의 개발보다는

칩의 성능(efficiency)을 향상시키는, algorithm을 실리콘에 구현하는 설계를 수행하고 있습니다.

이러한 회사의 특성상 한 전방산업에 특화된 기술력 보다는 반도체 자체의 성능향상에 집중된 기술력을 개발하게

되었으며, 다양한 산업 군에서 고객의 의뢰를 수행할 수 있는 능력을 보유하였습니다.

 

따라서 매년 40~50건 이상의 신제품 개발을 위한 반도체 설계를 수행하고 있으며, 다양한 분야(TV, 모바일, 사물인터넷, 자동차 등)에서의 개발 경험이 누적되어 고객이 원하는 반도체 개발 및 고객지원능력이 타사 대비 비교우위에 있습니다.

또한, 당사는 단순히 반도체 설계만 하는 Fabless 업체, 한정된 foundry 시설을 보유하고 있는 기업들과는 달리

가장 많은 공정을 보유하고 있는 foundry사와의 협업관계를 통해 설계 후 양산을 통한 반도체공급으로 초과이윤 획득이 가능한 사업형태를 발전시켰습니다. 따라서 고객사의 요청에 의해 개발한 반도체를 양산 및 납품함으로써

재고자산 부담이 없으며, 한 산업군에 종속되지 않기 때문에 안정적인 Chipless 사업구조를 가지고 있습니다.

 

마. 회사의 강점
(1) One-stop 시스템 반도체 개발이 가능한 조직 구성

SoC 개발, Platform 개발, IP 개발, Embedded Memory 개발, Library 개발, 테스트 개발 및 QA등 전문화된 조직을 구성하여 고객이 필요로 하는 다양한 형태의 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 당사는 반도체 개발 뿐 아니라 Package 와 테스트 개발, QA 서비스까지 지원 함으로서 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 하고 있습니다.

(2) 축적된 know-how 와 반도체 개발 경험이 풍부한 우수한 인재 확보

주요 연구인력의 평균 경력이 20년 이상으로 검증된 기술력과 know-how 를 보유하고 있는 우수한 인재들이 다수 확보되어 있습니다. 첨단 미세 공정인 16nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF 등에 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다. 또한, 보유한 인력 pool 을 효율적으로 과제 개발에 참여시켜 Error 없이 One-time 개발에 성공함으로써 경쟁력 있는 chip size와 최단의 TAT를 고려한 차별화된 solution을 제공하고 있습니다.

(3) 고사양/고집적도 시스템 반도체 개발 및 양산

10Gbps대 직렬/병렬 송수신기, 5Gbps PCIe, 3.7Gbps Vx1, 1,866Mbps DDR3, 24-bit ADC 등 고사양의 IP들이 내장된 시스템반도체 개발 성공 및 양산 이력을 보유하고 있으며, 1억 게이트 이상의 고집적도 반도체 개발을 성공적으로 개발한 이력이 있습니다. Application 관점에서 Mobile 기기, Digital TV, Automotive, ESL(Electronic Shelf Label), Smart Grid, 통신 및 Network 제품, IoT (사물인터넷)제품, 차량 전장 제품, VR/AR 제품 등 다양한 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

(4) 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 인프라 확보

저전력 개발을 위한 Design flow, 저전력/고성능 Library 및 Embedded SRAM 개발 인프라가 확보되어 차별화 된 저전력 시스템 반도체 개발 및 제품에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 더불어 저전력/고성능 high speed serial interface IP 및 고객의 요청에 의한 특화된 사양의 AFE IP등을 개발 및 적용하여 제품에 대한 사양 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.

(5) 고객 지향적 기술 및 개발

고객사의 개발 완성도 및 신뢰성을 확보하기 위하여 제반 기술적인 지원 및 검증을 제공하고 있습니다. 제품 경쟁력과 개발 효율성을 위하여 IP vendor 들을 통해 고객이 필요로 하는 IP 들에 대한 survey, 검토 및 검증을 지원하고 있습니다. 또한 고객과의 direct channel 을 형성하여 적극적인 지원 및 문제 해결이 될 수 있도록 하고 있습니다.

 

포괄손익계산서

제 18 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

제 17 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지

제 16 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

(단위 : 원)

                                                                              제 18 기                 제 17 기                 제 16 기

수익(매출액)

225,809,534,323

110,264,722,595

32,204,669,180

매출원가

207,922,950,345

92,261,217,235

28,585,351,180

매출총이익

17,886,583,978

18,003,505,360

3,619,318,000

판매비와관리비

5,728,351,136

5,904,151,828

3,998,661,084

영업이익(손실)

12,158,232,842

12,099,353,532

(379,343,084)

기타이익

2,606,637,348

701,994,785

579,137,632

기타손실

2,455,346,026

3,747,443,531

261,785,280

금융수익

554,835,444

2,941,810,911

460,773,966

금융원가

4,628,477,035

3,347,628,358

390,442,969

법인세비용차감전순이익(손실)

8,235,882,573

8,648,087,339

8,340,265

법인세비용

231,707,963

184,930,688

(161,920,935)

당기순이익(손실)

8,004,174,610

8,463,156,651

170,261,200

기타포괄손익

20,511,803

(5,242,762)

(920,495)

 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

20,511,803

(5,242,762)

(920,495)

  매도가능금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

   

(920,495)

  해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

20,511,803

(5,242,762)

 

총포괄손익

8,024,686,413

8,457,913,889

169,340,705

당기순이익(손실)의 귀속

     

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

8,024,686,413

8,463,156,651

170,261,200

총 포괄손익의 귀속

     

 총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

8,004,174,610

8,457,913,889

169,340,705

주당이익

     

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

876

932

21

 희석 주당이익(손실) (단위 : 원)

872

929

21