메모리-수요-공급/ 연도별 웨이퍼 출하량

2018.06.02

부정적 견해를 가진 애널리스트의 분석 으로

2018년 전체적으로 디램 공급 과잉으로 2018년4분기부터 가격 정체,

2019년부터 가격 하락 예상.

--->2020년10월 현재,지나고보니 부정적 견해가 맞았음.2018년10월부터 디램 가격 하락 시작.

2019년10월까지 하락한후, 2020년1월부터 반등.

 

연도별 디램 공급과 수요, 단위: 백만 Gb( 괄호안은 백만GB)

디램	2015	2016	2017	2018
공급 1Gb(GB)	56,290(7,036)	72,665(9,038)	88.501(11,062)	105,822(13,227)
공급 증가율		29.0%	21.79%	19.57%
수요	54,992(6,874)	73,551(9.194)	88,955(11,119)	105,760(13,220)
수요 증가율		33.74%	20.94%	18.89%

 

 

2018년5월21일 애널리스트데이에서 마이크론 사장 메로트라의 분석에 따르면,

 

디램과 낸드 연도별 공급증가량은 2021년까지 디램은 연간 20%정도, 낸드는 40%정도이고,

수요 증가량은 디램이 연간 20%이상이고 낸드는 40%~45%정도 될 것으로 예상하면서 장기적인 공급 부족을 예상했다.

 

	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년
디램 공급량(연 20%증가)	117억 GB	140억 GB	168억 GB	201억 GB	242억 GB
낸드 공급량 (연 40%증가)	1,782억 GB	2,495억 GB	3,492억 GB	4,890억 GB	6,845억 GB

 

연간 공급 증가분 디램 20%와 낸드 40%중에서 디램 10%와 낸드 20%는 미세공정 전환으로 해결할 수있으나,

나머지는 웨이퍼 캐퍼 증설이 필요한 실정입니다.

 

2017년 디램과 낸드 생산에 필요한 300mm 웨이퍼는 270만장이고(디램 118만장/ 낸드 152만장),

3년뒤인 2020년 필요한 웨이퍼는 월 420만장으로 3년간 월 150만장의 추가 공급이 필요하고

이는 복리로 매년 16%의 웨이퍼 공급 증가가 필요한 실정이다.

 

하지만 웨이퍼 공급 증가율은 연간 10%에 못미칠 것이라는 분석입니다.

 

또 메모리 반도체 뿐만아니라 파운드리 업체의 캐퍼 증설도 있습니다.

 

TSMC와 GLOBAL FOUNDRIES는 향후 3년간 각각 5만장, 6.5만장씩 증설 계획이 있고,

UMC와 SMIC도 보다 공격적으로 10만장, 14.5만장의 증설을 언급.

 

중화권 중심의 파운드리 업체의 증설은 5G, AI, 사물인터넷등의 환경안에서 다양한 기기에

탑재되는 비메모리 반도체를 위한 준비이다.

 

 

2018년6월 현재 SK실트론에 따르면 공장가동률은 100%이라고 한다.

즉 이제는 웨이퍼 공장의 증설 없이는 공급 증가가 불가능한 상황입니다.

2018년 반도체용 웨이퍼 출하 증가율은 6%~10%정도로 필요량 연간 16%에 못 미치는 실정.

 

웨이퍼 공급 부족은 2020년까지 해소되기는 힘들 듯.

이러한 상황에서 중국 신규 메모리 제조 업체들은 글로벌 웨이퍼 생산 5대업체로부터

웨이퍼 조달하기는 쉽지 않을 듯.

 

연간 반도체용 실리콘웨이퍼 출하량, 단위: 백만 제곱인치

	2014	2015	2016	2017	2018(예상치)
출하량	10,098	10,434	10,738	11,810	12,520
증가율	+11.37%	+3.33%	+2.91%	+9.98%	+ 6.00%
가동율				90% 가동	100%가동

 

 

2017.11.10

300mm 웨이퍼의 글로벌 수요는 월 560만장 정도.

2020년까지 수요는 월 100만장 정도 증가할 것(월 660만장 정도).

숨코는 2019년까지 월 11만장 증설할 예정인데 장비 조달 문제로 늦어질 것.

 

독일 실트로닉스도 2019년까지 월 7만장 증설 예정.

신예츠도 점차적으로 증설할 것.

SK실트론도 2018년 4천억원 투자등 총 1.2조원 투자 예정.