2023.11.22
Samsung Reportedly Lands a 4nm Mega Order – Why is AMD Switching to “Dual Foundry Mode” for Its Next-Gen Chips?
삼성, 보도에 따르면 4나노 공정 대규모 주문을 획득 - AMD가 다음 세대 칩에 "듀얼 파운드리 모드"로 전환하는 이유는 무엇인가요?
According to TechNews’ report, there are recent rumors indicating that AMD’s next-generation chip, with the Zen5C architecture codenamed “Prometheus,” will adopt a “Dual Foundry Mode.” This means it will simultaneously utilize TSMC’s 3nm and Samsung’s 4nm processes. This move suggests that AMD aims to diversify chip manufacturing, avoiding reliance solely on TSMC for its upcoming products.
Industry sources suggest that factors such as geopolitical considerations, negotiation tactics, and the overall semiconductor manufacturing ecosystem drive the search for secondary sources. AMD’s decision to employ a dual foundry approach is likely a strategic move to mitigate risks in this dynamic landscape.
Reportedly, Samsung’s 4nm process will primarily be utilized for the base version of Prometheus, while TSMC’s 3nm process will be employed for the high-end variant of Prometheus.
EXTREMETECH finds AMD’s move intriguing, speculating that it might stem from uncertainty about sourcing all chips exclusively from TSMC. This is significant for Samsung, historically excluded from the consumer tech and gaming sector. Since NVIDIA switched from Samsung to TSMC for the production of Ampere GPUs using the 8nm process, Samsung has been left out of the equation.
If the collaboration between AMD and Samsung proves successful, other companies may also consider shifting to Samsung. Reports suggest that AMD’s choice of Samsung’s 4nm process over the 3nm process could be attributed to potential yield challenges.
While it’s uncertain whether AMD will indeed implement the “Dual Foundry Mode,” the anticipation for the Zen5 architecture next year is high. Samsung is currently ahead of the industry in the adoption of GAA (Gate-All-Around) technology for its manufacturing processes, introducing GAA technology with their 3nm process ahead of others in the industry. TSMC, on the other hand, is anticipated making a similar change no earlier than 2025.
테크뉴스의 보도에 따르면 AMD의 다음 세대 칩인 제안된 Zen5C 아키텍처인 "프로메테우스"는 "듀얼 파운드리 모드"를 채택할 것으로 전해졌습니다. 이는 TSMC의 3나노미터 및 삼성의 4나노미터 공정을 동시에 활용할 것을 의미합니다. 이러한 움직임은 AMD가 향후 제품에서 TSMC에 완전히 의존하지 않고 칩 제조 다양화를 목표로 한다는 것을 시사합니다.
산업 관련 소스들은 지리적 고려사항, 협상 전술 및 전체 반도체 제조 생태계 등의 요소들이 보조 공급처 탐색을 촉발시킨다고 합니다. AMD의 이중 파운드리 접근은 이러한 동적 환경에서의 위험을 완화하기 위한 전략적인 결정으로 여겨집니다.
보도에 따르면 삼성의 4나노미터 공정은 주로 프로메테우스의 기본 버전에 활용될 것이며, TSMC의 3나노미터 공정은 프로메테우스의 고급 버전에 사용될 것으로 보고됩니다.
EXTREMETECH는 AMD의 이러한 움직임을 흥미롭게 여기며, 이는 TSMC만을 통한 칩 공급에 대한 불확실성에서 비롯될 수 있다고 추측합니다. 이는 삼성이 소비자 기술 및 게이밍 분야에서 역사적으로 배제되어온 측면에서 중요합니다. NVIDIA가 8나노미터 공정을 사용하는 암페어 GPU의 제조에서 삼성에서 TSMC로 전환한 이후로 삼성은 제외되었습니다.
AMD와 삼성의 협력이 성공을 거두면 다른 기업들도 삼성으로 전환할 수 있다는 추측이 있습니다. 보도에 따르면 AMD가 삼성의 4나노미터 공정을 3나노미터 공정보다 선택한 이유는 잠재적인 수율 도전에 기인할 수 있다고 합니다.
AMD가 "듀얼 파운드리 모드"를 실제로 구현할지 여부는 불확실하지만, 내년에 예정된 Zen5 아키텍처에 대한 기대감은 높습니다. 현재 삼성은 GAA(Gate-All-Around) 기술을 자사의 제조 공정에 가장 먼저 도입하여 업계에서 앞서 나가고 있으며, TSMC는 2025년 이전에 유사한 변화를 예상하고 있습니다.
'반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론' 카테고리의 다른 글
| “D램·낸드 가격 11월도 상승”…/11월 고정가(2023.11.30) (0) | 2023.11.30 |
|---|---|
| SK하이닉스, 올 3분기 삼성전자와 D램 점유율 격차 5%p 아래로/ HBM 시장 2027년 400억달러(2023.11.26) (4) | 2023.11.26 |
| 한미반도체(2023.11.19) (1) | 2023.11.19 |
| '23년 4분기 모바일 디램과 낸드 계약 가격은 상승할 것이고, 이 추세는 '24년1분기까지 이어질 것(2023.10.26) (0) | 2023.11.05 |
| DDR4 D램 가격 15% 껑충…반도체 '업턴' 시작되나(2023.11.01) (0) | 2023.11.01 |
