메모리, 온디바이스 AI 최대 수혜-KB증권(2023.12.12)

2023.12.22

 

■12월 반도체 수출, +19% YoY

ㅡ 12월 반도체 수출 (12/1~20)은 AI 서버용 고부가 메모리 수요 증가로 전년대비 +19% 증가세를 나타냈고, 16개월만에 증가세로 전환된 11월 이후 두달 연속 플러스를 기록했다 (12/21, 관세청).

■12월 메모리 반도체 주문 대폭 증가
ㅡ 12월 현재 삼성전자, SK하이닉스는 고객사로부터 D램, 낸드 주문이 대폭 증가하고 있다. 이는 PC, 스마트 폰 업체들이 내년 1분기부터 AI 기능을 탑재한 온다바이스 AI 스마트 폰 및 PC 신제품 출시를 앞두고 메모리 반도체 재고 축적 수요가 급증하고 있기 때문이다.

■내년부터 온디바이스 AI 생태계 본격 확대
ㅡ 삼성전자는 내년 1월 중순 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24 공개 이후 온디바이스 AI 생태계 구축을 본격화할 전망이다.

향후 삼성전자는 스마트 폰, 스마트워치, 무선 이어폰, 노트북 등 갤럭시 전 제품이 온디바이스 AI를 적용할 것으로 예상된다.

 

한편 내년부터 삼성전자, SK하이닉스는 온디바이스 AI에 특화된 저전력 LLW (Low Latency Wide) DRAM을 주요 고객사에 공급을 시작할 것으로 추정된다.

따라서 2024년부터 본격 개화가 예상되는 온디바이스 AI 최대 수혜주로 삼성전자, SK하이닉스를 제시한다.

 

이는 AI 스마트 폰, AI PC의 경우 기존 제품 대비 메모리 반도체 탑재량이 +2배 이상 증가 (AI 스마트 폰: 12~16GB, AI PC: 64GB)하고, NPU (Neural Processing Unit) 핵심 설계 기술인 IP도 동시에 확보하고 있어 폭 넓은 생태계 구축이 가능하기 때문이다 .

 

 

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2023.12.21

반도체,패닉 바잉 구간 진입

 

■12월 DRAM, NAND 주문 큰 폭 증가, 반도체 패닉 바잉 (Panic Buying) 시작

ㅡ 12월 현재 삼성전자, SK하이닉스는 PC, 스마트 폰 고객사로부터 D램, 낸드 주문이 큰 폭으로 증가하며 주문량이 기존 예상을 크게 상회하고 있다. 이는 최근 1년간 DRAM, NAND ASP가 70% 하락하며 가격 메리트가 부각된 가운데 PC, 스마트 폰 업체들이 보유한 메모리 반도체 재고 소진이 일단락되며 내년 상반기 신제품 출시를 앞두고 재고 축적 수요가 급증하고 있기 때문이다.

■인텔 신제품 메테오 레이크, 250개 PC 탑재 내년 상반기 출시
ㅡ 최근 인텔이 출시한 코어 울트라 (Core Ultra) 칩 메테오 레이크 (Meteor Lake)는 AI PC 시대를 열 전망이다. 이번 신제품의 장점은 인텔4 공정을 사용해 전력 효율과 그래픽 성능을 대폭 향상 시킨 것이다. 따라서 40개 글로벌 PC 업체들이 내년 상반기부터 메테오 레이크를 탑재한 PC 250개 이상을 출시할 것으로 예상된다. 한편 글로벌 스마트 폰 업체들은 온 디바이스 AI 기능을 탑재한 스마트 폰 신제품을 내년 1월부터 대거 출시할 전망이다 <그림 1>.

■삼성전자, SK하이닉스 실적 상향 구간 진입, 비중확대 전략 필요
ㅡ 삼성전자, SK하이닉스는 추가적인 주가 상승을 염두에 둔 비중확대 전략이 필요할 전망이다. 이는 스마트 폰, PC 업체들이 올해 12월부터 DRAM, NAND 패닉 바잉 (Panic Buying: 공황 매수) 구매 패턴을 나타내며 올 4분기와 내년 1분기 DRAM, NAND 가격의 급등 (+18~23% QoQ)이 예상되어 삼성전자, SK하이닉스 4분기와 내년 1분기 실적 추정치 상향 가능성이 높아지고 있기 때문이다 (12/20, TrendForce).

더욱이 삼성전자, SK하이닉스는 최근 큰 폭의 주문 증가에도 실 수요 증가를 확인 전까지 보수적인 감산 정책을 지속할 것으로예상되어 DRAM, NAND 가격의 상승 탄력성은 내년 1분기로 갈수록 확대될 전망이다.

특히 최근 1년간 주가 상승에도 불구하고 향후 삼성전자, SK하이닉스는 AI 수요 확대에 따른 실적 상향 구간 진입이 유력해 보여 내년에 대표적인 포모 (FOMO: Fear of Missing Out) 주식이 될 것으로 예상된다 .

 

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2023.12.20

 

SK하이닉스 (000660) Buy

엔비디아 최대 수혜주

■HBM 고단 적층, 기술 경쟁력 확보에 성공
ㅡ SK하이닉스는 D램을 다층하는 HBM에서 별도의 소재 (마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다 (12/19, IEDM 2023). 특히 이번 개발로 SK하이닉스는 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill)와 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망이다.

 

따라서 SK하이닉스는 HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해져 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하기를 요구하는 엔비디아 요청에 적극 대응할 것으로 보여 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가 기대된다.

■내년 HBM3E 독주 예상, HBM4 이미 개발 중
ㅡ 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아와 내년 2분기 양산 예정인 HBM3E (5세대) 최종 품질 테스트를 통과해 공급사 중에서 가장 먼저 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 특히 SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4 (D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정되어 향후 2년간 HBM 시장에서 독주가 지속될 것으로 예상된다.

■SK하이닉스, 엔비디아 소부장 대장주
ㅡ 엔비디아 주가는 500.77 달러를 기록해 52주 신고가 (505.48 달러)에 근접했다 (12/19, NASDAQ).

이는 ① 올해 +3배 상승한 엔비디아 주가가 2018년 이후 가장 낮은 12개월 선행 PER 26배에 거래되어 AMD보다 매력적이고, ② 내년 2분기와 4분기에 H100 후속 신제품 출시로 2025년까지 실적 가시성이 뚜렷하기 때문이다.

 

특히 엔비디아에 HBM3를 독점 공급 중인 SK하이닉스는 HBM3E에서도 경쟁사의 공급 물량이 10~20% 수준에 그칠 것으로 추정되어 독과점적 공급 지위는 지속될 전망이다. 이에 따라 SK하이닉스는 엔비디아와 더불어 AI 성장판이 열릴 것으로 기대되어 엔비디아 소부장의 대장주로 판단된다 <그림 1, 2>.