SK하이닉스 '24년 2분기 실적(2024.07.25)

2024.07.25

 

매출 16조4232억,영업익 5조4685억,순이익 4조1200억.

 

 

 

매출 16조 4,233억 원, 영업이익 5조 4,685억 원, 순이익 4조 1,200억 원
· 역대 최대 분기 매출, 영업이익도 2018년 호황기 이후 5조 원대 재진입
· HBM, eSSD 등 AI메모리 활황… 낸드는 2분기 연속 흑자
· 한 분기 만에 차입금 4.3조 원 감소… “안정적 재무구조 기반, AI 메모리 세계 1위 위상 공고히 할 것”

SK하이닉스가 25일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 16조 4,233억 원, 영업이익 5조 4,685억 원(영업이익률 33%), 순이익 4조 1,200억 원(순이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이번 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조 8,110억 원을 크게 뛰어넘었다. 영업이익 역시 크게 늘어 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조 5,739억 원), 3분기(6조 4,724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

SK하이닉스는 “HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다”며, “이와 함께, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록, 회사는 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다”고 설명했다.

세부적으로 보면 D램에서는, 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

낸드의 경우, eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 “지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP, Average Selling Price) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다”고 강조했다.

SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.

이런 흐름에 맞춰, 회사는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다.

또, SK하이닉스는 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM*을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.

* MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품임

낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있으나, 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하는 한편, 이를 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3,000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며, “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. 

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- SK하이닉스는 25일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 3E(HBM 5세대)가 올해 당사 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 "올해 2·4분기 수요가 본격화된 HBM3E 출하가 크게 확대됐다"면서 "올 3·4분기에는 HBM3E의 출하량이 HBM3(HBM 4세대)을 크게 넘어설 것"이라고 언급했다.

 

-김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 25일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E(5세대) 12단 제품 샘플을 이미 수요 고객에 제공했고 계획대로 이번 분기(3분기)부터 양산을 시작할 것"이라며 "4분기 고객 공급을 시작할 것"이라고 밝혔다.

 

-SK하이닉스는 25일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출은 전년 대비 4배 증가할 것"이라며 "비중은 전체 낸드에서 절반 가까이 차지하게 될 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 "앞으로 AI 서버는 전력 효율성이 중요하게 될 것"이라며 "고용량 eSSD 제품은 고객에게 총소유비용(TCO) 측면에서 매력적이다. 향후 성장이 더욱 기대된다"고 설명했다
 

-HBM4 12단은 내년 하반기 출하할 계획이다. 해당 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. 
HBM4 16단의 경우 2026년 수요가 발생할 것으로 예상하고 이를 대비해 개발 예정이다. 

회사 측은 "방식은 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택하겠다"고 밝혔다. 

엔비디아 등 HBM 주요 고객사 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 짧아지는 데 대해서는 HBM 시장 주도권을 잡고 있는 SK하이닉스에 유리하다는 판단이다. 

회사 관계자는 "AI 시장이 예상보다 훨씬 더 빠르게 확대되고 있고 관련 산업 성장 속도도 함께 빨라지면서 일부 고객은 신제품 출시 주기를 앞당기고 있다"며 "GPU 출시 주기가 빨라지면 해당 GPU에 채용되는 HBM의 개발 주기 단축이 필요한데 이는 D램 업체 입장에서는 개발에 부담이 될 수 있다"고 말했다. 

그러면서 "리더에게는 오히려 유리한 환경이 될 것으로 보인다"며 "타임투마켓(제품이 시장에 출시되기까지의 시간)이 가장 중요한 시장 특성상 기술 경쟁력과 풍부한 양산 경험, 스케일 등 모든 조건을 충족하는 업계 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라고 설명했다. 

또한 신제품 출시 시기가 단축되면 시장 수요를 촉진하는 데 도움을 주고, 이를 통해 AI 시장 규모가 확장되면서 HBM 수요 창출에도 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 내다봤다.

 

이어 "내년 HBM 캐파 대부분이 고객과 협의가 완료됐다"며 "올해 대비 약 2배 이상의 출하량 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

 

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downpdf (hankyung.com)

SK하이닉스 (000660) 
업종 내 차별적인 실적 성장세가 부각될 것