본문 바로가기

반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

“엔비디아 말고도 있다” 삼성전자, AMD 신제품에 거는 기대 (2024.08.06)

2024.08.06

“엔비디아 말고도 있다” 삼성전자, AMD 신제품에 거는 기대 [비즈360] (daum.net)

 

“엔비디아 말고도 있다” 삼성전자, AMD 신제품에 거는 기대 [비즈360]

[헤럴드경제=김현일 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 올해 4분기 신형 인공지능(AI) 가속기 출시로 엔비디아와의 본격적인 경쟁을 예고하면서 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 국내 기업들의 성장세

v.daum.net

 

 

업계는 삼성전자의 12단 HBM3E 제품 8개가 MI325X에 들어갈 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 세계 최고 용량인 36GB 12단 HBM3E 제품을 개발하며 HBM 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 4세대 제품인 HBM3의 경우 AMD의 AI 가속기 MI300에 탑재되고 있다.