HBM3E 공급 부족 심화(2024.08.13)-KB증권

2024.08.13

산업/기업김동원

 

■엔비디아, 북미 빅테크: HBM3E 주문 큰 폭 증가세
ㅡ 올해 4분기 삼성전자, SK하이닉스 전체 D램 매출에서 차지하는 HBM 매출비중은 HBM3E 출하 증가로 각각 20%, 40% 수준을 기록할 전망이다. 이는 ① 엔비디아 HBM3E 주문량이 전체 HBM 물량의 60% 이상을 차지하고, ② 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 플랫폼 등 북미 빅테크 업체들도 자체 AI 데이터센터 구축을 위한 HBM3E 주문을 최근 큰 폭으로 늘리고 있기 때문이다.

■2025년 엔비디아 HBM3E 주문 비중 80~90% 차지
ㅡ 올해 엔비디아가 H200 출하량 증가 영향으로 HBM3E가 차지하는 비중은 60~70%에 달할 전망이다. 특히 내년에는 엔비디아 신제품인 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E 8단, 12단 채택 확대와 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E 비중은 80~90%에 이를 것으로 예상된다.

■엔비디아 블랙웰 최대 수혜주: SK하이닉스, 삼성전자
ㅡ 2025년 상반기 엔비디아가 출시 예정인 신제품 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하고, B200 경량화 제품인 B200A에도 HBM3E 12단 제품이 탑재되어 기존 GB200의 교체 수요 증가가 예상된다 (8/12, TrendForce).

 

따라서 내년 엔비디아 HBM3E에서 12단 제품이 차지하는 비중은 40~50%까지 확대될 것으로 추정되어 SK하이닉스, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 제품 승인에 초점을 맞출 전망이다.

 

① SK하이닉스는 올 3분기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 승인 후 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망되고, ② 삼성전자, 마이크론은 올 하반기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 승인 이후 공급을 시작할 것으로 예상된다.

 

한편 HBM3E 12단 제품의 경우 높은 기술적 난이도 영향으로 공급 업체별 생산 수율 편차가 클 것으로 전망되어 HBM3E 12단 주문량은 엔비디아 제품 테스트를 먼저 통과한 순서대로 결정될 것으로 예상된다. 따라서 AI 시장 우려와 달리 내년 상반기 HBM3E 12단 수요는 블랙웰 신제품 출시 효과로 공급을 크게 상회하며 HBM3E 공급 부족은 심화될 전망이다.

엔비디아 블랙웰 최대 수혜주로 SK하이닉스, 삼성전자를 제시한다 <표 1>.

 

 

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2024.08.03

"HBM3E 주문량 증가에 공급 부족 전망…삼전·하이닉스 수혜"

"HBM3E 주문량 증가에 공급 부족 전망…삼전·하이닉스 수혜" (daum.net)

 

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2024.08.12

 

절대적 저평가 국면

 

■목표주가 28만원, 향후 2년간 영업이익 62조원
KB증권은 SK하이닉스 목표주가 280,000원, Buy를 유지한다. 최근 1개월간 SK하이닉스 주가는 -27% 하락해,

2025년 PER 4.6배, PBR 1.3배를 기록, 절대적 저평가 국면 진입으로 향후 주가의 업사이드 리스크를 고려할 시점이다.

이는 ① 2025년에도 HBM 1위 업체 지위가 유지되며 HBM3E, HBM4에서 시장 지배력 확대가 전망되고,

② 향후 2년간 추정 영업이익이 61.5조원 (24년 24.4조원, 25년 37.1조원)으로 매년 역대 최대 실적 경신이 예상되기

때문이다.

■하반기 영업이익 16조원, 6년 만에 최대치 경신
SK하이닉스 3분기 영업이익은 7조원 (영업이익률 40%)으로 2018년 3분기 (6.5조원) 이후 6년 만에 최대 실적을 경신할 전망이다.

 

① 3분기 D램 (B/G: +2%, ASP: +15% QoQ) 영업이익은 6.2조원 (영업이익률 50%)으로 예상되고,

② 낸드 (B/G -5%, ASP +5% QoQ) 영업이익은 0.83조원 (영업이익률 17%)으로 추정된다.

특히 4분기 영업이익은 9조원 (영업이익률 43%)으로 예상되어 올 하반기 영업이익은 16조원으로 2018년 하반기 영업이익 10.9조원 이후 6년 만에 최대 실적 경신이 전망된다.

■AI 투자 오히려 크게 늘어날 것, 바겐세일 주가
SK하이닉스 주가는 AI 투자 대비 수익성 부진에 따른 AI 거품론 우려로 7월 고점대비 -40% 하락했다. 그러나 향후 미국 빅테크의 AI 투자는 오히려 크게 늘어날 전망이다. 이는 AI 대세 전환기 직전인 2024~2025년 빅테크 업체들은 AI 데이터센터의 과잉 투자로 선제적 필요 역량의 구축 위험을 감수하는 것이 과소 투자로 생존이 걸린 AI 시장 주도권을 잃는 것보다 훨씬 낫기 때문이다. 특히 AI 시장 확대로 메모리 산업은 HBM 등 고객 요구에 따른 맞춤형 산업으로 변화되고 있어 향후 설비투자 확대에 따른 공급과잉 발생 가능성은 제한적일 전망이다. 따라서 AI 투자 확대의 중심인 SK하이닉스의 현재 주가는 바겐세일 중으로 비중 확대의 적기로 판단된다.

 

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2024.08.07

삼성전자

 

■4분기 HBM3E 매출비중 64%, +4배 증가
KB증권은 삼성전자에 대해 투자의견 Buy, 목표주가 13만원을 유지한다. 이는 삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망되기 때문이다. 이에 따라 삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기대비 +4배 확대될 것으로 추정된다. 이는 삼성전자가 엔비디아, AMD AI 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 TPU (텐서프로세서유닛), 아마존 AI 칩 Traineium (트레이니움) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상되기 때문이다.

■하반기 영업이익, 21년 이후 3년 만에 최대
4분기 HBM 매출비중 확대는 범용 (commodity) D램의 생산 capa 제약으로 이어져 향후 D램 가격 상승으로 이어질 전망이다. 이는 삼성전자 D램 전체 capa에서 HBM capa 비중이 2023년 8%에서 2024년 20%까지 확대되며 범용 D램 생산 비트 (bit) 감소에 따른 공급 부족이 불가피하기 때문이다. 따라서 올 하반기 삼성전자 영업이익은 전년대비 +5.3배 증가한 27.6조원 (3분기 13.4조원, 4분기 14.2조원)으로 2021년 하반기 (29.7조원) 이후 3년 만에 최대 실적이 예상된다 <표 2, 3>.

■25년 영업이익 2년 만에 +10배, 바겐세일 주가
2024년, 2025년 삼성전자 영업이익은 44.7조원 (+581% YoY), 65.1조원 (+46% YoY)으로 추정되고, 2025년 영업이익 (65조원)은 2023년 (6.5조원) 대비 +10배 증가될 전망이다. 이는 HBM 매출 비중 확대와 범용 D램 가격 상승으로 내년 반도체 (DS) 영업이익이 전년대비 (25.9조원) +73% 증가한 44.8조원으로 예상되어 내년 반도체 부문에서만 2024년 연간 영업이익 (44.7조원) 상회가 추정되기 때문이다. 현재 삼성전자 주가는 25년 추정 실적 기준 PBR 1.1배, PER 9.1배를 기록해 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점으로 판단된다. 이는 ① 하반기 HBM 사업 본궤도 진입, ② 내년 사상 최대 실적 전망, ③ 2000년 이후 10% 이상 주가 급락 후 3개월 만에 평균 +22% 상승했기 때문이다 <그림 1, 3>.

 

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21024.08.21

SK하이닉스 (000660) Buy
엔비디아 AI 최대 수혜주
김동원2024.08.210

■목표주가 280,000원, HBM 공급부족 심화

KB증권은 SK하이닉스 목표주가 280,000원, Buy를 유지한다. 이는 하반기 HBM 공급부족 심화가 예상되어 향후 실적 개선의 가시성이 확대되고 있기 때문이다. H200 수요가 견조한 가운데 엔비디아가 4분기 출시 예정인 블랙웰 플랫폼 (B100, GB200, B200A, Blackwell Ultra)에서 HBM3E 주문이 급증하고 있고, 최근 M7 중심의 빅테크 업체들도 맞춤형 HBM3E 수요가 크게 증가하고 있기 때문이다. 따라서 올 4분기 HBM 생산능력이 1분기 대비 +2.5배 증설 (DRAM 전체 생산능력의 25%)이 이뤄져도 이미 완판된 HBM의 공급부족은 하반기에 심화될 것으로 예상된다 <표 1>.

■2024년 영업이익 24조원, 6년 만에 최대치 경신

SK하이닉스 3분기 영업이익은 7조원 (DRAM 6.2조원, NAND 0.8조원)으로 2018년 3분기 (6.5조원) 이후 6년 만에 최대 실적이 예상된다. 또한 4분기 영업이익은 9조원 (DRAM 8조원, NAND 1조원)으로 추정되어 올 하반기 영업이익은 16조원으로 2018년 하반기 영업이익 10.9조원 이후 최대 실적 달성이 전망된다. 이에 따라 올해 영업이익은 24.4조원 (DRAM 21.4조원, NAND 3조원)으로 직전 최대 실적 (2018년 20.8조원)을 6년 만에 경신할 전망이다 <표 2>.

■2025년 HBM 매출 20조원 상회, 블랙웰 효과

올해 엔비디아 H200 출하 증가로 HBM3E 비중은 60~70%에 이를 전망이다. 

내년에는 엔비디아 신제품 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E 8단, 12단 채택과 고용량 HBM (36GB) 등으로 엔비디아 HBM3E 비중은 80~90%에 달해 향후 엔비디아 HBM은 물량 증가와 용량 확대가 동시에 이뤄질 전망이다. 

 

한편 내년 엔비디아 HBM3E에서 12단 제품 비중은 40~50%까지 확대될 것으로 보여 SK하이닉스는 올 3분기 HBM3E 12단 제품 승인 후 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 본격 시작할 것으로 추정된다. 

향후 HBM3E 12단 주문량은 엔비디아 제품 테스트를 먼저 통과한 순서대로 결정될 것으로 보여 2013년부터 11년간 엔비디아의 전략적 파트너인 SK하이닉스는 유리한 고지를 선점할 것으로 예상된다. 따라서 

 

엔비디아 HBM 공급 점유율 1위인 SK하이닉스의 내년 HBM 매출은 20조원을 상회할 것으로 추정되어 엔비디아 AI 슈퍼사이클 최대 수혜주로 판단된다.