HBM3e 12단의 생산에서 수율을 안정적으로 달성하는 데 있어 학습 곡선이 높아, 2025년의 HBM 공급 전망이 불확실(2024.09.30)

2024.10.03

요약: HBM3e 12단의 생산량은 각 회사의 증설에도 불구하고 생산의 어려움(낮은 수율)으로 인하여 공급 과잉이 되기는 힘들다는 견해.

만약에 HBM 공급 과잉이 발생하더라도 HBM2e 및 HBM3 같은 이전 세대 제품에 더 크게 미칠 가능성이 크고, HBM3e 12단에는 영향을 미치지 않을 것.즉 하이닉스 실적에는 무관.

 

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DRAMeXchange - 【Market View】HBM3e 12-Hi Faces Yield Learning Curve and Customer Validation Challenges; 2025 HBM Supply Outlook Remains Uncertain, Says TrendForce

HBM3e 12-Hi Faces Yield Learning Curve and Customer Validation Challenges; 2025 HBM Supply Outlook Remains Uncertain, Says TrendForce

 

TrendForce는 HBM3e 12-Hi의 생산에서 수율을 안정적으로 달성하는 데 있어 학습 곡선이 높아, 2025년의 HBM 공급 전망이 불확실하다고 보고했습니다.

 

Concerns over a potential HBM oversupply in 2025 have been growing in the market. TrendForce’s Senior Vice President of Research, Avril Wu, reports that it remains uncertain whether manufacturers will be able to ramp up HBM3e production as planned next year. Additionally, the steep learning curve for achieving stable yields in HBM3e 12-Hi production makes it difficult to determine if a capacity surplus will occur. 

 

TrendForce의 연구 부사장인 애이브릴 우(Avril Wu)는 2025년에 HBM(High Bandwidth Memory) 과잉 공급 가능성에 대한 우려가 커지고 있다고 보고했습니다. 제조업체들이 내년에 계획한 대로 HBM3e 생산을 증대할 수 있을지 여부가 아직 불확실하다는 점을 강조했습니다. 특히 HBM3e 12-Hi의 안정적인 수율을 달성하는 데 있어 높은 학습 곡선이 존재하기 때문에, 공급 초과가 발생할지 여부를 판단하기 어렵다고 설명했습니다.

 

TrendForce’s latest findings indicate that Samsung, SK hynix, and Micron have all submitted their first HBM3e 12-Hi samples in the first half and third quarter of 2024, respectively, and are currently undergoing validation. SK hynix and Micron are making faster progress and are expected to complete validation by the end of this year.

 

TrendForce의 최신 연구에 따르면, 삼성, SK하이닉스, 마이크론 모두 2024년 상반기 및 3분기에 첫 HBM3e 12-Hi 샘플을 제출했으며, 현재 검증 단계에 있습니다. SK하이닉스와 마이크론이 더 빠른 진전을 보이고 있으며, 올해 말까지 검증을 완료할 것으로 예상됩니다.

(주:하이닉스는 HBM3e 12단 2024년9월 양산 돌입 발표)

 

The market is concerned that aggressive capacity expansion in TSV processes by some DRAM suppliers could lead to oversupply and price declines in 2025. Current plans to expand capacity reveal that Samsung is set to increase its TSV production from 120K wafers per month at the end of 2024 to 170K wafers by the end of 2025—a 40% increase. SK hynix, in turn, is planning a 25% capacity increase over the same period. However, whether these expansions will be fully realized depends on the successful validation of their products.

 

시장에서는 일부 DRAM 공급업체들의 TSV(Through-Silicon Via) 공정에서의 공격적인 생산 능력 확장이 2025년에 과잉 공급과 가격 하락을 초래할 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 현재 계획에 따르면, 삼성은 2024년 말 월 12만 장의 웨이퍼 생산에서 2025년 말까지 17만 장으로 생산을 40% 증가시킬 예정입니다. SK하이닉스 또한 같은 기간 동안 25%의 생산 능력 증가를 계획하고 있습니다. 그러나 이러한 확장이 완전히 실현되려면 제품 검증의 성공 여부에 달려 있습니다.

 

Wu notes that achieving stable yields for HBM3 and HBM3e 8-Hi products required at least two quarters of learning in previous generations. Based on this precedent, the learning curve for HBM3e 12-Hi is unlikely to shorten significantly, especially with the rapid market shift toward the 12-Hi version. 

 

우(Avril Wu)는 HBM3와 HBM3e 8-Hi 제품에서 안정적인 수율을 달성하는 데 최소 두 분기가 걸렸다고 언급하면서, HBM3e 12-Hi 제품의 경우 학습 곡선이 크게 단축될 가능성은 낮다고 보고 있습니다. 특히 시장이 빠르게 12-Hi 버전으로 전환하고 있는 상황에서 그 어려움은 더욱 클 것입니다.

 

Furthermore, key products such as NVIDIA’s B200 and GB200, as well as AMD’s MI325 and MI350, will adopt HBM3e 12-Hi. The high cost of these systems will also demand strict stability, complicating mass production and adding another layer of uncertainty.

 

또한, 엔비디아의 B200 및 GB200, AMD의 MI325 및 MI350과 같은 주요 제품들이 HBM3e 12-Hi를 채택할 예정입니다. 이러한 시스템의 높은 비용은 엄격한 안정성을 요구하며, 이는 대량 생산을 복잡하게 만들고 또 다른 불확실성을 추가하게 됩니다.

 

TrendForce projects that as AI platforms increasingly adopt next-gen HBM products, more than 80% of the total HBM bit demand in 2025 will be for HBM3e, with over half of this coming from 12-Hi models. The 12-Hi version—followed by 8-Hi models—is expected to become the mainstream product ordered by major AI competitors in the second half of next year. Therefore, if an oversupply does occur, it is more likely to affect older-generation products such as HBM2e and HBM3. The impact on individual DRAM suppliers will depend on their product mix.

 

TrendForce는 AI 플랫폼이 차세대 HBM 제품을 점점 더 많이 채택함에 따라, 2025년 전체 HBM 비트 수요의 80% 이상이 HBM3e가 차지할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 절반 이상은 12-Hi 모델에서 발생할 것으로 보이며, 12-Hi 버전은 내년 하반기에 주요 AI 경쟁자들이 주문하는 주류 제품이 될 것으로 전망됩니다. 따라서 만약 과잉 공급이 발생할 경우, 그 영향은 HBM2e 및 HBM3 같은 이전 세대 제품에 더 크게 미칠 가능성이 있습니다. 개별 DRAM 공급업체에 미치는 영향은 그들의 제품 구성에 따라 달라질 것입니다.

(주: 만약에 HBM 공급 과잉이 발생하더라도 HBM3e 12단에는 영향을 미치지 않을 것.즉 하이닉스 실적에는 무관)

 

TrendForce maintains its outlook for the DRAM industry, forecasting that HBM will account for 10% of total DRAM bit output in 2025, doubling its share in 2024. HBM’s contribution to total DRAM market revenue is expected to exceed 30% given its high ASP.

 

TrendForce는 DRAM 산업에 대한 전망을 유지하고 있으며, 2025년에 HBM이 전체 DRAM 비트 출력의 10%를 차지할 것으로 예측하고 있습니다. 이는 2024년에 비해 두 배 증가한 수치입니다. 또한 HBM이 전체 DRAM 시장 매출에 기여하는 비율은 높은 평균 판매 가격(ASP) 덕분에 매출 비중은 30%를 넘을 것으로 예상됩니다.

 

 

아래 그래프는 전체 디램 캐퍼에서 TSV공정(HBM) 캐퍼가 차지하는 비중을 표시한 것.