엔비디아·TSMC·MS “SK HBM이 게임체인저” 내년 초 16단 HBM3E 샘플 공급 [비즈360](2024.11.04)

2024.11.04

2024년11월4일 열린 AI서밋에서

sk하이닉스는 HBM3E 16단 제품 샘플을 내년 초에 공급하겠다고 하고,

HBM4는 엔비디아의 요청에 따라 공급 시기를 6개월 앞당기기로 했다(원래는 2025년 말 정도 개발).

아직 경쟁사들은 HBM3E 8단에서 어려움을 겪고 있는데, HBM3E12단 제품을 올해 9월 부터 양산하여,

이를 장착한 블랙웰 제품이 올해 4분기부터 공급이 된다고 한다.

이어서 2025년 초에 HBM3E 16단(48GB) 제품 샘플을 만들어 고객사에 제공한다고 하니 경쟁사들과의 격차는 더 커지고 있는 실정이다.하이닉스는 여기까지는 어드밴스트 MR-MUF공정을 사용한한다.

HBM4부터는 주문형 반도체 성격이 강해질 것이다.

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[헤럴드경제=김민지 기자] “SK하이닉스의 HBM이 있었기 때문에 무어의 법칙을 넘을 수 있었다.”(젠슨 황 엔비디아 CEO) “SK하이닉스 HBM는 오늘날의 데이터 집약적인 AI 가속화의 중추 역할을 하

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2024.11.04

젠슨 황 엔비디아 대표이사(CEO)는 4일 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 고대역폭메모리(HBM)을 통해 '무어의 법칙'을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"고 밝혔다. 황 대표는 이날 서울 코엑스에

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2024.11.04

[아이뉴스24 권용삼 기자] 최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 "젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 공급을 6개월 앞당겨

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