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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

美 빅테크, 삼성 이어 SK하이닉스에 '맞춤형 HBM4' 요구(2024.11.04)

2024.11.14

[단독] 美 빅테크, 삼성 이어 SK하이닉스에 `맞춤형 HBM4` 요구 - 디지털데일리

 

[단독] 美 빅테크, 삼성 이어 SK하이닉스에 '맞춤형 HBM4' 요구

'반도체대전 2024' SK하이닉스 부스에 전시된 HBM 적...

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2024.11.12

HBM4 승부는 `맞춤형`에서 갈린다… 삼성·SK하이닉스 사활

 

HBM4 승부는 `맞춤형`에서 갈린다… 삼성·SK하이닉스 사활

삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁이 이번에는 '누가 맞춤형을 더 잘 만드는 지'로 판가름 날 것이라는 분석이 나온다. HBM3E(5세대)까지는 발열 관리와 패키징(후공정

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2024.11.05

SK하이닉스 "맞춤형 HBM4부터 고객IP 반영"

 

SK하이닉스 "맞춤형 HBM4부터 고객IP 반영"

SK하이닉스가 향후 HBM4에 대한 로드맵을 공유했다. 박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 5일 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제

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2024.11.11

삼성, MS·메타 '맞춤 HBM4' 만든다

 

삼성, MS·메타 '맞춤 HBM4' 만든다

◆ 삼성전자 HBM 속도전 ◆ 삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 메타에 맞춤형으로 공급할 고대역폭메모리(HBM) '커스텀 HBM4' 개발에 착수했다. 차세대 제품인 HBM4부터는 메모리 기능뿐만 아니라 고

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