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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

마이크론과 SK하이닉스 차이점(2024.12.29)

2024.12.29

 

마이크론과 SK하이닉스는 메모리에 특화된 업체들로 2업체는 주가의 방향성이 같았다.

 

모건스탠리의 '반도체의 겨울이 온다'는 보고서 이후 2업체들의 주가는 

고점 대비 35%가량 하락 하였다.

 

12월18일 마이크론의 회계년도 2025년1분기(9월-11월) 실적 발표 컨콜에서 

마이크론은 1분기 실적이 매출 87억달러 였으나,2분기 실적 전망치를 79억달러로 발표했다.

메모리 가격 하락으로  매출이 감소한다는 것이다.

 

모건스탠리의  '반도체의 겨울이 온다'는 보고서는 일견 맞는 듯하였다.

 

하지만 한국의 12월 반도체 수출은 11월보다 증가할 것으로 예상된다.

왜냐하면 20일까지의 반도체 수출이 11월 같은 기간 반도체 수출액보다 많기 때문이다.

수출액이 증가한 이유는 SK하이닉스의 엔비디아향 HBM3e 수출이 한 몫했을 것으로 추정된다.

2025년1월,2월 반도체 수출도 HBM3e 수출 증가로 호조를 보일 것으로 예상된다.

 

현재 AI칩 시장에서 엔비디아의 AI칩은 80%이상의 점유율을 차지하고 있고, 이 시장에서

삼성전자는 HBM3e를 납품하지 못하고 있고 마이크론의 매출은 미미한 것으로 추정된다.

대부분의 엔비디아향 HMB3e의 수출은 하이닉스의 매출로 파악된다.

 

하이닉스는 내년도 HBM 생산분의 모두를 가격이 정해진 상태에서 모두 판매한 상태다.

증가하는 HBM 수요를 충족시키기 위해 HBM용 웨이퍼를 2024년말 월 13만장에서 2025년말

 20만장 정도로 약 50%증가할 예정이다.

 

또 하이닉스는 HBM을 엔비디아에만 판매하는 것이 아니라 구글이나 아마존, 브로드컴,테슬라등에도

판매한다.

현재 시장에서 가장 검증된 HBM은 하이닉스 제품이기 때문이고, 마이크론 생산량은 적기 때문이다.

 

구글(트릴리엄 칩)이나 아마존(트레이니엄 칩)등은 엔비디아의 칩외에 자체 AI칩을 개발해 사용하고 있는데,

이들 칩에도 HBM은 장착되고 있다.

 

결론으로 하이닉스는 마이크론과 다르게 HBM 비중이 매우 높다.

디램 매출에서 HBM 매출이 차지하는 비중이 마이크론은 2024년 10%,2025년 20%정도로 예상하지만,

하이닉스는 2024년3분기 HBM매출이 디램 매출에서 차지하는 비중이 30%,4분기 40%,2025년에는 50%이상으로

추정된다.

2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억달러로, 올해 대비 156% 급증할 전망입니다.

 

중국 창신 메모리의 디램 생산 비중이 높아지면서 범용 디램 가격이 하락하고 있지만,

창신메모리가 못만드는 최첨단 디램인 HBM메모리 시장에서는 하이닉스의 독주가 예상되면서

2025년 하이닉스 실적 전망이 밝을 것으로 예상된다.