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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

HBM과 SK하이닉스의 우위(2025.01.25)

2025.01.25

 

1.하이닉스는 4분기   매출19.76조,영업익8조8백억원의 실적을 발표했다.

이중 디램 매출은 전체 매출의 74%,HBM 매출은 디램 매출의 40%이상을 차지했다.

즉 HBM 매출은 5.84조원에 달했다.

 

지난 3분기에 HBM매출은 디램 매출의 30%를 차지하여 3.63조원을 달성했었다.

(전체 매출 17.57조원, 디램 매출 비중 69%로 12.12조원)

 

하이닉스의 지난 3분기 디램 매출은 전체 매출의 69%였고, 4분기는 74%로

전체 매출에서 디램 매출이 점점 증가하는 추세라고 볼 수있다.

이는 HBM 매출 증가 때문이라고 분석된다.

 

현재 하이닉스가 엔비디아에 공급하는 HBM은 HBM3E 12단이고, 마이크론은 HBM3E 8단이고,

삼성전자는 아직 퀄테스트를 통과 못한 상태다.

 

2.그러면 HBM3E는 무엇으로 만드는가?

하이닉스는 10나노 1b 디램 24Gb(3GB)짜리를 12개 적층하여 HBM3E 12단을 만든다.

 

현재 최첨단 디램은 10나노 1b 디램이다.

(중국이 만든 DDR5 디램은 1x디램으로 최소 5년이상 정도 뒤처진 것으로 분석된다.)

10나노 디램은 10나노 1x 디램부터 발전하여-->1y 디램-->1z디램-->1a디램-->1b디램-->1c디램으로

발전한다.

 

하이닉스는 HBM3E 12단을 10나노 1b디램을 사용하여 만든다.

( SK하이닉스,6세대 D램(1C D램) 2025년2월초 양산(2025.01.20))

 

하이닉스는 10나노 1c디램을 개발 완료하고 2월 양산 예정이고, 마이크론은 2025년 4월 개발 예정이고.

삼성전자는 6월 개발 완료 예정이다.

 

개발후 양산까지 6개월 정도 걸린다고 봤을때 빨라도 마이크론은 10월, 삼성전자는 12월 양산으로 생각할 수있다.

즉 하이닉스보다 최소 8개월이상 뒤처져 있다고 볼 수있다.

 

현재 AI추세는 엔비디아의 독점 의존에서 벗어나기위해 구글 아미존등이 브로드컴과 협력하여

자체 데이터센터에 사용할 자체칩을 개발하려는 추세다.

 

이전에도 구글은 트릴리엄,존은 트레이니엄이라는 자체 인공칩을 개발하여 일부 사용하고 있다.

( Google Reveals Their Most Potent Cloud TPU, The Trillium, Announces NVIDIA's Blackwell Integration As Well)

( 아마존, 차세대 AI 칩 ‘트레이니엄3’ 공개… “TSMC 3나노로 생산”)

 

어떤 업체가 어떤 인공지능 칩을 생산하더라도 HBM메모리는 필수로 사용되며,

이는 하이닉스의 가격 협상력을 높인다고 볼 수있다.

 

엔비디아의 CEO젠슨 황이 틈만나면 삼성전자의 공급이 가까워졌다고 말하는 것은 하이닉스와의 가격 협상력을

높이기 위함이라고 볼 수있다.

 

3.글로벌 HBM매출

 

고대역폭 메모리(HBM) 시장은 최근 인공지능(AI) 데이터 센터의 수요 증가로 급격한 성장을 보이고 있습니다. 2024년에는 시장 규모가 약 160억 달러로 추정되었으며, 2025년에는 300억 달러에서 380억 달러(약 55조 원) 사이로 성장할 것으로 예상됩니다. 인터넷뉴스 한경닷컴

일부 분석업체는 2025년 글로벌 HBM 매출을 467억달러로 예상하는 곳도 있다.

 

또한, 2026년에는 시장 규모가 580억 달러(약 83조 원)에 이를 것으로 전망됩니다. 비즈니스포스트

 

JP모간 "올해 HBM 시장 380억 달러" "삼성전자 3분기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급할 것"

JP모간 "올해 HBM 시장 380억 달러" "삼성전자 3분기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급할 것"

m.businesspost.co.kr

 

 

4.장기적인 HBM 수요 성장에 대해서는 의심의 여지가 없다

 

하이닉스는 올해 생산될 모든 HBM을 이미 작년에 물량과 가격이 정한 상태로 공급 계약을 마쳤다.

또, 2026년 생산될 물량은 이미 공급 계약을 협상중이고 올해 상반기중에 가시화 될 것이라고

지난 실적 발표 어닝콜에서 밝힌 바있다.

 

5. HBM4는 커스터마이즈(customize: 주문 받아 만들다) 상품

 

2026년 공급 예정인 HBM4는 커스터마이즈 상품으로, 주문자들의 요구에 맟춰 주문자들의 필요한 생산량 만큼만

생산하는 상품으로 재고 부담이 없다는 장점이 있다.

 

이는 하이닉스라는 회사가 체질적으로 바뀐다는 뜻이기도 하다.

즉 기존 적용된 PER나 PBR의 배수를 상향시킬 이유가 되기도 한다.

즉 증권회사들이 하이닉스에 적용하는 BPS(주당 순자산)의 2배보다는 더 높은 배수를 적용해야

한다는 뜻이기도 하다.

 

( 엔비디아 NVDA(NVIDIA CORP) | 투자지표 - 초이스스탁US

엔비디아의 현재가는 140달러 수준이고 주당순자산은 2.7달러로 PBR은 52배 수준이다.)

 

Nvidia (NVDA) 재무 비율