엑시콘-메모리 테스터와 SSD 테스터 제품을 제조, 공급

2020.11.06

엑시콘의 11월6일 종가는 14,250원, 시총은 1478억원.

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유진투자증권 보고서

consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=575112

 

반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체 검사장비 제조업체.

2001년 설립, 2014년 12월 코넥스 시장 상장. 2015년 10월 코스닥 시장 이전 상장.

메모리 테스터와 SSD 테스터 제품을 제조, 공급함. 주요 고객사는 삼성전자이며, 경쟁 업체로는 어드반테스트(일본),

테러다인(미국) 등이 있으나 동사가 가격경쟁력을 보유 하고 있어 국내 시장은 거의 독과점으로 공급하고 있음.

 

2019년 기준, 매출비중은 메모리 테스터 39.0%, SSD테스터 49.5%, 기타 11.5%임.

 NDR 후기: 3분기 최고실적 달성. 제품다변화로 2021년이 기대된다

 

1)3분기에 분기 최고실적을 달성:

3분기 잠정실적은 매출액 326억원, 영업이익 71억 원으로 분기 최고 실적을 달성함.

이는 메모리 테스터 및 SSD테스터 관련 매출이 전년 동기대비 각각 +1,188.6%, 294.3% 증가했기 때문임.

반도체 투자 확대가 본격화되고 있어 이러한 실적 성장은 4분기에도 이어질 것으로 예상되어 긍정적임.

 

2) DDR5 시장 개화에 따른 메모리 테스터 사업의 성장 지속 전망:

DDR5테스터 장비의 개발이 완료된 동사는 본격적인 시장이 개화되는 2021년에 큰 실적 성장이 기대됨,

내년 초부터 삼성전자는 DDR5등의 차세대 제품 생산을 계획하고 있어 실적 성장 기대됨.

2017년 DDR4 시장이 개화될 시기에 동사의 매출이 최고치를 달성한 바 있음.

 

3) 번인테스터 시장 진출로 메모리 테스터 매출 성장 기여:

2014 년 인수한 번인 (Burn-In)테스터 사업을 재개함. 기존 공급 물량에 대한 교체수요가 도래하여 안정적인 실적 성장과 함께 고객 다변화도 추진하고 있어 긍정적임

 

4) CIS 테스터를 시작으로 비메모리 테스터 사업 진출도 긍정적:

DDI 테스터 개발 이후 SoC 플랫폼을 구축한 동사는 CIS, LED, AP, PMIC 등이 다양한 비메모리 제품으로 사업 영역을

확대하고 있음. 특히 삼성전자의 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 대한 공격적인 진출과 함께 동사의 테스터 사업도

내년 하반기부터는 시장 진출이 가능할 것 으로 예상하고 있음.

이외에도 다양한 시장에 진출을 진행하고 있어 향후 중장기적 실적 성장에 기여할 것으로 예상됨

 2020년 기준 PER 11.2배 수준으로 동종 및 유사업체 대비 할인되어 거래 중임.

현재주가는 2020년 예상실적 기준(EPS 1,196 원) PER 11.2배 수준으로 국내 동종 및 유사업체(테크윙, 테스나, 유니테스트) 평균 PER 25.9배 대비 할인되어 거래 중임.

 

3분기 최고 실적을 달성한 가운데,

① DDR5 투자가 본격화되면서 관련 매출이 크게 증 가할 것으로 예상되고,

② 기존 메모리 테스터에서 비메모리 테스터로의 제품 다각화도 진행되고 있어 실적 성장 기대감으로

주가가 상승세를 지속하고 있음.

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2020년 엑시콘 반기보고서에서 발췌

 

1. 사업의 개요
당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인     분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비    단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤를 같이 하며 현재는 시장규모나  중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 

 

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로     만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조     시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

 

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기,   식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로   절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로   검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

 

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로서,   고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다.   반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를   필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이      필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀  가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(나) 산업의 성장성

2020년 1월 3일 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI에 따르면,
2020년 반도체 장비 매출액은 지난해 576억달러에서 5.5% 늘어난 608억 달러를
기록할 것으로 예상됩니다. 반도체 장비 매출은 2018년 644억달러로 역대 최고치를 찍었지만, 2018년 4분기 시작된 메모리 가격 하락으로 2019년에는 10.5% 감소했으며, 올해인 2020년에 매출액 반등이 예상되고 있습니다. 반도체 장비에는 원재료인 웨이퍼(Wafer) 가공 설비, 팹(Fab·공장) 설비, 조립 및 패키징 장비, 테스트 장비 등이 포함됩니다.

그리고, 2020~2021년엔 주요 반도체 제조업체의 파운드리(위탁생산) 및 로직(논리) 반도체 생산을 위한 10나노 이하의 장비 투자가 대폭 확대될 것"이라며 "일부 메모리 투자와 중국의 신규 반도체 프로젝트도 장비 시장 회복의 요인"이라고 분석했습니다.

더불어, 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 12월 PC용 D램 DDR4  8Gb 고정 거래가격은 평균 2.81달러로 10월부터 3달째 평행선을 그리고 있습니다. D램 가격은 2018년 9월 8.19달러로 사상 최고를 기록한 후 1년사이 65% 이상 하락했지만,
이후 지난해 4분기 들어 보합을 이어가며 진정 국면에 접어들었습니다.
반도체 업계는 올해 1분기 이후 D램 가격이 본격적인 상승세로 전환한다는 전망을 내놓고 있습니다. 메모리 반도체 가격이 반등 기미를 보이며 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체에 긍정적인 실적 전망이 이어지고 있습니다. 이에 발맞춰, 지난해 움츠러들었던 반도체 장비 투자도 올해 들어선 다시 늘어날 것으로 보입니다.  

반도체 업계에서 SSD 수요는 지속 증가할 것으로 보입니다. 다만 최근, 코로나19가 변수로 작용하며, 바이러스 확산 이후 SSD 공급이 급감하면서, PC업계는 SSD 수급에 어려움을 겪고 있습니다. 주요 칩 메이커들은, 코로나19 국면에도 공장을 정상   가동하면서 메모리 공급에 차질을 빚지않도록 했지만, SSD 부족 사태에 직면했으며,삼성전자와 SK하이닉스는 수요 증가 및 공급 부족의 방안으로 낸드 생산량을 늘릴 계획입니다. 삼성전자는 지난 2월부터 중국 시안2공장에서 낸드를 출하하기 시작했으며, 생산량은 지속 증가할 것으로 보입니다.

(다) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의       주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한     관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와    유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다.

(라) 경쟁상황

반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와       와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의테러다인과 일본의 어드반테스트 정도가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를        공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester개발 Platform을       가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한      상태입니다.

 

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을        바탕으로 한 인적자원 및 R&D를 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다. 반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술,          INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW-       HOW가 결집되어야 하며. 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된       부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적    설계 능력 및  지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다. 

또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해          신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다. 

                             
                                 [반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구      분내              용

기술력	핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력
신뢰성	고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황
공동개발업체 확보	반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부
부품 공급업체의 배타적 확보	핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화
자본력 및 포트폴리오	시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충
품질 및 생산성 향상	ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

 

(마) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은       같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고  있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성    등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

 

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력   양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.