CSP 설비투자(CapEx), 2026년에 5,200억 달러 돌파 전망(2025.10.13)

2025.10.13

DRAMeXchange - 【Market View】CSP CapEx to Soar Past US$520 Billion in 2026, Driven by GPU Procurement and ASIC Development, Says TrendForce

 

TrendForce “GPU 조달 및 ASIC 개발이 주도하는 CSP(클라우드 서비스 공급업체) 설비투자(CapEx),

2026년에 5,200억 달러 돌파 전망”

 

TrendForce는 최신 조사에서 AI 서버 수요의 급격한 확대가 전 세계 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP) — Google, AWS, Meta, Microsoft, Oracle, Tencent, Alibaba, Baidu —의 투자를 크게 늘리고 있다고 밝혔습니다.

 

이들은 NVIDIA의 랙스케일 GPU 솔루션, 데이터센터 확장, 자체 AI ASIC(전용 칩) 설계에 막대한 자금을 투입하고 있습니다.

 

2025년, 8대 주요 CSP의 총 설비투자(CapEx)는 4,200억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 이는 2023년과 2024년의 합계와 비슷한 수준으로, 전년 대비 61% 증가에 해당합니다.

 

TrendForce는 GB·VR 시스템과 같은 랙스케일 솔루션이 2026년에 본격적으로 성장함에 따라, 이들 8개 CSP의 총 CapEx가 5,200억 달러를 돌파하며 전년 대비 24% 증가해 새로운 정점을 찍을 것으로 전망했습니다.

 

또한 투자 우선순위가 매출 창출 자산에서 서버와 GPU 같은 단기 인프라 자산으로 이동하고 있어,

단기 수익보다는 장기 경쟁력과 시장 점유율 확대에 중점을 두고 있음을 시사합니다.

NVIDIA 랙 시스템 중심의 투자 확대

2025년에는 NVIDIA의 GB200 및 GB300 랙 시스템이 CSP들의 주요 배치 목표로 떠오를 전망입니다. 예상보다 빠른 AI 수요 증가가 이를 견인하고 있습니다.

 

북미의 4대 CSP와 Oracle뿐 아니라 Tesla/xAI, CoreWeave, Nebius 등 신규 고객들도 AI 클라우드 임대 및 생성형 AI 워크로드를 위한 구매를 확대하고 있습니다.

 

2026년 하반기에는 GB300 랙에서 차세대 NVIDIA Rubin VR200 랙 플랫폼으로의 전환이 예상됩니다.

맞춤형 AI 칩(ASIC) 생산의 본격화

북미 4대 CSP는 대규모 AI 및 LLM(대형 언어 모델) 작업의 자율성과 비용 효율성을 높이기 위해

AI 전용 ASIC 투자를 확대하고 있습니다.

• Google은 Broadcom과 협력해 TPU v7p(Ironwood)를 개발 중이며, 이는 TPU v6e(Trilium)의 후속으로 2026년부터 확장 배치될 예정입니다. TrendForce는 Google의 TPU 출하량이 CSP 중 가장 많으며, 2026년에 40% 이상 성장할 것으로 내다봤습니다.
  
  
• AWS는 Trainium v2 칩을 우선 추진하고 있으며, 수냉식 랙 버전이 2025년 말에 출시될 예정입니다.
  Alchip 및 Marvell과 공동 개발 중인 Trainium v3는 2026년 초 양산을 목표로 하고 있습니다.
  
  AWS의 ASIC 출하량은 2025년에 두 배 이상 증가해 주요 CSP 중 가장 빠른 성장세를 보일 전망이며,
• 2026년에도 약 20% 추가 성장이 예상됩니다.
  
  
• Meta는 Broadcom과의 협력을 강화해, 추론 효율과 지연 시간 개선을 목표로 한 MTIA v2를
  2025년 4분기부터 양산할 예정입니다.
  
  2025년 출하분은 주로 내부 AI 플랫폼과 추천 시스템에 사용되며, HBM 통합이 포함된 MTIA v3는
  2026년에 출시되어 전체 출하량이 두 배로 늘어날 것으로 보입니다.
  
  
• Microsoft는 GUC와 함께 Maia v2를 2026년 상반기에 양산할 계획입니다. 다만 Maia v3는 설계 변경으로 일정이
  지연되어 단기적으로는 ASIC 출하량이 제한될 전망이며, 경쟁사들에 비해 다소 뒤처질 것으로 보입니다.