삼성전자 파운드리 가동률이 2026년 1분기 80%에 도달(2026.02.23)

2026.02.23

Samsung Foundry rebounds with utilization above 80% in 1Q26

Samsung Foundry rebounds with utilization above 80% in 1Q26

 

 

삼성전자 파운드리 사업부의 가동률이 2026년 1분기 80%를 넘어서며 1년여 만에 최고 수준을 기록했다.

이에 따라 올해 분기 흑자 전환 가능성도 한층 높아지고 있다.

 

업계에 따르면, 삼성전자 평택 P2·P3 라인의 1분기 가동률은 80% 수준에 도달했다.

이들 라인은 4나노, 5나노, 7나노 공정을 담당한다.

 

2025년에는 수주 부진으로 성숙 공정 가동률이 50% 이하에 머물렀던 것과 비교하면 뚜렷한 회복세다.

 

이번 회복은 가격 인상보다는 제품 검증 효과에 따른 결과로 분석된다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)용 베이스 다이 성능 검증과 모바일 프로세서 엑시노스 2600의 테스트가 진행되면서 미국과 중국 기술 기업들로부터 주문이 증가했다.

 

업계 관계자들은 상반기 동안 가동률이 80% 이상을 유지할 것으로 보고 있으며, 특

히 성숙 공정 수요가 이를 지탱할 것으로 전망하고 있다.

 

HBM4와 2나노 엑시노스가 회복의 핵심

전환점은 2025년 하반기에 마련됐다. 삼성전자는 자사 메모리 사업부가 개발한 HBM4의 로직 베이스 다이에 4나노 공정을 적용했고, 이 과정에서 성능 개선이 확인되면서 파운드리 수주가 늘어나기 시작했다.

 

올해 2월 한 삼성 반도체 임원은 4나노 로직 베이스 다이를 적용한 HBM4가 11.7~13Gbps 속도로 초기 상업 출하를 시작했으며, 전력 효율이 약 40% 개선됐다고 밝혔다. 회사는 2026년 HBM4 매출이 세 배로 증가할 것으로 기대하고 있다.

 

한편 삼성전자는 2나노 공정 생산도 확대하고 있다. 엑시노스 2600 모바일 애플리케이션 프로세서는 2나노 공정에서 생산 중이며, 성능이 동급 퀄컴 칩을 상회한다는 평가가 나오고 있다. 갤럭시 S26에 대한 공급 물량도 확대될 전망이다.

 

서울신문은 2나노 SF2P 공정으로 생산되는 엑시노스 2700이 갤럭시 S27 물량의 약 50%를 공급할 수 있을 것으로 보도했다.

이는 S26에서 약 25% 수준이었던 것과 비교해 크게 늘어난 수치다.

 

앞서 G-enews는 히트 패스 블록(Heat Pass Block) 기술을 적용해 엑시노스 2600의 발열 개선이 이루어지면서

상반기 가동률이 60% 수준까지 회복될 것이라고 보도한 바 있다.

 

장기 AI 계약이 비메모리 부문 회복을 뒷받침

파운드리 가동률 반등은 스마트폰과 메모리를 넘어선 장기 계약 확대에 의해 더욱 강화되고 있다.

 

CNBC는 삼성전자가 테슬라와 연계된 약 22조 원(약 150억 달러) 규모의 AI 칩 공급 계약을 확보했다고 보도했다.

앞서 YTN 역시 2033년까지 이어지는 미국 기술 기업과의 22조 8천억 원 규모 계약을 공개한 바 있다.

 

2027년부터 삼성전자는 테슬라의 AI5 칩을 생산할 것으로 예상되며, 동시에 애플용 CMOS 이미지 센서(CIS)도 공급할 전망이다. 이에 따라 삼성의 첨단 공정 고객 기반은 더욱 다변화될 것으로 보인다.

 

시장에서는 파운드리와 시스템LSI를 포함한 비메모리 사업부가 이르면 2026년 4분기 흑자 전환에 성공할 것으로 보고 있다.

2027년부터는 자동차용 AI 칩, 모바일 프로세서, 이미지 센서 생산이 본격 확대될 예정이다.

 

이번 파운드리 회복은 메모리와 첨단 로직을 동시에 보유한 종합 반도체 기업(IDM)으로서

삼성전자의 위상을 더욱 강화하는 요인으로 평가된다.