삼성전기(2021.03.29) 목표가 27만원 -키움증권

2021.04.02

4월2일 삼성전기의 종가는 195,000원, 시총은 14조5653억원.

목표가: 키움증권 270,000원/ 메리츠증권 280,000원.

 

다음은 3월29일자 키움증권 리포트.

analysis.downpdf (hankyung.com)

 

패키지 기판 진화의 다른 이름, 호황

 

FC-BGA 대면적화가 패키지 기판 호황 주도.

FC-BGA가 주도하는 패키지 기판 시장 호황 이어질 전 망.

FC-BGA는 1) 서버 CPU 등 프로세서의 대형화 및 이종 Die 통합 기술 확산에 따른 대면적화,

2) 차세대 패키지 기술의 진화 및 제조 난이도 증가, 3) 제한된 경쟁 구도 속에서 구조적 호황 지속.

 

패키지 기판 시장 올해 19%, 25년까지 연평균 10% 성장 전망.

FC-BGA는 올해 25% 성장해 패키지 기판 시장의 47% 차지할 전망.

 

FC-BGA 경쟁 구도는 서버용은 Ibiden, Shinko, PC용은 삼성전기, Ibiden, Shinko, Nan Ya, Unimicron, AT&S 등에 국한. 19년 이후 대규모 증설 불구, 코로나 환경에서 서버 등 언택트 기기 수요 강세, 대면적, 고다층화, 수율 이슈로 인한 생산능력 잠식 효과로 공급 부족 상태 이어 질 전망.

 

데이터센터, 5G 통신, 자율주행/전장 등 전방 수요 전망 밝다는 점에서 호황 사이클 길게 연장될 수도.

 

차세대 패키지 기술로 진화 가속화.

차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점. 2.5D 실리콘 인터포저, 저원가 유기 인터포저,

고밀도 FO-MCM, EMIB 포함 브리지 타입 인터포저, TSV를 활용한 3D 적층 기술 등이 상용화.

 

차세대 패키지 기술이 향후 5년 간 패키지 기판 성장액의 40% 차지할 전망. 복수 칩 결합을 위해 인터포저 사용.

EMIB는 작고 단순하며 FC-BGA에 내장되는 점이 특징. 시장을 이끄는 Intel은 10nm 공정 안착, 새로운 SuperFin 기술 적용한 프로세서 출시. 공정상 어려움 극복하기 위해 2.5D EMIB, 3D Foveros 등 패키징 기술 활용해 최적화 노 력. Apple도 M1 프로세서 기반 새로운 패키징 기술 도입. 5G 스마트폰에서는 RF SiP의 복잡성 및 층수 증가, 신규 mmWave 안테나와 AiP 모듈이 중요한 수요처로 부상. 삼성전기와 LG이노텍 유망. 삼성전기는 PC용 FC-BGA 선 두, 거래선 및 응용처 다변화 성과. LG이노텍은 통신용 SiP 와 mmWave AiP 강자로 부상, FC-BGA 진출 여부 관심.

--------------------------------------------------

2020.11.09

유니마이크론 화재로 반도체 기판 수급 비상…AP·스마트폰 생산 차질 우려 - 전자신문 (etnews.com)

대만 유니마이크론 화재--->삼성전기 반사 이익.

 

--------------------------------------

2021.02.23

日지진에 삼성전기 반사이익…영업이익 '1조 클럽' 복귀 청신호 - 머니투데이 (mt.co.kr)

일본 후쿠시마 앞바다 지진으로 MLCC 생산 업체인 무라타 공장 정전으로 건물과 장비 손상--->삼성전기 반사이익.